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... 、パッケージ・ オン・パッケージ（PoP） テスト用ソリューションの設計と製造におけるリーダーです。 設計が複雑であるPoP 試験 では、 ICの上部と下部の両方を同時に組み込む必要があります。 手動 テスト用のEuclidソリューションは、ハンドラーに取り付けられたトップコンタクタアセンブリを使用します。 このアセンブリには、トップコンタクタの外周部の外側に一連のター ゲットを提示するPCBが含まれています。 ...
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... します。 セルシウスは自己完結型のコンタクトで、ロードボードへの準拠のためだけにエラ ストマーを使用し、繰り返し循環することはありません。 これにより、接触力や信頼性に変化を与えることなく、はるかに高い（低い）温度で接触を使用することができます。 摂氏はまた、スプリングプローブ様のコンプライアンスを有する。 これは、ネ ストからネ ストへのディスコプラナリティがサイト間の不一致を引き起こすマルチサイトアプリケーション では、利点となる可能性があります。 ...
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... Interconnectのフローティングスプリングプローブ設計が提供する独自の精度により、ウェハレベルの チップスケールパッケージの テストにシームレスに導入できます。 当社はお客様と緊密に連携し、カンチレバーや従来の垂直プローブカード技術の代わりにプローブヘ ッドとして使用されるコンタクタを開発しています。 スミスインターコネクトは、あらゆる種類の デバ イスとプローバー向けに数千ものプローブヘ ッドを作り上げました。 ...
Smiths Interconnect
... Tri-Temp ソケ ット設計 -既存のハードウェア・セ ットアップに統合できる構成可能な設計の柔軟性 -マニュアル・ テスト、ベンチ・ テスト、HVM製造 テスト用に設計 -高性能ポリイミド製絶縁体ハウジング -小型 ソケ ット 利点 -長いコンタクト寿命、低摩耗、500K回以上の挿入 テスト済み -無光沢錫またはNiPdAuパ ッドに信頼性の高い一貫したコンタクトを提供、一貫した低Cres -優れたシグナルインテグリティ -幅広い テストアプリケーションに対応 -既存のPCB ソケ ットのフ ットプリントと テストハードウェア ...
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... Levanエラ ストマー ソケ ットファミリーは、特に精密に設計されています。Levanのエラ ストマーグリ ッドには導電性コラムがあり、様々な デバ イスに対して正確で一貫した試験結果を保証します。エラ ストマーグリ ッドの導電性コラムは、様々な デバ イスに対して正確で一貫した テスト結果を保証します。その高帯域幅と低インダクタンス機能は、 テストシステムから電気的に不可視にし、被試験 デバ イス（DUT）へのボールダメージから保護し、比類のない電気的および機械的利点を提供します。Levanは、エンジニアリング要件から大量生産 ...
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... Levanエラ ストマー ソケ ットファミリーは、特に精密に設計されています。Levanのエラ ストマーグリ ッドには導電性コラムがあり、様々な デバ イスに対して正確で一貫した試験結果を保証します。エラ ストマーグリ ッドの導電性コラムは、様々な デバ イスに対して正確で一貫した試験結果を保証します。その高帯域幅と低インダクタンス能力により、 テストシステムからは電気的に不可視となり、被試験 デバ イス（DUT）へのボールダメージから保護し、比類のない電気的・機械的利点を提供します。Levanは、エンジニアリング要件から大量生産 ...
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... サポートする3温度 ソケ ット設計 マニュアル テスト、ベンチ テスト、HVM製造 テストに対応する同一 ソケ ット設計 トップおよびボトムカートリッジへの新しい製造プロセス メリ ット 要件を満たす設計適応 長いコンタクト寿命、500K回の挿入 テスト済み インピーダンスはシステムに合わせることも、必要に応じて定義することも可能 優れたDC性能 最適なシグナルインテグリティ性能と強度を実現する特許取得済みの絶縁金属 ソケ ットハウジング 精密機械加工された ソケ ット・ハウジングが堅牢な機械的性能を保証 フィールド修理が可能 ...
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