レーザー切断機

... 心拍管理、神経調節装置、またはその他の下流製造工程に電気接点を提供するためのワイヤー絶縁または被覆のストリッピングは、医療機器製造業界では一般的な要件です。手作業が多い工程から自動ワイヤーストリップ装置に移行することで、生産性と品質が大幅に向上します。 AMADA WELD TECH のレーザー・ワイヤー・ストリップ装置は、材料の一部または全部を除去し、エッジを先細にするための高速で効率的な方法です。レーザーは、多くの医療機器用途で小径ワイヤーからポリマーの外層を剥がすのに必要な材料除去に適しています。レーザーは、非接触で非常に再現性が高く、層を選択的に除去でき、領域を選択的に除去でき、簡単に自動化できるプロセスを提供します。レーザーは、製造工程の重要なステップをリーンオペレーションに変換し、人に依存するプロセスを削減・最適化し、一貫した部品品質を提供します。 各素材、線径、機能要件には、その基準に適合する適切なレーザーがあります。密閉型CO2レーザーからUVナノ秒レーザー、さらにはフェムト秒レーザーまで、すべてのレーザーが異なる加工能力を提供します。当社の社内アプリケーションラボには、これらの異なるタイプのレーザーがすべて揃っており、当社のエンジニアがアプリケーションに最適なレーザーを選択することができます。すべてのアマダウェルドテックのシステムプロジェクトと同様に、すべてはシステム構成の基礎となるアプリケーションから始まります。 ...

X軸移動距離: 12 in
Y軸移動距離: 12 in
Z軸移動距離: 6 in

... FiberStarタワーレーザーマシニングセンタは、高品質で寸法精度の高い結果を出しながら、今日の市場に対して大きな競争力を提供します。最新鋭の完全統合型レーザー光源は、長年にわたり信頼できる性能を発揮しながら、優れたビーム品質を提供します。 FiberStarタワーレーザーワークステーションは、プログラム可能な4軸（X/Y/Zおよびオプションのロータリー）CNCシステムコントローラ、Windowsオペレーティングシステムを備えた統合コンピュータを提供し、LaserStar加工ソフトウェアとDXF-GCODE変換ソフトウェアがすぐに使用できる状態で提供されます。本システムは空冷式です。 ターンキーソリューションプロバイダーとして、LaserStarのアプリケーションスペシャリストは、お客様の溶接または切断要件を評価し、アプリケーションの目標と目的を定義し、正しい技術を特定し検証し、希望する結果を達成するために完全なシステム構成を定義します。 -医療機器および器具 -工具・金型部品 -航空宇宙およびエレクトロニクス -プロトタイピングコンポーネント -自動車用部品・マイクロ部品 -工業用複合合金 -宝飾品（金、銀、プラチナ、チタン） -セラミックス、プラスチック ...

X軸移動距離: 6,000, 3,000, 8,000, 4,000 mm
Y軸移動距離: 2,000, 2,500, 1,500 mm
最大切断高さ: 8 mm - 50 mm

フレキシブルな標準マシン TruLaser 3030 fiber、TruLaser 3040 fiber、TruLaser 3060 fiber、TruLaser 3080 fiberは、あらゆる切断タスクに対応する高速マシンです。優れたフレキシビリティと経済性を特長とするこれらのマシンは、どのような板厚でも収益性の高い切断を行います。固体レーザTruDiskは、非鉄重金属の加工を可能にし、さらに薄板と厚板で生産的な利点を提供します。BrightLine fiberは最高のエッジ品質を確保し、製品排出を容易にすると同時に、その他多くの機能により最大限の信頼性とパフォーマンスを保証します。 BrightLine ...

X軸移動距離: 2,500, 1,300, 1,700 mm
Y軸移動距離: 1,300, 1,600, 1,000 mm

... レンジソフトガスケット切断機 - 新しい独立したモジュール設計、カッターと任意に交換。 - シールガスケットを切断するための特別な設計、例えば非アスベストガスケット、PTFEガスケット、特に強化グラファイトガスケットの切断で良い。 - 切断の深さは任意に調節することができ、パラメータ設定はより簡単です。 - 作動すること容易なタッチ画面LCD表示。 - 国民の保証、7 x 24 時間の最初のサービス。 製品の指示。 DF60シリーズコンピュータ切断機は、高速フラット切断機の新世代です。 切断速度だけでなく、加工精度や便利な操作性も大幅に向上しています。 シーリングガスケットを切断するための特別な設計。 1.PTFEガスケット 2.ノンアスベストガスケット 3.ゴム製ガスケット 4.コルクガスケット 5.0.1mmのタンギングSSや0.05mmの平板強化シート内の強化黒鉛ガスケットの切断に優れた性能を発揮します。 ...

... ハイパフォーマンス -高い生産能力：スピード、柔軟性、再現性、ノンストップのロボット作業...。 -主に切削工具の摩耗が少ないため、メンテナンスの必要性が少ない。 優れた成果 -吸熱量が少ないため、熱ストレスが少ない。 -幅広い材料できれいな（バリのない）正確な切削が可能です。 あらゆるレベルでの多用途性 -厳しい精度と再現性が要求される複雑な形状（6段階の自由度）、ほとんどすべての材料や厚さの切断に適しています。 -ダッシュボード、玩具、フィルター、シャーシ、コーティングなど、幅広い製品に対応します。 -切削溝が非常に狭いため、狭い場所での作業が容易です。 -ロボット技術、セルの寸法とロボットユニットの配置、製品電源、サイクルプログラミング、他のプロセスステージとの通信など、100％カスタマイズ可能。 ...

