セラミック製真空チャック

... 製品概要
半導体、光学、高精度電子機器の製造では、ワークの安定保持と非破損搬送が重要です。従来の金属多孔質真空チャックは、均一性、清浄度、長期安定性に課題があります。新世代のセラミック‑金属複合微多孔質真空チャックは、高性能な微多孔質セラミック吸着層を金属フランジ基部に統合し、機能性能と構造強度を最適化します。

01 微多孔質セラミック吸着面の重要性
吸着面は高純度アルミナ（Al2O3）または炭化ケイ素（SiC）の微多孔質セラミックを採用し、精密に焼結して均一に分布した微孔構造を形成します。これにより：

• 局所的な応力集中を避ける均一な真空圧分布
• ウェーハ、ガラス、薄膜基材への安定でキズのない支持
• 粒子汚染リスクを低減する高い表面清浄度

... 導入: 多孔質セラミックは、微細な孔構造を持つセラミック材料です。分散した通気性、熱安定性および機械的強度が必要とされる場面で使用されます。多孔質セラミック製の真空吸着チャックは、部品の安定した繰り返し把持のための真空吸着を提供します。

性能特性:

• 高比表面積：有効吸着面積を増加させ、真空把持の安定性を向上させます。
• 高温耐性：高い融点により高温工程に適応します。
• 耐食性：多くの工程媒体との接触で化学的に安定です。
• 耐摩耗性：材料の硬さにより接触や摺動下での寿命が延びます。