レーザー切断機

... 2次元切断コンベアテーブル。ご要望により、マーキング装置付きも可能です。 コンベア上で切断します。高速で効率的。 柄物の生地にも対応。 半自動で柄物の生地を裁断することを想定しています。 自動プログラムによる単色生地にも対応します。 布の搬入はどのように行うのですか？ お客様のご要望に応じて、4つのオプションがあります。 ロール布のためのボールベアリングシートのシンプルなバー プルオフディスペンサー ダンシングローラー（φ20cmまでのロール用 ダンシングローラー（最大Ø60cm、エッジコントロール付き ダンシングローラーにより、布はバランスよく、ほぼ無張力でコンベア上に配置されます。 レーザーにより、布の配置と調整が容易になります。 その後、生地は裁断ラインに相当する2本目のレーザーラインまで駆動されます。 パテントを確認し、ボタンにタッチしてカットを開始します。その後、コンベアは挿入された測定値に従って次のカットに自動的に走ります。 パタンがある場合、次のパネルをカットする前に、まずパターンの距離をカットするよう指示されます。 パタンがない無地の生地の場合は、自動モードで運転し、機械がパネルごとにカットします。 カッターYD-縁側カット ご希望により、Y方向のカッターを2つご用意しています。このカッターを使用すれば、同じ処理で裏地をカットすることができます。 アート ...

X軸移動距離: 3,060, 1,560, 6,060, 4,060 mm
Y軸移動距離: 2,540, 2,040, 1,540, 1,290 mm
切断速度: 150,000 mm/min

X軸移動距離: 1,500 mm
Y軸移動距離: 3,000 mm
切断速度: 20,000 mm/min

X軸移動距離: 400 mm
Y軸移動距離: 400 mm
切断速度: 3,000 mm/min

X軸移動距離: 1,250 mm
Y軸移動距離: 1,250 mm
Z軸移動距離: 75 mm

... 概要
LaserCubeフラットベッドファイバーレーザ切断システムは、プロトタイピングから量産までの生産環境で小型部品を高速かつ安定的に精密切断するために設計されています。IPGファイバーレーザと産業用システムコンポーネントにより、薄い箔から約12.7 mmの鋼材まで幅広い材料で制御された切断エッジを実現します。

主な特長

• レーザ出力：最大6 kW（IPGオプション）
• ポジショニング精度：±25 μm、再現性 <10

切断速度: 300 mm/s
レーザー出力: 1,000 W - 4,000 W
繰り返し切断精度: 50 µm

... イェノプティック社の非接触レーザー切断システムは、プラスチック加工に迅速な方法を提供します。ジェノプティックが提供する磨耗しないプロセスは、メンテナンスコストの低減を保証します。 ジェノプティックは、材料加工用レーザー加工機およびレーザーシステムのトップメーカーのひとつです。私たちは、お客様の特定の生産タスクのために、精密で効率的なレーザー加工機を開発・製造しています。こうして私たちは、お客様のために新たな製造の展望を切り開きます。お客様のプロセス要件、生産環境、特定の目標が私たちの基準です。そのため、お客様との緊密な協力のもと、モジュール式の標準プラットフォームを構成・最適化し、カスタマイズされたソリューションを提供します。 プラスチック、半導体、繊維、皮革などのさまざまな材料を効率的かつコスト効率よく加工することができます。当社は、ダイオードレーザー、固体レーザー、ファイバーレーザーなどの高度に開発されたレーザービーム光源と、関連するプロセスに合わせたレーザー加工機を提供しています。これらは、自動車産業から科学まで、さまざまな産業に最適です。 また、当社のカスタマー・アプリケーション・センターでは、当社のすべてのシリーズ生産システムを、実際の条件下でお客様の製品でテストし、的を絞った方法で使用することができます。15種類のレーザーシステムとマシンからお選びいただき、当社の優秀なエンジニアがサポートとアドバイスを行います。アプリケーションセンターは、持続可能な方法で生産工程を開発する機会を提供します。また、お客様からのフィードバックは、当社製品の継続的な改善に役立ちます。 ...

... POLYPHOS CT 7000は、IMSおよびDCB基板を高精度にレーザー切断するための強力なマシンプラットフォームです。最大限の安全性、シンプルな操作、最小限のスペース要件を目指して開発され、CNC制御の切断ヘッドとフレキシブルな切断ガスにより、きれいな切断エッジを実現します。DCB基板を使用したLED照明やパワー半導体製造に使用されています。 テクノロジー CNC制御XYZ軸システム 切断ガスアシスト付きレーザー切断ヘッド QCWファイバーレーザー オンアクシスカメラ 安全性外部フィルターシステムを備えた体積流量モニター式抽出システムにより、安全な操作が保証され、VDA ...

