パーカー Chomerics CHO-BOND® 1030 導電性接着剤は、薄いボンドラインやシリコーンEMIガスケットを金属基材に接着するのに最適な銀メッキ銅充填1液型シリコーンです。CHO-BOND® 1030は、主にエラストマーガスケットの接着に使用されるライトグレー色のシリコーンペーストです。
特徴および利点:
- 銀メッキ銅フィラーは、電気接合の低コストソリューションです。
- 良好な導電性レベル(0.050Ω・cm)
- 適度な接着特性(>200 PSIのラップせん断強度)
- 中程度のペースト状であるため、天井面や垂直面にも使用可能。
- 揮発性有機化合物を含まず、硬化時に腐食性の副生成物が発生しない
代表的な用途
- EMIベントや窓のシーリング
- EMIガスケットの接着、補修、取り付け
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