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... 概要
Winmate WNAI-E600は、NVIDIA® Jetson AGX Orin™モジュールを搭載した産業用エッジAIボックスPCで、最大275 TOPSのGPUアクセラレート推論をエッジで実行します。スマート輸送および産業オートメーション向けに設計され、ファンレス金属筐体、車載対応の広帯域電源入力、柔軟なマルチカメラ接続オプションを備えています。
主な特徴
- NVIDIA® Jetson
... NVIDIA® Jetson AGX Orin™に基づくAIシステム - コンパクトなファンレスデザイン - NVIDIA® Jetson AGX Orin™を最大275 TOPSで搭載 - 4 x GbE（オプションのPoE）、4 x USB 3.2 Gen 2（10 Gbit/s）をサポート - 2 x mPCIe、2 x Nano SIMスロットをサポート - Allxon 24/7リモートモニタリングとOTAデプロイメントをサポート; Azure認定デバイス 認証: - CB/UL/CE/FCC/BSMI/CCC（RED認証なし） 特徴 ...
... 12/13世代Intel Core i CPUソケット（LGA 1700）と250W PSUを備えたコンパクトサイズのタワーIPC。 - Intel 12/13世代Core i9/i7/i5/i3 & Pentium/Celeronプロセッサー、H610Eチップセット - オペレーターIPCおよびスペース制限のあるアプリケーション向けに設計 - 前面と背面にデュアルUSB 3.2およびデュアルUSB 2.0ポート - デュアル独立ディスプレイ（HDMI/DP） - 2つのロープロファイル拡張スロット（PCIe ...
... PCE-2000シリーズCPUボード用コンパクト産業用コンピュータシャーシ - 2つのフロント拡張スロットを備えたコンパクトなIPCシャーシ - 2つの2.5インチHDD/SSD用の耐衝撃ドライブベイ - 簡単なメンテナンスのための片側I/O - Advantech iDoorをサポート - 壁または作業台に取り付け可能な双方向 - AWS（Amazon Web Service）IoT Greengrassに適合 仕様: - フロントI/Oインターフェース: USB 2.0 (2), USB 3.0 ...
... 製品概要
- 過酷な環境に対応した、IP67等級のファンレス車載システム。
- Intel Core UltraプロセッサとLPDDR5-6400はんだ付けメモリ
- 1x 2.5GbE & 1x GbEイーサネットポート（OOBまたは2 x 802.11af GbE PoEはリクエストにより）
- 2 x CAN FD、2x RS232（IP67等級のコンボコネクタ経由）
- フリート管理内でのドライバー検出用の9軸センサー内蔵
- 広範囲電圧：9~36V車両電源入力（ACC/IGN機能付き）
- 広範囲温度：-40°C
DFI
... 製品概要
- スマートモビリティを実現する超小型でスタイリッシュなAI搭載車載システム
- Intel® Core™ UltraプロセッサーとLPDDR5-6400ハンダ付けメモリー
- リモート管理：
- マルチチャネルHDオーディオをサポートする高性能なオーディオコーデックは、信号対雑音比（*SNR）108dBの優れた再生品質でBlu-rayを存分にお楽しみ頂けます：1つのHDMI、1つのDP、1つのUSB-C DP Alt.モード
- 複数の拡張機能：1つのM.2
DFI
... 製品概要
- DFIのVC300-CSは、Intel® 9/8世代Core™プロセッサーを搭載し、NVIDIA MXMモジュールと統合されたファンレスでAI対応の車載コンピューターです。
- 5G機能は、エッジでのリアルタイム通信と応答を可能にし、インテリジェントな交通エコシステムにおける高度なドライバー支援、リスク予測、車内監視、乗客の快適性と安全性をサポートします。
- 第8/9世代Intel® Core™
DFI
... 製品概要
BOXER-6845-BTL：Intel® Core™ Series 2搭載 コンパクト組込みコンピュータ
BOXER-6845-BTLは、Intel® Core™ Series 2プロセッサとモジュラーGPUサポート、NVMe/SATAの柔軟なストレージ構成を組み合わせ、150 mm × 270 mm × 225 mmの筐体で高い演算密度を実現します。エッジAIや産業用途向けに設計されており、狭小環境に対応するファンあり／ファンレスの選択が可能です。
主な特長
- Intel®
... ソケットタイプ12/13/14世代インテル® Core™プロセッサー搭載ファンレス組込みボックスPC - 第12/13/14世代 インテル® Core™ LGA 1700ソケットタイプ - プロセッサー、インテル® H610Eチップセット搭載 - 広い動作温度 (-25°C ~ 70°C) - HDMI出力 x 2 - GbE LAN x 2 - USBタイプA x 6 - RS-232/422/485×2、RS-232×4（オプション） - 内蔵2.5インチSSDベイ x 2 - 10 ~ 35 ...
