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... PICO-TGU4-SEMI 第11世代インテル® Core™ i7/i5/i3/Celeron® Uシリーズ・プロセッサーSoC搭載Pico-ITX組込み型ベアボーン AAEONのPICO-TGU4-SEMIは、高いCPU性能と低消費電力を実現し、人工知能（AI）アプリケーションに最適な柔軟で強力なボードを提供します。2つの拡張スロットを持つPICO-TGU4-SEMIは、M.2 2280 M-keyにより高速に動作し、より大きなシステムメモリを搭載することが可能です。最大32GBのLPDDR4xオンボードメモリを搭載し、比較的低い動作電圧で最大3200MHzのクロック速度を達成できることを意味します。 ドローンとロボットのAIエッジ技術 AAEONのPICO-TGU4-SEMIは、コンパクトなPICO-ITXフォームファクターに第11世代Intel® ...
... IBMH100 インテル® Atom® E3845搭載シングルボードコンピュータ 主な特長 接続されたディスプレイの自動検出、設定不要 工具不要のクイック＆イージー交換式ハードディスク設計 12-24V DC入力の組み込み型シングルボードコンピュータを幅広くサポート モジュール式フロントディスプレイを搭載し、パネルPCとして使用可能 64G mSATA SSD内蔵、取り外し可能な1ベイ2.5" SSDスロット搭載 ワイドレンジ電源入力 ウィンメイトMシリーズ組込みコンピュータは、堅牢な筐体設計で幅広い電源入力に対応し、様々なオートメーション用途に広く利用できます。 ファンレス冷却システム ウィンメイトは、明確な熱分析手順でIPCシステムを検証し、工業規格に適合させています。ファンレス冷却設計により、ヒートシンクやヒートパイプを開発し、熱と気流を伝導させ、最適な熱ソリューションを実現します。 主要機器のステータスをリアルタイムで取得 クラウドに接続されたセンシングデバイスにより、機器の状態を自動的にクラウドプラットフォームや制御サイトに返し、稼働状況をリアルタイムに監視することができます。 ...
... Open Pluggable Specificationは、標準的な嵌合式内部コネクタ・インターフェースを介してディスプレイパネルと相互接続する、統合型モジュール式デジタルサイネージ・メディアプレーヤー・ソリューションです。 なぜOPSなのか？ ケーブル配線が不要なため、設置が簡素化される 省スペース モジュール式で拡張性のあるコンセプトの交換可能なモジュールによるシームレスなアップグレード性 すべてのデータ転送を単一のJAEコネクターで行うことによる高い信頼性 ...
... Cleaは、Easy EdgeマイクロコントローラとAI Suiteソリューションの組み合わせです。Cleaは、ハードウェアとAI Suiteサービスを統合し、あらゆる規模の産業企業向けのサブスクリプションサービスを実現します。Cleaに加入すると、SECOは顧客の機械にEasy Edgeマイクロコントローラをレトロフィットします。Cleaは人工知能で製品を強化し、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を向上させます。イージーエッジは、低消費電力で豊富な機能を備えた高性能マイクロコントローラであり、組み込みコネクティビティを備えています。Easy ...
... CAN busを搭載したARMベースのファンレス車載通信用産業IoTゲートウェイ Debianをプリインストールした産業グレードのARMベースシステム Verizonネットワークでの稼働認証済み ワイヤレスのゲートウェイアプリケーション向けに設計された小型サイズ 車載通信用のCAN bus(IGT-21のみ) 25℃～70℃広い動作温度範囲 8〜25Vの広範囲DC入力 USIMスロット、USB、10/100M LAN、RS-232/422/485などの豊富なローカルI/O IoT向けMicrosoft ...
... ARMベースのファンレス産業用IoT（モノのインターネット）および自動化ゲートウェイ Debianをプリインストールした産業グレードのARMベースシステム Verizonネットワークでの稼働認証済み ワイヤレスのゲートウェイアプリケーション向けに設計された小型サイズ -25℃～70℃の広範囲温度動作 8～25V広範囲DC入力 USIMスロット、USB、10/100M LAN、RS-232/422/485などの豊富なローカルI/O IoT向けMicrosoft Azure認証取得 NeousysのIGT-20 ...
