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... 概要
Intel® Core™ Ultra Series 3プラットフォーム(Panther Lake)を採用したUP Xtreme PTL Edge(UPX-PTL01-SYS)は、Intel Arc GPUアーキテクチャとIntel NPU 5.0を統合し、エッジで最大180 TOPsのAI推論性能を提供します。本システムは、高い推論スループット、先進的なグラフィック加速、および豊富なI/Oを必要とする産業向けエッジAIアプリケーション向けに設計されています。
主な特長
- Intel®
... 製品概要
車載および過酷な環境向けの8チャネルPoEを備えた堅牢な車載エッジAIプラットフォーム
...
... 製品概要
- 車載および過酷な環境向けのデュアルシステム堅牢なエッジAIプラットフォーム
- 優れた車載エッジAIコンピューティング性能を提供するIntel® & NVIDIA®デュアルシステム
- 4ch PoE対応ビデオストリームでAI容量を確保
- 車載に特化した設計:
- 12/24V認定車載電源(E-Mark、ISO-7637-2)、デュアルCANバス
- IP65、5M3衝撃および振動耐性、-20
... 第14世代Intel® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサを搭載した産業用4Uラックマウントシステム、厳しい環境や騒音に敏感な環境に最適 - 厳しい環境に対応する産業用グレード:頑丈、信頼性が高く、持続可能 - 最大パフォーマンス:第14世代Intel® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサ - 低ノイズレベル:<= 35dBA - 簡単にカスタマイズ可能なモジュラーで柔軟なコンセプト - 長期的な利用可能性(5年以上) KISS 4U V4 RPLラックマウントPCは、Kontron ...
Kontron/コントロン
... KISS 2U V4 ADLシステムは最新の第12/13世代Intel® Core™プロセッサーをベースにドイツで開発・製造されたマザーボードを搭載し、より高いパフォーマンス、信頼性の向上、優れたエネルギー効率を誇ります。KISS 2U V4 ADLラックマウントシステムは、高温、衝撃、振動に強く、高いパフォーマンスと豊富なストレージ機能を備えているため、要求の厳しい産業環境やパフォーマンスを必要とするアプリケーションでの使用に最適です。 この強力なシステムは、最大16コアの第12/13世代の最新Intel® ...
Kontron/コントロン
... 新しいKBox B-301-RPLは、第14世代インテル® Core™プロセッサーを搭載し、ドイツで設計・製造されたμATXマザーボードをベースにした堅牢なハイエンドIPCです。この強力なIPCは、高速NVIDIA GPUで補完することができ、非常に複雑なアプリケーションの中央制御ユニットとして最適です。このようなアプリケーションには、3Dグラフィックスやビジョン、AIワークフローに高い要求があり、サイクルタイムを最小限に抑えたものが含まれます。 高性能なKBox B-301-RPLは、産業環境における要求の厳しいアプリケーション向けに特別に設計されました。この新しいIPCのシステムエンジニアリングと製造はすべてドイツで行われており、安定したサプライチェーンに貢献するだけでなく、高い製品品質、迅速な対応、現地パートナーとの緊密な協力関係を可能にしている。産業用PCの心臓部には、同じくドイツでコントロンが開発・製造し、インテル®パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャに基づく最大24コア(8つのパフォーマンスコアと16の効率的なコア)の高性能第14世代インテル® ...
Kontron/コントロン
... 概要
Winmate IB70SB7-101は、Intel® Celeron® N2930(Bay Trail‑M)を搭載したファンレス産業用ボックスPCで、病院のワークフロー、臨床カート、医療機器統合、キオスク、デジタルサイネージ、エッジでのデータロギング、産業オートメーションなどの医療・産業系組込み用途向けに設計されています。パッシブ冷却、柔軟なストレージ構成、豊富なI/Oにより、騒音やスペース制約のある環境でも低メンテナンスでの安定運用を可能にします。
主な特徴
- Intel®
... 概要
Winmate IE32SB3-101はIntel® Celeron® N6211(Elkhart Lake)を搭載した産業用組み込みボックスPCです。産業オートメーション、IIoT/エッジコンピューティング、ロボティクス、ミッションクリティカルな組み込み用途を想定し、ファンレスの金属筐体、コンパクトな設置性、拡張オプションを備えています。
主な特徴
- Intel® Celeron® N6211(最大3.0 GHz)
- 1
... 2Uアドバンスド産業用シャーシは、要求の厳しい産業環境向けに設計されたスペース最適化ソリューションです。奥行き18インチで、パフォーマンスを犠牲にすることなくスペース効率を最大化します。Flex ATX電源をサポートし、Intel® Q670EまたはH310チップセットを搭載したATXおよびマイクロATXマザーボードに対応するこのケースは、優れた汎用性を提供します。350Wまたは850W電源が利用可能で、スペースとパフォーマンスが重要な産業用制御、オートメーション、組み込みシステムに信頼性と適応性の高いプラットフォームを提供します。 ...