切断速度: 30 m/min
レーザー出力: 3,000, 5,000, 10,000 W

... ドイツ輸入のIPGファイバーレーザーを使用ファイバーレーザー（Fiber Laser）とは、希土類ドープガラスファイバーを利得媒質とするレーザーのこと。ポンプ光の作用の下で、高出力密度がファイバー内に容易に形成され、レーザー作用物質のレーザーエネルギーレベルを「数反転」させます。正帰還ループ（共振共振器の形成）が適切に加えられると、レーザー発振出力を形成することができる。 優れたビーム品質（BPP）、全出力範囲で一定のBP、長い焦点距離を使用しても小さなスポットを得ることができます。 特殊な波長（1070nm）、アルミニウム、銅、真鍮などの高反射材料を切断するユニークな能力を持っています。 レーザー電気光学変換率は約25％で、CO2よりはるかに高い（10万時間 ...

切断速度: 0 mm/min - 180,000 mm/min
レーザー出力: 12 W

... CNCの切断機シリーズ--ローディング、配達、切断及びテーブルを断ち切ること--1の4 ローディング、配達及び切断に付き1の3 ローディング及び切断に付き1の2 1.センサーはパナソニックジャパンのもの 2.ドイツボイルカッターヘッド 3.電気部品 - リレーはアメリカのHoneywellです。 4.カッティングヘッドを駆動する2つのモーターヘッド 5.全機械は動き、360度回転して自由です 自動ガラス切断オールインワン機は、1枚のガラスを吸盤で吸着し、ガラス棚の上にほぼ垂直に置かれた大きくて厚いガラス片を搬送し、機械的な伝達により水平状態に変換し、切断装置で切断します。大きくて厚いガラス片に起因する、困難で安全性が低く、切断ミスが大きく、生産効率が低いという現状を解決します。 機械は作動するために簡単、安全、高速、高い処理の正確さおよび省力の特徴です。ローディングのメカニズムの制御システムはマイクロコンピューター（PLC ...

X軸移動距離: 1,510 mm - 2,010 mm
Y軸移動距離: 3,010 mm - 6,010 mm
Z軸移動距離: 80 mm

... 他のレーザーに対するファイバーレーザーの利点は、レーザー光が本質的に柔軟な媒体によって生成・伝送されるため、集光位置やターゲットに容易に届けることができることです。これは、金属やポリマーのレーザー切断、溶接、折り曲げに重要な意味を持つことがあります。もう一つの利点は、他の種類のレーザーと比較して出力が高いことです。ファイバーレーザーは、数キロメートルの長さの活性領域を持つことができ、非常に高い光利得を得ることができます。ファイバーは表面積と体積の比率が高く、効率的な冷却が可能なため、キロワットレベルの連続出力に対応できます。 デュアルドライブガントリーテープ 溶接鉄製マシンベッド、高温エージング処理 追従型レーザーヘッド 硬い原点を含む複数の限界保護 柔軟な製造方法の選択 ...

切断速度: 5 m/s

... GLASSは、透明材料加工用のコンパクトで使いやすいモジュールです。 GLASSモジュールは、工業用透明で脆い材料切断のための究極のソリューションです。 特許出願中の振幅技術に基づいて、GLASSは非アブレーティブフェムト秒プロセスを使用し、市場で入手可能な最高の切削品質と速度を提供します。 振幅超高速産業用レーザー向けに最適化されたGLASSモジュールは、フェムト秒パルスを利用して低粗さを達成し、材料強度を維持します。 革新的な技術は、材料や形状の広い範囲を処理することを可能にします アプリケーション 業界： > ...

レーザー出力: 15 W
全長: 1,950 mm
全幅: 1,350 mm

... レーザー切断システムは、現代のPCB/FPC産業で広く使用されています。 このレーザー切断機は、短波長のレーザー（紫外線）ビームを使用してPCBの表面をスキャンし、その後、高エネルギーの紫外線は、柔軟な材料の分子結合の表面に直接影響を与えています。 UVレーザー加工は「コールド加工」であり、PCB/FPCのターゲットエリアを滑らかなエッジで加工し、基板上の炭化を最小限に抑えることができます。 このPCBレーザー剥離装置は、高安定性と最高性能のUVレーザー発生器と統合されています。 この装置は、作業領域の焦点、出力分布の比率、小さな熱影響を実現し、加工中に小さな切断幅と高い切断品質を与えます。 洗練された2軸テーブルと閉ループ制御モジュールにより、位置センサーとCCD画像キャプチャアプリケーションの最新技術を用いて、ミクロン単位の精度を維持しながら高速切断を実現します。 加工に適した素材 フレキシブル回路基板、リジッド回路基板、リジッド-フレックス回路基板サブボードの処理。 リジッド、フレキシブル基板のサブボード加工部品を搭載しています。 薄い銅箔、感圧接着シート（PSA）、アクリルフィルム、ポリイミドコーティングフィルム。 厚さ0.6mm以下の精密セラミック切断、ダイシング、基材（シリコン、セラミックス、ガラスなど）の各種切断。 各種機能性フィルムの精密成形、有機フィルムの精密切断などのエッチング。 ...