実験用表面処理装置

... 歯科研究所のための低圧プラズマシステム 低圧プラズマによる歯科作業の表面処理は、以下の利点を示しています。 より良い接着 プラズマのための活性化およびエッチングは、フォームロックおよびハイエンドプラスチックの継ぎ目のない組み合わせを可能にする（すなわち。 PEEK/PEKK）を他の材料と一緒に使用します。 多くの場合、酸素とアルゴンガスのイオン化混合物による表面の活性化およびエッチングは、プライマーの退位を可能にする。 酸素ラジカルは、表面エネルギーを増加させ、アルゴン原子と砲撃は、ナノスケールで表面地形を変更し、サンドブラスト効果を作成します。 ...

... 歯科手術における椅子の側使用のための特別なシステム。 アバットメント、上部構造およびプロテーゼの迅速な集中的な洗浄および活性化。 細菌の削減 なぜ挿入する前に血漿でアバットメントや上部構造を治療することが推奨されるのですか？ 歯科検査室で処理した後、炭化水素、油残留物、酸、または鉱物部品によって部品が汚染される可能性があります。 さまざまな洗浄手順にもかかわらず、これらの残差の一部は表面に残ります。 完全に除去されない場合、それらは炎症過程およびアレルギー患者との重篤な合併症を誘発する可能性がある。 ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeamは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術に頼ることができます。8～10mmの処理幅により、基板を局所的に精密に処理することができます。 PlasmaBeamテクノロジーは、インラインプロセスに使用することができます。ロボットの助けを借りて、2次元または3次元の表面を処理することができます。PlasmaBeamは、表面の他の部分をマスキングすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、他の表面に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスには、常に危険な電位がありません。このため、本機はエレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することができます。 さらに、PlasmaBeamは以下のプロセスの前処理装置としても適しています：接着、結合、印刷、ラミネート、はんだ付け、溶接、フロッキング。PlasmaBeamで処理できる表面：プラスチック、ゴム、金属、ガラス、セラミック、ハイブリッド材料。 主な特徴 デスクトップ型筐体、19インチ型筐体(オプション) プラズマ発生装置 ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeam DUOは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術に信頼を置くことができます。8～10mmの処理幅により、基板を局所的に精密に処理することができます。 PlasmaBeamテクノロジーは、インラインプロセスに使用することができます。ロボットの助けを借りて、2次元または3次元の表面を処理することができます。PlasmaBeamは、表面の他の部分をマスキングすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、他の表面に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスには、常に危険な電位がありません。このため、本機はエレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することができます。 さらに、PlasmaBeamは以下のプロセスの前処理装置としても適しています：接着、結合、印刷、ラミネート、はんだ付け、溶接、フロッキング。PlasmaBeamで処理できる表面：プラスチック、ゴム、金属、ガラス、セラミック、ハイブリッド材料。 主な特徴 デスクトップ用エンクロージャー プラズマ発生装置 ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeam DUOは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術に信頼を置くことができます。8～10mmの処理幅により、基板を局所的に精密に処理することができます。 PlasmaBeamテクノロジーは、インラインプロセスに使用することができます。ロボットの助けを借りて、2次元または3次元の表面を処理することができます。PlasmaBeamは、表面の他の部分をマスキングすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、他の表面に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスには、常に危険な電位がありません。このため、本機はエレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することができます。 さらに、PlasmaBeamは以下のプロセスの前処理装置としても適しています：接着、結合、印刷、ラミネート、はんだ付け、溶接、フロッキング。PlasmaBeamで処理できる表面：プラスチック、ゴム、金属、ガラス、セラミック、ハイブリッド材料。 主な特徴 デスクトップ用エンクロージャー プラズマ発生装置 ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeam QUATTROは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術に頼ることができます。32mmの処理幅により、基板を局所的に精密に処理することができます。 PlasmaBeamテクノロジーは、インラインプロセスに使用することができます。ロボットの助けを借りて、2次元または3次元の表面を処理することができます。PlasmaBeamは、表面の他の部分をマスキングすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、他の表面に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスには、常に危険な電位がありません。このため、本機はエレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することができます。 さらに、PlasmaBeam ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeam Miniでは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術を利用することができます。処理幅は3～5 mmで、基板を局所的に正確に処理することができます。 プラズマビーム装置とは対照的に、PlasmaBeam Miniはラボ用として設計されています。プラズマビーム技術は、表面の他の部分をマスクすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、表面の他の部分に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスジェットには、常に危険な電位がありません。このため、エレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することが可能です。 さらに、PlasmaBeamは以下のプロセスの前処理装置としても適しています：接着、結合、印刷、ラミネート、はんだ付け、溶接、フロッキング。PlasmaBeamで処理できる表面：プラスチック、ゴム、金属、ガラス、セラミック、ハイブリッド材料。 主な特徴 テーブルトップ型ハウジング プラズマ発生装置 ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマ装置PlasmaBeam RTでは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術を利用することができます。120mmの処理幅により、基板を局所的に高精度で処理することができます。 当社の新製品であるPlasmaBeam RTは、2次元表面のプラズマ処理を高速、効率的、かつ広範囲にインラインで行うための完璧なソリューションとなりました。RTは既存の生産ラインに完全に組み込むことができるため、さまざまなコンポーネントやウェブ状材料の自動洗浄と活性化を可能にします。 高速回転する2つのノズルを備え、最大120mm幅のプラズマ処理が可能で、ディエナ・エレクトロニクスの大気圧プラズマシステムならではの安定した品質と効果を発揮します。 金属板、箔、布地、ディスプレイ、大面積の筐体などの部品を、PlasmaBeam ...