... 概要
Jetway B912I225 は、Intel® Q670E チップセットを採用したコンパクトなファンレス産業用パフォーマンスシステムです。LGA1700 対応の Alder Lake-S デスクトッププロセッサ（最大35W）をサポートし、複数の拡張オプション、M.2 スロット、2.5インチ ホットプラグ HDD ベイ、広帯域 AC 入力（110–240V）を必要とする産業用途に設計されています。
主な機能
- Intel®
Jetway Information Co., Ltd.
... 概要
産業および組込み用途向けのファンレス Mini-ITX ベアボーンシステム。Intel® H420E チップセット搭載で、Intel® LGA1200 第10/11世代プロセッサ（最大65W）をサポートし、現場展開に適した豊富な I/O と拡張性を備えます。
主な特長
- Intel® LGA1200 ソケット：Core i3/i5/i7、Pentium（最大65W）
- Intel® H420E チップセット
- メモリ：2
Jetway Information Co., Ltd.
... ファンレスコンパクトボックスPC、Intel® NシリーズSoCプロセッサ搭載 特徴 - Intel® N97 SoCプロセッサ（旧Alder Lake）搭載 - 高性能メモリ：DDR5 SO-DIMM対応 - 4Kディスプレイ：DP Altモード対応 - ストレージと拡張：1 x M.2 M-Key、1 x M.2 E-Key - 強化されたセキュリティ：Intel® PTTとTPM 2.0（オプションのdTPM） - 信頼性の高い高速ネットワーク接続のためのデュアル2.5GbEポート 仕様 MBフォームファクター：NUC CPU：オンボードIntel®プロセッサN97（旧Alder ...
Jetway Information Co., Ltd.
... IBOX-602-5C3L-3Pシステムは、豊富な拡張スロットを備えた理想的なアプリケーション対応のシステムプラットフォーム・ソリューションです。すべての電子部品はコンパクトに保護されているため、お客様独自の筐体に組み込むことも、スペースが限られている場合にスタンドアロン・ユニットとして使用することも容易です。 特徴 -第9世代/第8世代/第7世代/第6世代インテル® Core™ i7/i5/i3 (Skylake, Kaby Lake and Coffee Lake)と デスクトップグレードのIntel® ...
... IBOX-106V2-6C2L-1Pシステムは、豊富な拡張スロットを備えた理想的なアプリケーション対応のシステムプラットフォーム・ソリューションです。すべての電子部品はコンパクトに保護されているため、お客様独自の筐体に組み込むことも、スペースが限られている場合にスタンドアロン・ユニットとして使用することも容易です。 特徴 -豊富なI/O拡張、多様性と迅速なカスタマイズをサポートするダブルボードデザイン。 -最大6*の絶縁RS232シリアルポートと8*のUSBポートをサポートします。 -広電圧電源をサポート -アルミ合金冷却筐体による完全密閉設計、防塵、防振、干渉防止。 ...
... 製品詳細
組み込み型PCボックスは、スイッチ、インジケータライト、USB 2.0ポートを提供します。ロック可能で、オンとオフの状態を識別しやすいカラー表示により、操作漏れを防止します。取り外し可能な防塵ネット。 製品の特徴
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... - NVIDIA Jetson Xavier NXコアボードに基づく - 標準DDR4L 8Gメモリ - 標準EMMCストレージ16G - マシン全体が小型でコンパクトで、Xavier NXの超推論処理能力を備えています。 - 動作温度 -20～50 - 様々な産業エッジシナリオに適用 ...
... - 将来の要件に対応するIoTゲートウェイ - エネルギー効率に優れたファンレスIPCシステム - ワイドDCサポート 9～36V - ウォッチドッグ、ワンキー・リストア、ディスクレス起動 - 回転ディスク（HDD）なしのメンテナンスフリー - ON/OFFリモートコントロールのインターフェース - 堅牢なアルミダイキャスト筐体 - 高いシステム可用性とデータセキュリティ - 高いデータ転送速度と冗長性 - CE、FCC、RoHS対応 概要 ITDの産業用ファンレス組込みボックスPCは、エッジコンピューティング、マシンビジョン、その他の産業用アプリケーション向けに設計された中型の組込みボックスPCです。LAN、USB、COM、オーディオ、ビデオ、GPIOを含む幅広いI/Oポートを提供します。豊富なI/Oと拡張オプションにより、これらのファンレスコンピュータはスタンドアロン機器に電力を供給したり、要求の厳しいソフトウェアアプリケーションを実行したり、強力なIoTハブとしてより大きなデジタルプラットフォームに組み込んだりすることができ、従来のアクティブ冷却システムよりも多くの重要な利点を提供します。当社のファンレス、ソリッドステート・ミニPCは、高度なパッシブ冷却技術を活用し、ファンなし、通気口なしの冷却を可能にしています。また、SSDストレージを利用することで、可動部のない信頼性の高い完全無音のコンピュータを実現しています。ファンレスPCは振動に強く、汚れやほこりの多い環境でも優れた性能を発揮します。 ...