... 概要 Nuvo-9154GCは倉庫、物流、農業のAMR向けに設計されています。Intel® 第 14/13/12 世代プラットフォームと 150W NVIDIA® Blackwell GPU を搭載したオンボード GMSL2 コネクタを特徴とし、リアルタイムのマルチセンサーフュージョンと複雑な空間パスプランニングのための究極のハードウェア基盤です。 はじめに ...
Neousys Technology
... 概要
Nuvo-11160GCは、Intel AE Core AE Ultra 200Sシリーズプロセッサを搭載し、最大150WのNVIDIA AE RTX GPUに対応する、耐環境・広温度対応のエッジAIプラットフォームです。屋内外の固定および移動設置における要求の高いエッジAIアプリケーション(AI駆動の外観検査、ビデオ解析、自律移動ロボットなど)を対象としています。本機は高い演算密度、充実したI/O、狭小設置に適したコンパクトな筐体を提供します。
主な特長
- Intel AE
Neousys Technology
... 製品概要SEMIL-2200GCは、厳しい環境向けに設計された最先端のAI対応ミッションクリティカル・コンピューターです。2Uの19インチラックマウントシャーシに収納されたこのIP69K規格のシステムは、埃や水に対して不浸透性で、-40℃から70℃の環境で完璧なオペレーションが可能です。SEMIL-2200GCは、58℃のスロットルポイントまでGPU性能を維持することができます。そのコアにはNVIDIA® L4 GPUが搭載され、Intelの第14、13、または第12世代プロセッサと組み合わされ、卓越したコンピューティングパワーと効率を提供します。SEMIL-2200GCは耐腐食性のステンレス鋼とアルミニウム製シャーシを採用し、湿気や塩分から保護します。頑丈なM12コネクタは衝撃や振動に耐えることができ、過酷な産業用アプリケーションやフィールドアプリケーションに最適です。その包括的な接続オプションには、デュアルCANバス2.0、複数のUSB ...
Neousys Technology
... 製品概要
この製品の中心には、2070 TOPSのピーク性能を誇るNVIDIA® Jetson AGX THORモジュールがあります。複数のHDビデオストリームを簡単に処理し、複雑なディープラーニングモデルを実行し、リアルタイムの環境認識と意思決定を行うことができます。最大128 GBのメモリをサポートし、大規模なAIアプリケーションと大量のデータ処理のためのスムーズで安定した動作を保証し、パフォーマンスのボトルネックを完全に排除し、ロボットが前例のない知的な課題に取り組むことを可能にします。
デザイン哲学
この製品は人工知能ロボットの分野を対象としていますが、そのデザイン哲学は高い統合性と展開の柔軟性に重点を置いています。洗練されたインターフェース構成を通じて、コア計算能力を維持しながら構造的なコンパクトさを実現しています。限られたスペースを持つロボットの形状や、メインコントロールシステムの純粋な計算ユニットとして特に適しています。これにより、顧客は貴重な計算リソースを認識と意思決定のコアチェーンにより正確に割り当て、システム全体のコストと構造設計を最適化することができます。
洗練されたインターフェース構成
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Estone Technology
... 製品概要 ロボット知能の境界を再定義する 本製品の心臓部には、2070 TOPSのピーク性能を誇るNVIDIA® Jetson AGX THORモジュールが搭載されています。複数のHDビデオストリームを難なく処理し、複雑なディープラーニングモデルを実行し、リアルタイムの環境認識と意思決定を行うことができます。最大128GBのメモリをサポートすることで、大規模なAIアプリケーションや膨大なデータ処理に対してスムーズで安定した動作を保証し、パフォーマンスのボトルネックを完全に排除して、ロボットが前例のないインテリジェントな課題に取り組めるようにします。 本製品は、AIロボットの分野に的確に配置されています。その設計思想は、強力なコンピューティングと包括的な環境対話能力を深く統合しています。これは、2070 ...
Estone Technology
... 製品概要 ロボット知能の境界を再定義する 本製品の心臓部には、2070 TOPSのピーク性能を誇るNVIDIA® Jetson AGX THORモジュールが搭載されています。複数のHDビデオストリームを難なく処理し、複雑なディープラーニングモデルを実行し、リアルタイムの環境認識と意思決定を行うことができます。最大128GBのメモリをサポートすることで、大規模なAIアプリケーションや膨大なデータ処理に対してスムーズで安定した動作を保証し、パフォーマンスのボトルネックを完全に排除して、ロボットが前例のないインテリジェントな課題に取り組めるようにします。 設計理念
インターフェースと接続性- 高速ネットワークバックボーン:1つのギガビットと2つのオプションの10ギガビット(2.5G/5G/10G)M12
Estone Technology
... - AMD Ryzen™ 8000シリーズ - デュアルディスプレイ HDMI (4K@30Hz) + DP++ (4K@60Hz) - 最大2つのSO-DIMMソケットでDDR5-5600メモリモジュールを最大128GBまでサポート、ECCサポート - M.2 Bキー3042/3052 5G-NRモジュールサポート - OOBサポート:リモート電源オン/オフ&リセット、BIOSアップデートなど - 豊富なI/O:2 LAN、2 USB 3.2 Gen2、1 USB 2.0、1 USB Type-C、4 ...
