... MECATECH 300 SPSは、Ø250～300mmのプラテン／8つのピストン／個別圧力と中央圧力を備えています。最先端の技術を搭載しています。MECATECHシリーズは、手動でも自動でも使用できます。750Wから1500Wまでのモーター出力により、PRESIのすべての経験がこの市場で最も充実したシリーズに凝縮されています。MECATECHは、試料のサイズや数にかかわらず、最適な研磨を保証します。確かなスタイルとエッジの効いたラインを持つこの新シリーズは、一目でわかる洗練されたリファインされたカーボンルックの新しいデザインが特徴です。MECATECH ...
Presi
働き幅: 0.5 mm - 20 mm
... 概要
Ion Beam Figuring（IBF）は、加速されたアルゴン原子を用いて真空下で材料をアブレーションし、数ナノメートルレベルの補正を行う是正研磨プロセスです。サブミリメートル領域での局所解像度を備え、精密光学面の最終仕上げや複雑形状の加工に適しています。
主な利点
- ほぼあらゆる形状の研磨が可能：6軸ダイレクトドライブがイオン源を常にワーク表面に対して直交に維持し、表面の端部まで、場合によっては端を越えて加工できます。
- λ/200以上の表面品質：非常に小さな表面誤差を補正し、最終仕上げに適した高い光学品質を実現します。
- 完全自動化で高い再現性：反復可能な完全自動ワークフローにより、複数のアパーチャを中間測定なしで運用でき、予測可能なリードタイムを提供します。
注目機能
- 高度なソフトウェア
... TLT300MPは、現在の顧客ニーズに基づき、実験室用途向けに設計された12インチCMP装置です。本装置は、独自の革新的な技術、高性能な研磨ユニット、および8インチと12インチの両方のウェーハに対応していることを特徴としています。さまざまな材料に対応し、極めて高いウェーハ表面平坦度を実現します。 柔軟なプロセス統合により、高精度製造技術の要件を満たします。 ウェーハサイズ 12インチ以下 ウェーハ材料 Si、SiC、GaNなど 研磨ヘッド 2 プラテン 1 様々な分野のお客様の多様な要件に対応 半導体産業のあらゆる分野における研究開発や小規模生産に柔軟に適用可能 マルチゾーン研磨ヘッド 8インチ/12インチ対応（オプション） 高い互換性 マルチゾーン研磨ヘッドによる柔軟なプロセス統合により、先進的なプロセス技術の要件を満たします。 ...
Wuxi Autowell Technology Company
... ポリッシングマシンOPTI polishの機械下部構造 ポリッシングマシンOPTI PSMシリーズに適した下部構造です。下部に固定し、テーブルに穴を開ける必要があります。 テーブルに穴を開けて固定する必要があります。 寸法 - テーブル 320 x 270 mm - 高さ: 825 mm ...