Shenzhen ITD Display Equipment Co., LTD
... - 将来の要件に対応するIoTゲートウェイ - エネルギー効率に優れたファンレスIPCシステム - ワイドDCサポート 9～36V - ウォッチドッグ、ワンキー・リストア、ディスクレス起動 - 回転ディスク（HDD）なしのメンテナンスフリー - ON/OFFリモートコントロールのインターフェース - 堅牢なアルミダイキャスト筐体 - 高いシステム可用性とデータセキュリティ - 高いデータ転送速度と冗長性 - CE、FCC、RoHS対応 概要 ITDの産業用ファンレス組み込みボックスPC comet ...
Shenzhen ITD Display Equipment Co., LTD
... - 頑丈な構造：ボックスPCは過酷な環境に耐えるよう設計されており、アルミニウムやステンレススチールなどの耐久性のある素材で作られています。衝撃、振動、極端な温度にも耐えられます。 - 防水・防塵：ボックスPCは、水、塵、その他の環境危険から保護するために密閉されています。一定の深さまでの水に一定時間浸すことができ、埃から完全に保護されています。 - 高性能コンピューティング：ボックスPCは、要求の厳しいアプリケーションやタスクを処理できる強力なプロセッサーとグラフィックカードを搭載し、高性能コンピューティング機能を提供するように設計されています。 - ...
Shenzhen ITD Display Equipment Co., LTD
... MX610HD 中身 LGA 1700ソケット、第13世代インテル® プロセッサー対応 Intel® Xeアーキテクチャー内蔵UHDグラフィック（CPU依存） 2xオーディオジャック（マイク入力、ライン出力） システム情報 プラットフォームコントローラハブ インテル® H610Eチップセット I/Oチップセット インテル® H610E PCH BIOS情報 AMI uEFI BIOS、256MB SPI ...
Avalue Technology Inc.
... PIP39ソリューションは、インテルクアッドコアi7プロセッサをベースとし、長期および産業用温度成分を使用する高度に統合されたコンパクトで堅牢なシステムです。 ユニークなデザインは、極端な過酷な環境の要件に対応し、スイスで 100% 設計・製造されています。 最高の信頼性を得るために、PIP39は長期および工業用温度部品で構成されるだけでなく、ECC DDR3メモリも内蔵しています。 PIP39の入力は逆極性であり、負荷ダンプ保護されています。 入力電力範囲は10-36VDCで、オプションで最大 ...
MPL
... インテル® 第11世代 (Tiger Lake-UP3) Core™ プロセッサー I3-1115G4 2×260ピンSO-DIMM DDR4 3200MHz 最大64GB (DIMMあたり32GB) 1 x USB4/Thunderbolt™4、4 x USB 3.2 Gen2、1 x M.2 Key M、1 x M.2 Key E (WiFi-6)、1 x SATA3 Intel 1ギガビットLAN x 1、Intel 2.5ギガビットLAN x 1 クアッドディスプレイ対応、HDMI ...
ASRock Industrial
... ファンレスIvy Bridge Dual GbE ベアボーン、PCIおよびPCIe拡張スロット搭載 主な特徴 高効率なファンレス設計でTDP65WまでのCPUをサポート 2つの拡張スロットを備えたベントホールドフリー構造 B75チップセットは第3世代Intel® Core™ i3/i5/i7プロセッサーをサポート Wifiおよび3G/4Gモジュール用SIMソケットを1つ搭載したMini-PCIe拡張スロット ギガビットイーサネットポート×2、USBポート×6 ...
Polyhexpc
BCM Advanced Research
... PA制御システムのユニット管理に必要なハードウェアとソフトウェアを備えた制御コンピュータ。各アプリケーション用に工場でインストール、設定されたプログラムにより、システムの設定、プログラミング、監視が可能です。 ...