X軸移動距離: 800 mm
Y軸移動距離: 870 mm
Z軸移動距離: 600 mm

... レーザー技術を結集した超複合加工機LASER EXシリーズは、サブトラクティブ加工、アディティブ加工、焼入れ、コーティングを1台のマシンで行い、最終製品まで仕上げる究極のプロセスインテンシブマシンである。MU-V LASER EXシリーズとMULTUS U LASER EXシリーズは、幅広いサイズと形状のワークに対して、ミーリング、旋削、研削、LMD（レーザー金属蒸着）、熱処理を行うことができます。オンマシン焼入れは、従来の熱処理に比べ高速で歪みが少ないため、精度とスループットが飛躍的に向上します。また、LASER ...

... 4902 Sériés FiberStar® レーザーCNC切断システムは、さまざまな産業用途で高品質で寸法精度の高いレーザー切断を行いながら、今日の市場に大きな競争上の優位性を提供します。 レーザー切断を実現します。ステンレス鋼、炭素鋼、アルミニウム、真鍮、銅、金、銀、プラチナ、チタンを含む幅広い合金に対して、優れたエッジ品質、厳しい寸法許容差、精密パターンを提供します。FiberStar® レーザー切断システムは、信頼性、再現性、およびユーザーの安全性において最高水準に設計されており、工場で密閉されたメンテナンスフリーの完全一体型CWファイバーレーザー光源を提供します。FiberStar® ...

レーザー出力: 1,000 W
作動圧力: 230 bar

... ニトロプレイス・レーザーカッティングシステムは、レーザーを使って金属やプラスチックなどを精密かつ高品質に切断する装置です。様々な業界の生産ニーズに対応できるよう設計されており、様々な機能とモデルが用意されている。 なぜNitroplaceレーザー切断システムなのか？ より少ないエネルギー消費で、より経済的な窒素ガスを生成します。 最小限のエネルギーで最大の窒素ガス純度を達成できます。 最も低い空気/ガス比 すべての金属を切断できます。 液体や窒素ボンベはもう必要ありません。 オペレーターに優しい お客様のニーズに合わせた産業用ソリューション カスタム設計 オンライン接続 ニトロプレース・レーザー切断システムの特徴： 高い切断速度と精度： ニトロプレース・レーザー切断システムは、高いレーザー出力と精密な制御システムにより、金属やその他の材料を迅速かつ正確に切断できます。 クリーンでシャープな切断： レーザー切断技術は、切り屑やバリを発生させることなく、クリーンでシャープな切断を実現します。 複数の材料の切断： Nitroplace ...

切断速度: 60 m/min
レーザー出力: 2,000, 2,300 W
電源: 110, 220, 380 V

... 作業領域1500*3000mm（59*118in）、2000W/2300W最大レーザー光源、レーザー波長：1080nm、ビーム品質：<0.373mrad、切断精度：±0.05mm、再位置決め精度：±0.03mm、マックス。加速度： 1.2G の最高。切断速度: 60m/min、アシストガス：空気、酸素、窒素、冷却方式：工業用循環水チラー、照準と位置決め：赤い点。使用電圧：110V/220V/380V 50-60Hz(顧客の地域電圧による)。 モジュール設計のMAXレーザー光源、システムは高集積、メンテナンスフリー、高信頼性。S&A ...

X軸移動距離: 240 mm
Y軸移動距離: 350 mm
レーザー出力: 3,000, 1,000, 500, 300 W

... MCL、ボールネジ軸仕様のレーザー切断システム。 安定した性能 MCLは、高い性能と機能性、そして長期間にわたる安定した性能を提供することができます。構造は、熱応力を緩和する電気溶接された鋼管でできています。 高精度 カッティングヘッドには静電容量式アンチコリジョンセンサーを搭載し、常に高精度な加工を実現します。MCLは、速度と切削品質において優れた性能を発揮し、連続的な方向転換や加速度の変化があっても完璧な切削結果を保証します。 インテグレーテッド MCLは、レーザー切断にレーザーマーキングやミリングなどの他の加工を組み合わせることができる、複合加工の理想的なベースとなることを意図しています。 ...

X軸移動距離: 2,500, 1,300, 1,700 mm
Y軸移動距離: 1,300, 1,600, 1,000 mm

... レンジソフトガスケット切断機 - 新しい独立したモジュール設計、カッターと任意に交換。 - シールガスケットを切断するための特別な設計、例えば非アスベストガスケット、PTFEガスケット、特に強化グラファイトガスケットの切断で良い。 - 切断の深さは任意に調節することができ、パラメータ設定はより簡単です。 - 作動すること容易なタッチ画面LCD表示。 - 国民の保証、7 x 24 時間の最初のサービス。 製品の指示。 DF60シリーズコンピュータ切断機は、高速フラット切断機の新世代です。 切断速度だけでなく、加工精度や便利な操作性も大幅に向上しています。 シーリングガスケットを切断するための特別な設計。 1.PTFEガスケット 2.ノンアスベストガスケット 3.ゴム製ガスケット 4.コルクガスケット 5.0.1mmのタンギングSSや0.05mmの平板強化シート内の強化黒鉛ガスケットの切断に優れた性能を発揮します。 ...

