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... 製品概要
- 過酷な環境に対応した、IP67等級のファンレス車載システム。
- Intel Core UltraプロセッサとLPDDR5-6400はんだ付けメモリ
- 1x 2.5GbE & 1x GbEイーサネットポート（OOBまたは2 x 802.11af GbE PoEはリクエストにより）
- 2 x CAN FD、2x RS232（IP67等級のコンボコネクタ経由）
- フリート管理内でのドライバー検出用の9軸センサー内蔵
- 広範囲電圧：9~36V車両電源入力（ACC/IGN機能付き）
- 広範囲温度：-40°C
DFI
... 製品概要
- スマートモビリティを実現する超小型でスタイリッシュなAI搭載車載システム
- Intel® Core™ UltraプロセッサーとLPDDR5-6400ハンダ付けメモリー
- リモート管理：
- マルチチャネルHDオーディオをサポートする高性能なオーディオコーデックは、信号対雑音比（*SNR）108dBの優れた再生品質でBlu-rayを存分にお楽しみ頂けます：1つのHDMI、1つのDP、1つのUSB-C DP Alt.モード
- 複数の拡張機能：1つのM.2
DFI
... 製品概要
- DFIのVC300-CSは、Intel® 9/8世代Core™プロセッサーを搭載し、NVIDIA MXMモジュールと統合されたファンレスでAI対応の車載コンピューターです。
- 5G機能は、エッジでのリアルタイム通信と応答を可能にし、インテリジェントな交通エコシステムにおける高度なドライバー支援、リスク予測、車内監視、乗客の快適性と安全性をサポートします。
- 第8/9世代Intel® Core™
DFI
... • NVIDIA Edge AIエンジン: NVIDIA® Jetson Orin AGX™モジュール (最大275 TOPs) • 豊富なI/O: 1 10GLAN, 1G LAN, 2 USB 3.2 Gen1, 1 USBタイプB, 1 HDMI, 1 MicroSD, 1 CANバス • -20 ~ 60°Cの動作温度を持つ堅牢なファンレス設計 • オプションのワイヤレス拡張: WiFi 6E, 4G/5G • オプションのビデオキャプチャ: 1 x SDI, 1 x HDMI • オプションのOOB ...
DFI
... - Intel® Core™ UltraプロセッサでNvidia ORIN NXの計算能力を強化 - AIエンジンNVIDIA Jetson Orin NX、最大100 TOPS - DFI OOBモジュールによるリモート管理とOTAのサポート - 4つのM.2 B、E、Mキー拡張スロット - 豊富なI/O：オーディオ、COMポート、CANバス、8 USB 3.2、HDMI、VGA、PoE LAN - M2A-OOBのサポート 特徴： - ファンレスデザイン - 複数の拡張 - 独立した4つのディスプレイ - ...
DFI
... 概要
- 第12/13/14世代 Intel® LGA 1700 プロセッサ向け壁掛けシステム、最大65W TDP対応
- コンパクトな産業用シャーシ（200 x 145.8 x 210.6 mm）、設置スペースの限られた環境向けに最適化
- PCIe Gen5 x16 スロットと複数の M.2 スロットを備えた柔軟なアーキテクチャ
- シングルスロットの NVIDIA A400/A1000 GPU 対応、リモート管理用の DFI
DFI
... 概要
- ファンレスデスクトップボックスIPC。第14/13/12世代Intel Coreプロセッサ対応（TDP最大35W）
- DDR4-3200 SODIMM×2スロット、最大64GB（ECC/Non-ECC対応）
- 2 x DP++によるデュアルディスプレイ出力、オプションで1.3インチ前面タッチ表示装置対応
- ストレージ：NVMe M.2、2.5インチSATAベイ、RAID 0/1対応
- アルミ前面パネルを備えたコンパクトな金属筐体。壁面/ラックマウント対応
主な特長
- 広い入力電圧範囲：DC
DFI
... 第 2 四半期までの 11 年間のCPUライフサイクルサポート (AMD ロードマップに基づく) 1 x 3.5 インチまたは 2 x 2.5 インチ SATA ドライブベイ DP++ 解像度 (最大 4096 x 2160 Hz) まで、最大 32 GB の DDR4 SODIMM 2 (最大 32 GB まで) の AMD Ryzen V1000/R1000 シリーズデスクトップボックス PC は、 拡張スロットを 1 つサポートします。 ...
DFI
... インテル® H610E/R680E搭載の第13/12世代インテル® Core™ プロセッサー 最大64GBのDDR5 SODIMMをサポート 豊富なI/O接続: 2.5GbE×2、4GbE(または2GbE、PoE×2)、COM×10、USB 3.2(Gen2x1)×5、USB Type-C×1 複数拡張: M.2スロット×5 5G通信対応 動作温度： -20～70 36年第4四半期まで15年間のCPUライフサイクルサポート（インテルIOTGロードマップに基づく） ...
DFI
... トリプルストレージ。1 x M.2 SSD + 2 x 2.5" SSD（オプション 2 x DDR4 SODIMM 最大32GB インテル® C246/Q370/H310 チップセットを搭載した第 8/9 世代インテル® Core™ プロセッサー 豊富なI/O接続性：Intel GbE×2、USB 3.1×4、USB 2.0×2、COM×2 Q2'34までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく ...
DFI
... 1Uラック型産業用PC、Intel 6コアi5 12/第13世代、Intel Q670Eチップセット、8GB DDR4 RAM（最大64GB）、256GB M.2 NVMe SSD、HDMI/2xDP、2x2.5GビットLAN、4xUSB3.2 Gen2、2xUSB 2.0、2xUSB3.2 Gen1、オプション：2xCOM、12-28VDC入力 構造 構造 シャーシ アルミニウム製シャーシ CPU CPU世代/ファミリー アルダーレイク、ラプターレイク ソケット LGA1700 ECC なし アセンブリ 取り外し可能 グラフィック グラフィックコントローラー CPU内蔵、インテルUHDグラフィックス コントローラタイプ インテルi225LM、インテルi225V イーサネット 2 2,5 ...