... インテル® Core™ Ultra 7/5プロセッサー搭載ファンレス小型組込みコンピュータ - インテル® Core™ Ultra 5/7プロセッサー - DDR5 4800 SODIMM x 2、最大64GB - アクセス可能なM.2 2280 NVMe SSDトレイ + 2.5インチSSDトレイ - 5G用M.2 3052 Bキー - USB 3.2 Gen 2 (タイプA) x 4 - オンボードTPM 2.0 - ワイド9V ~ 36V DC入力範囲 - ワイド -20°C ~ 70°C ...
... KBox B-202-RPLは、強力な第14世代および第13世代のIntel® Core™プロセッサを搭載した高性能の組み込み型ボックスPCで、最大24コアのプロセッサをサポートしています。このシステムは、コンパクトなデザインでの最大の拡張性と、最大34 dB(A)の低ノイズ動作（「ウィスパークワイエットオペレーション」）での卓越した計算性能で際立っています。高性能な画像処理、SCADA/MESアプリケーション、人工知能、機械学習などの要求の厳しいアプリケーションに最適です。 KBox B-202-RPLの中心には、ドイツで設計および製造されたKontron ...
... JetSys-5330は、堅牢なエッジ・コンピューティング・パッケージで人工知能（AI）アプリケーションを実現します。NVIDIA® Jetson AGX Orin™をベースとし、最大275 TOPS、5.3 FP32 TFLOPsのCUDAコンピューティングパワーを提供します。IP67準拠 製品の特徴 堅牢な設計、軍事規格IP67準拠（MIL-STD-810G、MIL-HDBK-704F、MIL-STD-1275Dなど） SMあたり128のCUDAコア、最大2048のNVIDIA® ...
... 最新のテクノロジーとパフォーマンス IPC RC-545Aは、RW-545Aのコストと機能を最適化したバリアントとして、最高の演算能力を持つクライアント・クラスの製品です。RW-545Aと同様、プロセスおよび可視化アプリケーション、品質保証/監視タスク、測定、制御および調整タスク、データ収集/管理向けに設計されています。 最大12コアの第12世代インテル® Core™テクノロジーと最大64GBのDDR5 RAMを搭載し、IPC RC-545Aは高いパフォーマンスを実現します。 ...
... SEMIL-2000GCは、2U 19インチラックマウント型フォームファクタの極めて堅牢なIP69K防塵防水エッジAIプラットフォームです。SEMIL-2000GCにはNeousysのクラス最高の放熱設計が組み込まれており、-40°C～70°Cの広い温度範囲でファンレスの最大GPU性能を保証します。また、このシステムにはTesla T4の最大2.5倍の性能を提供するNVIDIA® L4 GPUが統合されています。 Intelの第14世代/第13世代/第12世代プラットフォームを搭載したSEMIL-2000GCは、Intel® ...
Neousys Technology
... GT-92RL-Hは、Intel® 14th/13th/12th-GenプラットフォームとNVIDIA® RTX 2000 ADAを活用することで、優れたCPUとGPU性能を実現する19インチラックマウント、広温度、ファンレスGPUコンピュータです。GT-92RL-Hは高性能で柔軟なカメラ拡張が可能なため、パンタグラフや軌道計の監視、客車内のビデオ解析、線路オブジェクトの識別、トンネル検査など、リアルタイム応答が必要なマルチカメラアプリケーションに最適です。 GT-92RL-Hは、-40℃から55℃までの信頼性の高いシステム動作を保証する実証済みの熱設計を採用しています。システムと70W ...
Neousys Technology
... SEMIL-2000は、2U 19"/2ラックマウントフォームファクタのIP69K防塵・防水設計の極限まで堅牢化された組み込みプラットフォームです。SEMIL-2000GCは、-40℃から70℃の幅広い温度範囲でファンレス動作を保証するNeousysのクラス最高の放熱設計、代替DisplayPort信号出力を備えた2つの5Gbps Type-Cポートを特長としています。 SEMIL-2000は、Intelの第14世代/第13世代/第12世代プラットフォームを搭載しています。このプラットフォームはIntel® ...
