ラベル印刷用表面処理装置

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeam PCでは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術に頼ることができます。8～10mmの処理幅により、基板を局所的に精密に処理することができます。 PlasmaBeamテクノロジーは、インラインプロセスに使用することができます。ロボットの助けを借りて、2次元または3次元の表面を処理することができます。PlasmaBeamは、表面の他の部分をマスキングすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、他の表面に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスには、常に危険な電位がありません。このため、本機はエレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することができます。 さらに、PlasmaBeam ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeamは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術に頼ることができます。8～10mmの処理幅により、基板を局所的に精密に処理することができます。 PlasmaBeamテクノロジーは、インラインプロセスに使用することができます。ロボットの助けを借りて、2次元または3次元の表面を処理することができます。PlasmaBeamは、表面の他の部分をマスキングすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、他の表面に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスには、常に危険な電位がありません。このため、本機はエレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することができます。 さらに、PlasmaBeamは以下のプロセスの前処理装置としても適しています：接着、結合、印刷、ラミネート、はんだ付け、溶接、フロッキング。PlasmaBeamで処理できる表面：プラスチック、ゴム、金属、ガラス、セラミック、ハイブリッド材料。 主な特徴 デスクトップ型筐体、19インチ型筐体(オプション) プラズマ発生装置 ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeam DUOは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術に信頼を置くことができます。8～10mmの処理幅により、基板を局所的に精密に処理することができます。 PlasmaBeamテクノロジーは、インラインプロセスに使用することができます。ロボットの助けを借りて、2次元または3次元の表面を処理することができます。PlasmaBeamは、表面の他の部分をマスキングすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、他の表面に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスには、常に危険な電位がありません。このため、本機はエレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することができます。 さらに、PlasmaBeamは以下のプロセスの前処理装置としても適しています：接着、結合、印刷、ラミネート、はんだ付け、溶接、フロッキング。PlasmaBeamで処理できる表面：プラスチック、ゴム、金属、ガラス、セラミック、ハイブリッド材料。 主な特徴 デスクトップ用エンクロージャー プラズマ発生装置 ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeam DUOは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術に信頼を置くことができます。8～10mmの処理幅により、基板を局所的に精密に処理することができます。 PlasmaBeamテクノロジーは、インラインプロセスに使用することができます。ロボットの助けを借りて、2次元または3次元の表面を処理することができます。PlasmaBeamは、表面の他の部分をマスキングすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、他の表面に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスには、常に危険な電位がありません。このため、本機はエレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することができます。 さらに、PlasmaBeamは以下のプロセスの前処理装置としても適しています：接着、結合、印刷、ラミネート、はんだ付け、溶接、フロッキング。PlasmaBeamで処理できる表面：プラスチック、ゴム、金属、ガラス、セラミック、ハイブリッド材料。 主な特徴 デスクトップ用エンクロージャー プラズマ発生装置 ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeam QUATTROは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術に頼ることができます。32mmの処理幅により、基板を局所的に精密に処理することができます。 PlasmaBeamテクノロジーは、インラインプロセスに使用することができます。ロボットの助けを借りて、2次元または3次元の表面を処理することができます。PlasmaBeamは、表面の他の部分をマスキングすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、他の表面に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスには、常に危険な電位がありません。このため、本機はエレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することができます。 さらに、PlasmaBeam ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマシステムPlasmaBeam Miniでは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術を利用することができます。処理幅は3～5 mmで、基板を局所的に正確に処理することができます。 プラズマビーム装置とは対照的に、PlasmaBeam Miniはラボ用として設計されています。プラズマビーム技術は、表面の他の部分をマスクすることなく、局所的な表面クリーニングを可能にします。例えば、ワイヤーボンディングの前に、Al、Au、Cuのボンドパッドを、表面の他の部分に触れることなくクリーニングすることができます。プラズマノズルから噴出する活性ガスジェットには、常に危険な電位がありません。このため、エレクトロニクス産業におけるさまざまなプロセスに使用することが可能です。 さらに、PlasmaBeamは以下のプロセスの前処理装置としても適しています：接着、結合、印刷、ラミネート、はんだ付け、溶接、フロッキング。PlasmaBeamで処理できる表面：プラスチック、ゴム、金属、ガラス、セラミック、ハイブリッド材料。 主な特徴 テーブルトップ型ハウジング プラズマ発生装置 ...

... プラスチックやエラストマーの表面を活性化するための費用対効果の高いプロセスとして、APC500による処理があります。 プロセスガスとして空気を使用することで、大気圧下で大きな表面を活性化することができます。非均質な場の中で、2つの電極の間にアークを点火します。電圧は約10,000Vで、放電領域では、流れる空気がイオン化されます。プラズマは、空気の流れによって電極部分から吹き飛ばされる。これで基板は、出現したコロナ中で処理することができる。幅数センチメートルの帯がコロナ中で処理されます。複数のプラズマジェネレーターを並列に設置すれば、表面処理も可能です。 危険な電圧の可能性があるため、PlasmaAPC ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、様々な産業分野でその地位を確立してきました。大気圧プラズマ装置PlasmaBeam RTでは、大気圧下での近代的で将来性のあるプラズマジェット技術を利用することができます。120mmの処理幅により、基板を局所的に高精度で処理することができます。 当社の新製品であるPlasmaBeam RTは、2次元表面のプラズマ処理を高速、効率的、かつ広範囲にインラインで行うための完璧なソリューションとなりました。RTは既存の生産ラインに完全に組み込むことができるため、さまざまなコンポーネントやウェブ状材料の自動洗浄と活性化を可能にします。 高速回転する2つのノズルを備え、最大120mm幅のプラズマ処理が可能で、ディエナ・エレクトロニクスの大気圧プラズマシステムならではの安定した品質と効果を発揮します。 金属板、箔、布地、ディスプレイ、大面積の筐体などの部品を、PlasmaBeam ...

... プラスチックやエラストマーの表面を活性化する費用対効果の高いプロセスとして、PlasmaAPC 500 DUOを使った処理があります。プロセスガスとして空気を使用するため、大気圧下で大きな表面を活性化することができます。非均質な場の中で、2つの電極の間にアークを発生させます。電圧は約10,000Vで、放電領域では、流れる空気がイオン化されます。プラズマは、空気の流れによって電極部分から吹き飛ばされる。これで基板は、出現したコロナ中で処理することができる。幅数センチメートルの帯がコロナ中で処理されます。複数のプラズマジェネレーターを並列に設置すれば、表面処理も可能です。 危険な電圧の可能性があるため、PlasmaAPC ...

... Diener electronicのプラズマ装置は、長い間、幅広い産業分野でその地位を確立してきました。Zepto低圧プラズマシステムでは、真空中の近代的で将来性のある低温プラズマ技術に頼ることができます。このプラズマシステムのチャンバー容積は約1～4リットルで、実験室や少量生産に十分なスペースを提供します。 低圧プラズマ処理は、基材表面の超微細な洗浄、接着力強化（活性化、エッチング）、薄膜のコーティングを制御するための実績ある技術である。プラズマは、真空チャンバー内で高周波電圧を印加することで発生します。その際、そこに導入されたプロセスガスはイオン化されます。 応用分野です： 有機残渣のVOCフリー洗浄 塗装、接着、ポッティング、...の前に活性化する。 主な特徴 テーブル筐体 真空チャンバーホウケイ酸ガラス、RIE-ベルアルミニウム、角型チャンバー、ソーダライムガラス チャンバー容量：約1～4リットル ガスを供給する：ニードルバルブ、マスフローコントローラー(MFC) ジェネレーターの周波数40 ...