... プラスチックやエラストマーの表面を活性化する費用対効果の高いプロセスとして、PlasmaAPC 500 DUOを使った処理があります。プロセスガスとして空気を使用するため、大気圧下で大きな表面を活性化することができます。非均質な場の中で、2つの電極の間にアークを発生させます。電圧は約10,000Vで、放電領域では、流れる空気がイオン化されます。プラズマは、空気の流れによって電極部分から吹き飛ばされる。これで基板は、出現したコロナ中で処理することができる。幅数センチメートルの帯がコロナ中で処理されます。複数のプラズマジェネレーターを並列に設置すれば、表面処理も可能です。 危険な電圧の可能性があるため、PlasmaAPC ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeam PCでは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術に頼ることができます。8～10mmの処理幅により、基板を局所的に精密に処理することができます。 PlasmaBeamテクノロジーは、インラインプロセスに使用することができます。ロボットの助けを借りて、2次元または3次元の表面を処理することができます。PlasmaBeamは、表面の他の部分をマスキングすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、他の表面に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスには、常に危険な電位がありません。このため、本機はエレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することができます。 さらに、PlasmaBeam ...

... FTM は、成形プラスチックおよび金属部品の手動処理に好まれます。シートやフィルムも処理できます。 このユニットは、テスト作業（実験室）に最適です。また、短期生産での使用や、スタンバイユニットとして、修理作業にも非常に適しています。 • モバイルガスコントロールユニット（ホイールで組み立て） • ハンドル付きバーナーへの柔軟な混合ホース • ピエゾ点火/ハンドル上の安全 ボタン • 電源はプッシュボタンで設定 • 電源設定が再現可能 • 電力から独立したガス/空気混合比率 ...

... LabTEC-Xは、実験室での使用に適したコロナシステムです。このシステムに付属するジェネレーターは、システムが試験装置として使用される際に、より厳密な制御ができるように適合されています。このシステムは、どのような実験室でも安全に使用できるよう、厳密にマニュアル化されています。電極の絶縁ハンドルを握ることで、さまざまな部位を簡単に処理できます。 ポリエチレン、ポリプロピレン、TPO、EPDM製の成形部品や押し出し部品の接着と仕上げは、製造上の絶え間ない問題です。ポリスチレン製の医療用実験室製品は、濡れ性が悪く、細胞の接着が不十分です。表面処理技術は、多くの産業における接着と濡れの問題に対する革新的な解決策を提供します。コロナ表面処理は 大気圧下での放電によるポリマー表面の改質である。 コロナ処理により、ポリマー表面に必要な極性官能基が形成され、接着性と濡れ性が促進されます。タンテックの卓上型LabTEC-Xは、小さなポリマー部品の処理用に特別に設計されています。 これには三次元部品とフィルムの両方が含まれます。LabTEC-Xは、研究開発ラボや概念実証作業用に特別に構成されています。このシステムは、高周波発電機と、高電圧トランスを内蔵した処理ステーションから構成されています。高電圧トランスは、ジェネレーターからの出力信号を昇圧して高周波を生成します。変圧器の出力は、絶縁高電圧ケーブルによってステンレス鋼またはセラミックローラー電極に接続される。 パッケージ 本機は完全なパッケージです：ジェネレーター、リモコン、ケーブル ...

... バケット用火炎処理装置 1.オブジェクト（ボトル）オリフィス直径：φ12-φ350mm 2.オブジェクト（ボトル）高さ：390mm 3。空気圧：6バー 4。火炎ガンの高さ：440mm 5.コンベヤサイズ：450x2500mm 6。電源：220V 50 — 60MHZ 7.コンベヤ速度：1500PCS/HR 8.燃焼ガス：LPGガス 9.マシンサイズ ：2800x1500x950mm 10。機械重量：255KG 火炎処理機には2つの速度制御があります。 1：1つのスピードコントローラは、コンベア速度を調整するためのものです。 ...