Neousys Technology
... 産業用コンピュータ｜BPC-7412 インテル® Meteor Lake プロセッサー Type-C 4K@60HzおよびPD-In 20V-5A対応 4台のディスプレイをサポート（HDMI×2、Type-C×2） M.2 M key 2280 NVME/SATA インターフェース (PCIe x4 Gen4) デュアルネットワークポート（2 x 1000Mbps） RS232対応 DINレールおよびVESAマウントによる簡単設置 高速処理と推論 3Dパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャと高度なAI機能を特徴とし、Intel® ...
Estone Technology
... NVIDIA Jetson AGX Orinは、高性能エッジAIおよび自律マシンシステム向けのフラッグシップコンピューティングプラットフォームです。Ampereアーキテクチャに基づき、最大275TOPSのAIコンピューティングパワー（INT8）を提供し、マルチセンサーフュージョンとリアルタイム意思決定の厳しいコンピューティング要件を満たします。12コアのARM Cortex-A78AE CPUと2048個のCUDAコアを持つGPUを統合し、高解像度のビジュアルデータと複雑なAI推論タスクの並列処理をサポートします。このプラットフォームは、高速PCIeインターフェース、マルチチャンネルカメラのサポート、ギガビットイーサネットを備えており、ライダーや産業用バスなどのデバイスへの接続を拡張することができます。NVIDIA ...
Estone Technology
... 製品概要
この製品の中心には、2070 TOPSのピーク性能を誇るNVIDIA® Jetson AGX THORモジュールがあります。複数のHDビデオストリームを簡単に処理し、複雑なディープラーニングモデルを実行し、リアルタイムの環境認識と意思決定を行うことができます。最大128 GBのメモリをサポートし、大規模なAIアプリケーションと大量のデータ処理のためのスムーズで安定した動作を保証し、パフォーマンスのボトルネックを完全に排除し、ロボットが前例のない知的な課題に取り組むことを可能にします。
デザイン哲学
この製品は人工知能ロボットの分野を対象としていますが、そのデザイン哲学は高い統合性と展開の柔軟性に重点を置いています。洗練されたインターフェース構成を通じて、コア計算能力を維持しながら構造的なコンパクトさを実現しています。限られたスペースを持つロボットの形状や、メインコントロールシステムの純粋な計算ユニットとして特に適しています。これにより、顧客は貴重な計算リソースを認識と意思決定のコアチェーンにより正確に割り当て、システム全体のコストと構造設計を最適化することができます。
洗練されたインターフェース構成
- ...
Estone Technology
第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます
第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC（旧称Tiger Lake UP3）を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)
第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます
... 制御キャビネット用産業用オートメーションPC、Intel Core Ultra 225H/255Hプロセッサ、4 Intel GbE LAN、RS232/RS485、HDMI + VGAデュアルディスプレイ、mSATAストレージ、DC12–24V広範囲入力。 - Intel Core Ultra 225Hまたは255Hプロセッサと統合Intel Arc GPUを搭載したコンパクトな産業用オートメーションPC - 2スロットで最大96GB DDR5-5600 SO-DIMMメモリ - 産業用ネットワーキング用の4 ...
... 概要
Intel® 第12/13/14世代 Celeron/Pentium/Core™ iシリーズ（TDP 最大65W）対応のファンレスボックスPC。2× Intel GbE、6× COMポート（4× RS-232 + 2× RS-232/RS-485）、デュアルディスプレイ対応（VGA/DVI/HDMI）、拡張スロットはPCIe x16（SE）または2× PCI（SP）、M.2＋SATAストレージ、無線モジュール用 mini PCIe、5G拡張用 M.2 Key-B、広帯域 ...
