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使用温度: -60 °C - 150 °C
重合時間: 3 h - 5 h
... 製品概要
Master Bond EP6STC-80 は、銀充填された1成分型エポキシで、均一なペースト状の粘度を有します。80〜90°Cで加熱することで硬化（3〜5時間）し、非常に高い熱伝導性および電気伝導性を示します。溶剤や希釈剤を含まず、硬化時の収縮が小さいのが特長です。金属、セラミック、複合材料、多くのプラスチックへの接着性に優れ、高い弾性率と圧縮強度を提供します。
主な特長
- ペースト状の粘度
- シリンジおよびジャーで供給
- 常温での作業時間は無制限；80〜90°Cでの加熱硬化が必要
- 非常に高い熱伝導性および電気伝導性
代表的な特性
- 粘度：チキソトロピック
- 硬度：85-95
Master Bond
... マスターボンドFL901Sポリマーシステムは、強固な特性を持つシルバーエポキシ樹脂系フィルムです。 それは冷蔵する必要はなく、製品の貯蔵寿命をできるだけ長く維持するために働きます。 これはすべて、より強い機械的強度で構築され、他の多くの基板と同じように機能する有用な製品です。 このフィルムは、華氏250度または摂氏125度で1時間、華氏300度または摂氏150度で最大3,040分で治癒することができます。 このシステムは、さまざまな厚さで利用可能で、華氏100度から400度の導電性リンクを管理しながら、2ミリオームの低い体積抵抗率で作業することができます。 ...
Master Bond
... Permatexのリアウィンドウデフォッガー導電性タブ接着剤は、デフォッガータブをリアウィンドウのグリッドに素早く簡単に接着します。損傷したリアウィンドウのデフォッガータブを低コストで高品質に修理します。迅速な修理のための完全なキット。 特徴 - デフォッガータブをリアウィンドウのグリッドに素早く簡単に接着。 - 損傷したリアウィンドウのデフォッガータブに低コストで高品質な補修を提供 - 迅速な修理のための完全キット - 極端な気象条件に強い 推奨用途 - リアウインドーデフォッガータブ ...
使用温度: -55 °C - 125 °C
... Parker Chomerics PRO-SHIELD 7058 導電性エポキシは、エポキシの強力な接着特性と純銀の優れた導電性を兼ね備えています。品番をクリックしてオンラインでご購入ください。 Parker Chomerics PRO-SHIELD 7058は、強力で導電性の高い電気接合が必要な用途向けに設計された、2液型の銀入り導電性エポキシ接着剤システムです。 PRO-SHIELD 7058は、比較的小さな接着ライン(0.010インチ(0.25mm)以下)に推奨されますが、振動やクラックの可能性が問題にならない用途では、大きな接着ラインにも使用できます。PRO-SHIELD ...
Parker Chomerics Division
使用温度: -269 °C - 200 °C
... コヒーシボンド TUF 1820 HTS は、強靭な一液型の銀導電性エポキシシステムで、混合を必要とせず、室温で無制限の使用寿命を提供します。まず、本製品は驚異的な電気伝導性と熱伝導性を備えています。120℃ではわずか60～80分、それ以上の温度ではさらに早く硬化します。TUF 1820 HTSは、非常に広い使用可能温度範囲を提供します。極低温下での激しい熱サイクルや衝撃に耐えることができます。一液型であるため、塗布が容易であり、金属、セラミックス、複合材料、ほとんどのプラスチック、ガラスなど、さまざまな基材によく接着する。また、優れた接着性と物理的強度特性、優れた寸法安定性を備えています。TUF ...
Kohesi Bond
使用温度: -269 °C - 135 °C
... コヒーシボンド KB 1031 AT-S は、接着やシーリングに適した、銀を充填した2液型の導電性エポキシシステムです。重量比で1：1（パートA：パートB）の便利な混合比を有しています。前例のないほど低い体積抵抗率（< 10-3 ohm-cm）と驚くほど高い熱伝導率を提供します。このエポキシシステムは室温で容易に硬化し、高温ではより速く硬化することができます。最適な硬化スケジュールは、室温での一晩のセットアップと、70℃～90℃での3～5時間の熱硬化です。 KB 1031 AT-Sは、極低温下でも厳しい熱サイクル、衝撃、振動に耐えることができます。また、使用可能な温度範囲も広くなっています。優れた物理的強度特性と剥離強度を持つ驚異的な粘着剤です。KB ...