... ハイパフォーマンス -高い生産能力：スピード、柔軟性、再現性、ノンストップのロボット作業...。 -主に切削工具の摩耗が少ないため、メンテナンスの必要性が少ない。 優れた成果 -吸熱量が少ないため、熱ストレスが少ない。 -幅広い材料できれいな（バリのない）正確な切削が可能です。 あらゆるレベルでの多用途性 -厳しい精度と再現性が要求される複雑な形状（6段階の自由度）、ほとんどすべての材料や厚さの切断に適しています。 -ダッシュボード、玩具、フィルター、シャーシ、コーティングなど、幅広い製品に対応します。 -切削溝が非常に狭いため、狭い場所での作業が容易です。 -ロボット技術、セルの寸法とロボットユニットの配置、製品電源、サイクルプログラミング、他のプロセスステージとの通信など、100％カスタマイズ可能。 ...

切断速度: 0 mm/min - 180,000 mm/min
レーザー出力: 12 W

... CNCの切断機シリーズ--ローディング、配達、切断及びテーブルを断ち切ること--1の4 ローディング、配達及び切断に付き1の3 ローディング及び切断に付き1の2 1.センサーはパナソニックジャパンのもの 2.ドイツボイルカッターヘッド 3.電気部品 - リレーはアメリカのHoneywellです。 4.カッティングヘッドを駆動する2つのモーターヘッド 5.全機械は動き、360度回転して自由です 自動ガラス切断オールインワン機は、1枚のガラスを吸盤で吸着し、ガラス棚の上にほぼ垂直に置かれた大きくて厚いガラス片を搬送し、機械的な伝達により水平状態に変換し、切断装置で切断します。大きくて厚いガラス片に起因する、困難で安全性が低く、切断ミスが大きく、生産効率が低いという現状を解決します。 機械は作動するために簡単、安全、高速、高い処理の正確さおよび省力の特徴です。ローディングのメカニズムの制御システムはマイクロコンピューター（PLC ...

X軸移動距離: 1,510 mm - 2,010 mm
Y軸移動距離: 3,010 mm - 6,010 mm
Z軸移動距離: 80 mm

... 他のレーザーに対するファイバーレーザーの利点は、レーザー光が本質的に柔軟な媒体によって生成・伝送されるため、集光位置やターゲットに容易に届けることができることです。これは、金属やポリマーのレーザー切断、溶接、折り曲げに重要な意味を持つことがあります。もう一つの利点は、他の種類のレーザーと比較して出力が高いことです。ファイバーレーザーは、数キロメートルの長さの活性領域を持つことができ、非常に高い光利得を得ることができます。ファイバーは表面積と体積の比率が高く、効率的な冷却が可能なため、キロワットレベルの連続出力に対応できます。 デュアルドライブガントリーテープ 溶接鉄製マシンベッド、高温エージング処理 追従型レーザーヘッド 硬い原点を含む複数の限界保護 柔軟な製造方法の選択 ...

レーザー出力: 15 W
全長: 1,950 mm
全幅: 1,350 mm

... レーザー切断システムは、現代のPCB/FPC産業で広く使用されています。 このレーザー切断機は、短波長のレーザー（紫外線）ビームを使用してPCBの表面をスキャンし、その後、高エネルギーの紫外線は、柔軟な材料の分子結合の表面に直接影響を与えています。 UVレーザー加工は「コールド加工」であり、PCB/FPCのターゲットエリアを滑らかなエッジで加工し、基板上の炭化を最小限に抑えることができます。 このPCBレーザー剥離装置は、高安定性と最高性能のUVレーザー発生器と統合されています。 この装置は、作業領域の焦点、出力分布の比率、小さな熱影響を実現し、加工中に小さな切断幅と高い切断品質を与えます。 洗練された2軸テーブルと閉ループ制御モジュールにより、位置センサーとCCD画像キャプチャアプリケーションの最新技術を用いて、ミクロン単位の精度を維持しながら高速切断を実現します。 加工に適した素材 フレキシブル回路基板、リジッド回路基板、リジッド-フレックス回路基板サブボードの処理。 リジッド、フレキシブル基板のサブボード加工部品を搭載しています。 薄い銅箔、感圧接着シート（PSA）、アクリルフィルム、ポリイミドコーティングフィルム。 厚さ0.6mm以下の精密セラミック切断、ダイシング、基材（シリコン、セラミックス、ガラスなど）の各種切断。 各種機能性フィルムの精密成形、有機フィルムの精密切断などのエッチング。 ...