... Monolith-2012Aは、システムインテグレーター、オートメーションスペシャリスト、マシンビルダー、テクニカルサイトオペレーター向けのコンパクトなファンレス産業用PCです。第12世代インテル® Core™ i3-1215U / i5-1235U / i7-1255Uプロセッサーを搭載し、アルミニウム合金製筐体、産業用電源入力（2ピン端子台コネクター、電源入力9～36 VDC）、豊富なI/O、連続動作が可能なファンレス設計を兼ね備えています。 推奨される産業用途 この産業用PCは、監視、ビルディングオートメーション、生産ラインオートメーション、IoTゲートウェイ、マシンコントロール、テクニカルキオスク、データ収集、セキュリティシステム、産業用ディスプレイ、および業務用キャビネットやコントロールボックスへの統合向けに設計されています。ファンレスアーキテクチャにより可動部品が削減され、メンテナンス要件が低減され、埃の多い環境や広い温度範囲にさらされる設備での信頼性が向上します。 - ...
EVI SAS
... Monolith-2012Dは、キャビネット、コントロールボックス、オートメーションパネルの統合用に設計されたコンパクトなファンレス産業用PCで、DINレールマウントが可能です。第12世代インテル® Core™ i3-1215U / i5-1235U / i7-1255U プロセッサー、産業用I/O、ワイドレンジ電源入力（2ピン端子台コネクター、電源入力9～36 VDC）を搭載し、監視、機械制御、産業用IoTゲートウェイのアプリケーションに対応します。 推奨される産業用途 この産業用PCは、監視、ビルディングオートメーション、生産ラインオートメーション、IoTゲートウェイ、マシンコントロール、テクニカルキオスク、データ収集、セキュリティシステム、産業用ディスプレイ、および業務用キャビネットやコントロールボックスへの統合向けに設計されています。ファンレスアーキテクチャにより可動部品が削減され、メンテナンス要件が低減され、埃の多い環境や広い温度範囲にさらされる設備での信頼性が向上します。 DINレール形式により、電気キャビネットやオートメーションボックスへの組み込みが容易です。 - ...
EVI SAS
... EVI MONOLITH-2012R - Intel Alder Lakeプロセッサ搭載の小型産業用組込みPC EVI MONOLITH-2012Rは、産業オートメーション、SCADA監視、BMS/BAS、産業用IoT、エッジコンピューティング、マシンコントロール、キオスク、セキュリティシステム、24時間365日の設置など、要求の厳しいプロフェッショナル環境向けに設計されたコンパクトな産業用組込みコンピューターです。第12世代インテルCore i3、i5、またはi7プロセッサーを搭載し、高性能コンピューティング、産業用コネクティビティ、ワイドレンジDC9～36 ...
EVI SAS
... 説明: -Intel® Core™i5-1155G7 プロセッサ -DDR4 スロットサポート、容量 4G/8G/16G/32G/64G -128G/256G/512G/1TB ストレージをサポートする M.2 スロット -HDMI/DP 出力サポート -DC9~36V。 -金属製のボディ、耐久性、美しい外観、耐衝撃性。 -ファンレス設計、広い面積のアルミフィン受動冷却設計。 -軽量で高い放熱性、高温および低温に耐性があります。 -産業用グレードのマザーボード、静電気防止および電磁干渉防止。 -標準的な多様なインターフェースを備え、ワイヤレスネットワークをサポート。 ...
... 製品概要
Rocksmart RSX1000は、機械、車両、プラントでの24/7エッジコンピューティング向けに設計されたファンレス産業用組込みPCです。パッシブ冷却、広い入力電圧範囲、電源投入での自動起動（Boot‑on‑Power）により、無人・車載用途での導入が容易です。第13世代Intel® Core™プロセッサを採用し、フィールド統合に適した柔軟なI/Oとストレージを備えます。
主な特長
- ファンレスのパッシブ設計で連続稼働・低保守を実現
- 振動・衝撃に強い堅牢構造で機械・車載への直接組込みが可能
- 幅広い入力電圧：12–24
... - 完全密閉IP67ハウジング - 耐振動性 - CPUにIntel Core i5 Raptor Lakeを採用 - コンパクト＆ファンレスデザイン - 産業用設計 Rocksmart RSX2000 Embedded Computerは、特に機械製造や過酷な産業環境向けに設計されています。IP67 準拠の筐体により、このボックス PC は埃、水、その他の過酷な環境から確実に保護されます。Rocksmart RSX2000は、製造業やオートメーション産業での機械制御や使用に最適で、堅牢な性能と耐久性を兼ね備えています。 堅牢。保護。耐性。 Rocksmart ...
