ガスレーザー光源

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 機械の特長

• 高出力レーザーと、ビームプロファイルを制御する外部ビーム整形光学系を内蔵。
• 準基底ガウスビームを発生し、最小スポット径を実現。超微細で鮮明な加工痕および狭い熱影響域を提供します。
• 剛性およびフレキシブルなPCBのマイクロビア加工、フレキシブル基板の処理、精密プラスチック切断、セラミックのスクライブ＆ドリル、ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネル処理、精密金属切断・クラッディング、革など非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断に適します。

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要 CO₂レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマーキング、切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。

機械の特徴

• 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
• 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300 mmで指定。
• 高品質なコアコンポーネントと高度な防塵産業設計により、信頼性を確保。
• 高速マーキングと高速焼結成形が可能で、溶融端が最小の超微細加工痕を生成。
• 各種非金属材料のマーキング、切断、加工に最適化。

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要
HLC SeriesのCO₂レーザーシステムは、産業用途での非金属および被覆材の精密な切断、穴あけ、マーキング向けに設計されています。極細加工で溶融縁が最小となるような細かなビーム制御と、生産環境に適した安定した出力を提供します。

主な特長

• 準基底ガウスビームを生成するレーザーモード、ビーム楕円率 <1.5:1
• 高出力のコアコンポーネントにより安定した出力を実現
• コンパクトな防塵設計で生産ラインへの組み込みが容易
• 極細加工、熱影響を抑えた処理、精密なエッジ定義に対応
• 各種レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

出力: 170, 150, 300 W
波長: 9.3, 10.6 µm

... Blade RF 177 と 303 は、優れた性能と統合のしやすさを兼ね備えた 2 つの RF CO2レーザー光源です。出力は、RF 177の150WからRF 303の300Wまでです。パルスモードで動作させた場合、このレーザー光源は最大1100Wのピーク出力を提供することができます。両モデルともコンパクトなサイズなので、既存のレーザーシステムとの統合が容易です。すべてのEl.En.デバイスと同様に、Blade RF 177と303は慎重に作られています。その密閉技術は、長時間の出力安定性と最適なレーザービームのパラメータを保証します。この装置は、プラスチックや皮革の切断、薄いプラスチックフィルムの加工、ディスプレイやLCDの加工、ガルボスキャナーのアプリケーションなど、さまざまな用途に最適です。 ...

出力: 330 W
波長: 10.2 µm

... Blade RF 333Pは、波長10.2μm、定格出力330Wで、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂への適用を想定したRF CO2レーザー光源です。このCO2レーザーの用途としては、パッケージング産業が挙げられます。また、プラスチックラベル、食品コーティングフィルム、プラスチックバッグなどの製造に使用される食品産業にも適しています。 安定したビームパラメータを求めるなら、このレーザー光源を利用することができます。El.En.が開発したシールドオフ技術により、ガスが逃げるのを防ぎ、長期にわたって大きな出力安定性を実現します。ガスカートリッジはより長持ちし、レーザーシステムに必要なすべてのパワーを与えてくれるでしょう ...

出力: 60, 80 W
波長: 10.6 µm

... 低出力アプリケーションのために、エル・エンのエンジニアは2つの効率的なRF CO2レーザー光源、RF 66と88を開発し、それぞれ60Wと80Wの出力を持っています。他のエルエンデバイスと同様に、Blade RF 66と88は細心の注意を払って製造されています：その密閉技術は、長時間の出力安定性と最適なレーザービームパラメータを保証しています。そのため、両機種とも同じコンパクトなサイズとなっています。 ...

出力: 100 W - 20,000 W

... 概要
TRUMPF TruFlow は産業用材料加工向けの連続波（CW）CO2レーザソースです。波長 10.6 μm。連続可変の出力バリエーションは 100 W から 20 000 W まであり、金属、有機材料、複合材、ガラスの切断・溶接・表面処理に対応します。

主な特長

• 機械的・熱的安定性を得るスクエア共振器設計。
• 冷却設計とエネルギー管理の最適化による高効率。
• ガス循環および高周波励起の摩耗低減設計で長いメンテナンス間隔を実現。
• 光学系を保護するカプセル化されたビームガイドと統合光学部品でビーム品質を維持。
• 温度および汚染度の連続監視による安定運転。

• 薄板・厚板の切断
• 深溶融を含む溶接
• 表面処理
• 連続で非多孔質のシームを得るパイプ・プロファイルの溶接
• ディファレンシャルギア等の溶接
• CFRP