DFI
... 第8世代/第9世代インテル® Core™ プロセッサー 3つの独立したディスプレイ : VGA + 2 DP++ 4つの拡張スロット(3.5"/2.5 "SATAドライバーベイ+5.25 "光学ドライブベイ) 複数の拡張機能:PCIe x16×1、PCIe x4×2、PCI×1、M.2 Mキー×1、M.2 Eキー×1 15年間のCPUライフサイクルサポート(Q3'33まで ...
DFI
... 第8世代/第9世代インテル® Core™ プロセッサー HDMI + DVI-D + DP++の3つの独立ディスプレイ 4つの拡張スロット (3.5"/2.5 "SATA + 5.25 "光学ドライブベイ) 複数の拡張機能 : 2つのPCIe x16、2つのPCIe x4、1つのMini-PCIeソケット、1つのM.2 Mキー 15年間のCPUライフサイクルサポート(Q3'33まで ...
DFI
... 第13/14世代インテルCore iプロセッサー搭載ラックマウントコンピュータ、14スロットPICMG 1.3バックプレーンおよび3 xハードドライブベイをサポートする産業用シングルボードコンピュータ(SBC)。4Uラックマウントコンピュータは、産業用アプリケーション向けに設計された4U高さ20.1インチ奥行きEMIシールドシャーシに、洗浄可能なエアフィルターとロックを備えた金属製フロントドア、1 x 120mmボールベアリングファン、標準PS/2電源を搭載しています。 製品概要 高さ4Uのシャーシは、頑丈な冷間圧延鋼製です。飛散防止ガラスと前面ロック可能ドアでドライブを保護。フロントパネルには、オン/オフスイッチ、USBポート×2、電源およびプライマリハードドライブの動作を監視するLEDを搭載。前面には、120mm(78CFM)フィルター付き吸気冷却ファン用の通気口もあります。フィルターは取り外して洗うことができます。背面には14のスロット開口部と取り外し可能なI/Oプレートがあります。ケースには、3つのオープン5.25 ...
... 2ストレージ、2-2.5 "ドライブベイ、オプションで2-3.5 "ドライブベイ システム情報 プラットフォームコントローラハブ インテル® R680E PCH BIOS ソケットタイプ 256Mb SPI BIOS ウォッチドッグタイマー H/Wリセット、5~255秒/5~255分 H/Wステータスモニター CPU温度監視、電圧監視、CPUファン回転数制御 TPM オンボードTPM 2.0をサポート ...
... インテル® Q670 チップセット対応 Intel® 12/13/14世代 Core™ i3/i5/i7/i9 CPU対応 TDP 125W MAX 2× Intel GbE LAN、8× USB 3.0、5× USB 2.0、6× COM 2× PCIe x16、4× PCIe x4、1× PCI vPro、AMT、RAID、TPM 2.0対応 フロントパネルにデュアル12025冷却ファン搭載 Darveen DIC-317-Q670は、Intel® 12/13/14世代Core™ i3/i5/i7/i9プロセッサを搭載可能な高性能ウォールマウントシステムです。強力なパフォーマンスを持ち、簡単に処理することができます。2×LAN、8×USB ...
Darveen Co., Ltd.
... IPC-M4U 4U産業用組込みコンピュータの心臓部には、インテルQ470Eチップセットがサポートする強力なインテルCore第10/11世代デスクトップ・プラットフォーム・プロセッサーが搭載されています。この組み合わせは、エネルギー効率を維持しながら、卓越した処理能力を保証します。システムには256レベルのプログラマブル・ウォッチドッグ・タイマーが搭載されており、毎分0秒から255秒まで調整可能で、システムの安定性と信頼性を確保します。 拡張メモリとセキュリティ IPC-M4U 4U産業用コンピュータ・シャーシは、最大128GBのDDR4 ...
Fodenn Electronic Technology Co., Ltd.
... e-con SystemsのECUは、NVIDIA Jetson Thorによって加速され、ヒューマノイド、フィジカルAI、産業オートメーションおよびロボット工学アプリケーション向けに構築された、コンパクトで量産可能なコンピュート・プラットフォームです。最大2070 FP4 TFLOPSのコンピュートと128 GBの高帯域幅メモリを提供し、堅牢な信頼性とリアルタイムのマルチセンサー処理を兼ね備えています。このプラットフォームは、e-conの先進的なHoloscanカメラソリューションと独自のTintE ...