... Karbon 803は、第12世代Intel Coreのパワー、多用途の産業用接続性、PCIe Gen4拡張を、必要な場所で生き残るために設計された頑丈なプラットフォームに搭載しています。 第12世代インテル® Core i9プロセッサー（最大16コア 最大6基の2.5GbE LAN、PCIe Gen 4 x16の拡張性 -40～70℃の動作温度 ハードウェア・ラインラギッド 冷却タイプハイブリッドファンレス/アクティブクールド プロセッサーインテル Alder Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサーソケットLGA1700 プロセッサー世代Alder ...
... Karbon 804は、驚異的なコンピューティングパワーと柔軟性を提供します。第12世代Intel Coreプロセッシング、デュアルModBay、PCIe Gen 4拡張を特徴とするこの堅牢なシステムは、自動化、機械学習、AIプラットフォームとして理想的なものです。 最大16コアのCore i9による第12世代インテルプロセッシング ModBayとPCIe拡張を使用した最大22x LANまたは30x USB 追加のPCIe Gen 4 x16またはDual x8エクスパンション ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプハイブリッドファンレス/アクティブクールド プロセッサーインテル ...
... 概要
Jetway B912I225 は、Intel® Q670E チップセットを採用したコンパクトなファンレス産業用パフォーマンスシステムです。LGA1700 対応の Alder Lake-S デスクトッププロセッサ（最大35W）をサポートし、複数の拡張オプション、M.2 スロット、2.5インチ ホットプラグ HDD ベイ、広帯域 AC 入力（110–240V）を必要とする産業用途に設計されています。
主な機能
- Intel®
Jetway Information Co., Ltd.
... 概要
HB650I25はJetwayのMini-ITX産業用マザーボードで、Intel H610チップセットを採用しています。LGA1700対応のIntel 12/13/14世代デスクトッププロセッサ（最大65W）をサポートし、最大64GBのDDR4メモリを搭載可能です。DC 12〜19V入力や広い動作温度範囲に対応し、コンパクトな産業用システム向けに設計されています。複数のI/O、デュアルGbE、M.2拡張、DP+HDMIのデュアルディスプレイ出力を備えています。
主な特長
- Intel
Jetway Information Co., Ltd.
... 概要
産業および組込み用途向けのファンレス Mini-ITX ベアボーンシステム。Intel® H420E チップセット搭載で、Intel® LGA1200 第10/11世代プロセッサ（最大65W）をサポートし、現場展開に適した豊富な I/O と拡張性を備えます。
主な特長
- Intel® LGA1200 ソケット：Core i3/i5/i7、Pentium（最大65W）
- Intel® H420E チップセット
- メモリ：2
Jetway Information Co., Ltd.
... 製品概要 組み込み型PCボックスは、スイッチ、インジケータライト、USB 2.0ポートを備えています。ロック可能で、オン/オフ状態の識別が容易なカラー表示により、操作漏れを防止します。取り外し可能な防塵ネット。 サイドビュー 画像: https://www.goldenmargins.com/wp-content/uploads/2023/05/AAB-H12-1.png インターフェース 画像: https://www.goldenmargins.com/wp-content/uploads/2023/05/AAB-H12-2.png PCI、PCI-Eスロット数 ...
... 製品詳細
組み込み型PCボックスは、スイッチ、インジケータライト、USB 2.0ポートを提供します。ロック可能で、オンとオフの状態を識別しやすいカラー表示により、操作漏れを防止します。取り外し可能な防塵ネット。 製品の特徴
...
... RMC2820は、最新のIntelプロセッサを搭載した標準ATXマザーボードをサポートする3Uラックマウントコンピュータです。高さ3U、奥行き21インチのラックマウントシャーシに、8ドライブベイ（5.25 "オープン×6、3.5 "オープン×1、3.5 "隠し×1）と7拡張スロットを搭載しています。システムには、冷却を強化するために簡単に交換できる2つのリアファンと、フロントアクセスのデュアルUSBポートが搭載されています。幅広いアプリケーションに対応するよう設計されたRMC2820は、完全にカスタマイズ可能で、追加ストレージスペース、リムーバブルドライブベイオプション、アドオンカード、グラフィックカード、Windows ...
Acnodes Corporation
... RMC6343Aは、最新のIntelプロセッサと標準または長寿命のATXマザーボードをサポートする3Uラックマウントコンピュータです。このラックマウントPCは、高さ3U、奥行き22.1インチのラックマウントシャーシに、5.25インチ外付けハードドライブ×6、3.5インチ内蔵ドライブベイ×1、拡張スロット×7を搭載しています。RMC6343Aは完全にカスタマイズ可能で、追加ストレージスペース、リムーバブルドライブベイオプション、アドオンカード、グラフィックカード、Windows OSなどのオプションアップグレードを提供します。 構造 ...