Kohesi Bond
使用温度: -269 °C - 120 °C
... Kohesi Bond KB 1031 ATFL-Nは、接着およびシーリングに適した、2液型で柔軟性に富み、ニッケルを配合したエポキシ樹脂システムです。重量比または体積比で1：1（A液：B液）という扱いやすい混合比率となっています。まず、非常に優れた導電性と卓越した剥離強度を備えています。 このエポキシ系材料は室温で容易に硬化し、高温下ではより速い硬化が可能です。最適な硬化スケジュールは、室温で一晩放置した後、70°C～90°Cで3～5時間の熱硬化を行うことです。 KB 1031 ATFL-Nは、極低温下であっても過酷な熱サイクルや衝撃に耐えることができます。広範な使用温度範囲を備えています。優れた物理的強度特性と伸び率を兼ね備えた卓越した接着剤であり、熱膨張係数の異なる異種基材の接着を可能にします。 ...
Kohesi Bond
... DELOは、化学的性質が異なる多様な一液形高温接着剤を提供しています。無水物/アミン系/mCD接着剤、さらには熱硬化陽イオン性接着剤やアクリレートが用意されており、お客様の多様なニーズに応えます。DELOの一液形接着剤は、その化学組成によって複数の重要な機能を同時に満たし、スペースと重量の削減に貢献します。 導電性接着剤のDELO MONOPOXは、優れた導電性と強力な接着特性、さらに耐薬品性と耐熱性を備えています。そのためDELOの導電性接着剤とポッティング用樹脂製品は、自動車や（マイクロ）エレクトロニクス産業にも最適です。 • ...
... Shieldokitは、部品間に電気的および熱的に導電性の接続（導電性接着剤）を作成します。用途の一つはEMIシールドです。導電性接着剤は室温で硬化し、充填性に優れています。導電性接着剤の粘度はピーナッツバターに匹敵するため、凹凸面の充填にも使用できる。 この製品は、65％の銀を含む2液性エポキシ系接着剤で構成されている。金属（銅、アルミニウム、ステンレス、真鍮など）、セラミック、ほとんどのプラスチックに塗布できるペースト状です。 構造 シールドキットは、2液性エポキシ樹脂をベースとした無溶剤の銀顔料接着剤です。 用途 Shieldokitは20℃から80℃の温度で部品を接続するように設計されています。接着剤はディスペンサーまたはスクリーン印刷で塗布できます。工具は使用後すぐに洗浄する必要がある。 用途 ...
使用温度: 40 °C - 200 °C
... パナコール社のエレコリット®導電性接着剤は、電気と熱の両方に対応した接着剤です。エレコリット®導電性接着剤は、銀フレークを中心とした金属充填材を含んでいます。これにより、効率的なエネルギーフローと高い導電性を実現します。 鉛とソルベントフィー スクリーン印刷またはジェット噴射によるマイクロディスペンシング 振動に強い接続 高温に強い ブリーディングなし スナップキュアと低温硬化のオプションあり RoHs対応 導電性フィラーの割合は、接着剤内の導電性の度合いに大きく影響します。充填率が高いほど、より多くの導電性粒子が互いに接触して導電経路を形成するため、導電性が向上します。導電性は、接着剤に充填される導電性粒子のサイズと形状によってさらに向上します。 ...
隙間埋め: 0.03 mm
使用温度: -55 °C - 125 °C
... 短い説明
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 は、薄い接着層および正確な塗布制御を必要とする用途向けに配合された、銀充填の2成分導電性エポキシ接着剤です。
包装 / 入手可能な構成
- 1 g、2成分、予め計量された CHO-PAK
- 2.5 g、2成分、予め計量された CHO-PAK
- 3 g、2成分、予め計量されたシリンジキット（合計10本）
- 10 g、2成分、予め計量された
... 製品
- CHO-BOND 584-29 導電性2成分エポキシ接着剤
ブランド
- Parker
商用名
- CHO-BOND 584-29
製品タイプ
- 導電性2成分エポキシ接着剤（導電性接着剤）
主な特長
- 導電性フィラーを配合した2成分エポキシシステム
- 硬化後、電気的に導通する接合を形成
- 電気的連続性が要求される接合用途向けに設計
用途
- 産業用電子・電気機器における電気接合、アース、接点修理および組立作業
包装・取扱い
- 使用前に混合する2成分で供給されます。混合比、ポットライフ、硬化条件はメーカーのデータシートに従ってください
適合性と安全性
- 処理、保管、廃棄に関する指示はSDS（安全データシート）および技術データシートを参照してください