Acnodes Corporation
... RMC8351は、最新のIntelプロセッサを搭載した標準ATXマザーボードをサポートする3Uラックマウントコンピュータです。高さ3Uの15.8 "ショートデプスラックシャーシに、5.25 "外付け×1、3.5 "外付け×1、3.5 "内蔵ドライブベイ×2、拡張スロット×7を搭載し、スペースに制限のあるアプリケーションにも対応します。3UラックマウントPCは、フロントアクセスのデュアルUSBポートと2つの80mm冷却ファンをサポートします。幅広いアプリケーションに対応するよう設計されたRMC8351は、完全にカスタマイズ可能で、追加ストレージスペース、リムーバブルドライブベイオプション、アドオンカード、グラフィックカード、Windows ...
Acnodes Corporation
... インテル® Core™ 14th Ultra 5 125U プロセッサー 2x DDR5 5600 MHz 最大64GB RAM 12V、DC入力、220VAC電源アダプタ付き 4x USB 3.1 + 1x タイプC + 1x コンソールCOM(RJ45) 8x 2.5ギガビットイーサネットLAN (vPRO) WIFIおよび/または4G/5G接続（オプション） 3x 4Kビデオインターフェース（HDMI + DP + Type C） 1.3 GHz (ベース) / 4.3 GHz ...
INDATECH
... 5G (Sub-6G) モジュール、M.2 NVMe SSD Gen4 x 4 をサポート ファンレス動作 温度範囲 -40°C ~ 65°C 幅広いDC電源入力(+9~36V) HW TPM 2.0をサポート システム情報 システムメモリ 2 x 262ピンSODIMMソケット 最大64GB DDR5 5600MT/s BIOS情報 AMI uEFI BIOS 256Mbit SPIフラッシュROM ウォッチドッグタイマー ...
Avalue Technology Inc.
... 概要
- 暫定リリース
- NVIDIA® Jetson AGX Orin™ モジュール（8/12コア Arm® Cortex®-A78AE）搭載
- 産業向けエッジAI演算およびデータ収集用に設計
- 多彩なI/O：10GbE、GbE、USB 3.2、シリアル、CAN‑FD、HDMI
- 広域DC入力 9～36V
主な特長
- 型番：EAC-70N（暫定）
- メモリ：32/64GB
... インテルAlder lake-Sプロセッサーを採用し、標準OPS-C規格を参照し、教育や会議用の高性能計算ユニットを提供するため、教育や会議用スクリーンに広く使用されている。 TDP 65 W チップセット - H610 ディスプレイ グラフィックカード インテルUHDグラフィックス マルチディスプレイ 3台のディスプレイをサポート ネットワーク ランIC - 1 x Realtekギガビットイーサネット LANインターフェース 10/100/1000Mbps I/Oインターフェース ボタン ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット メモリ 容量 - 64GB (DIMMあたり32GB) ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® Xe グラフィックス HDMI - HDMI 2.0a 最大解像度4096x2160@60Hz 最大解像度4096x2160@60Hz マルチディスプレイ - Quad-Display（Type-Cからの2出力を含む） 拡張スロット オーディオ インターフェース ...
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。 DLAP-3000-CFLシリーズの機能： -最小の組込みGPUプラットフォーム（3リットル） -低TDPの信頼性の高いMXM ...
... 1Uラック型産業用PC、Intel 6コアi5 12/第13世代、Intel Q670Eチップセット、8GB DDR4 RAM（最大64GB）、256GB M.2 NVMe SSD、HDMI/2xDP、2x2.5GビットLAN、4xUSB3.2 Gen2、2xUSB 2.0、2xUSB3.2 Gen1、オプション：2xCOM、12-28VDC入力 構造 構造 シャーシ アルミニウム製シャーシ CPU CPU世代/ファミリー アルダーレイク、ラプターレイク ソケット LGA1700 ECC なし アセンブリ 取り外し可能 グラフィック グラフィックコントローラー CPU内蔵、インテルUHDグラフィックス コントローラタイプ インテルi225LM、インテルi225V イーサネット 2 2,5 ...