ディスプレイ ポートPC

... AI 頑丈なコンピューターは、両方の世界のベストを兼ね備えています。 一方で、現代のNvidia-Jetson-TX2（i）プラットフォームは、AI性能（人工知能）のおかげで、将来のディープラーニングやマシンビジョンアプリケーションのための道を開いています。 一方、IP67保護ハウジングおよびねじ込み式M12コネクタと組み合わせた超堅牢でファンレス電子設計。 Syslogic AI 頑丈なコンピュータは、車載AIアプリケーション向けに特別に設計されています。 これは、建設機械や農業機械や特殊用途車両に使用されています。 ...

MVP-5000 系列在小巧的架構下完美平衡了價格與效能。MVP-5000 搭載了第 6 代 Intel® Core™ 處理器，與前一代處理器相比運算效能可提升高達 30%。透過整合凌華科技經驗證的 Matrix 系列前安裝工業用 I/O 與無風扇架構，以及豐富的 LGA 1151 插槽型 CPU 選項，MVP-5000 系列適用於各式各樣的應用，如機械、工廠、運輸自動化以及一般嵌入式應用。

... 自動駐車、高速ナビゲーション、シティナビゲーション 製品概要 NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールを搭載したTZTEK TADC-DR2ドメインコントローラは、特にインテリジェントドライブ向けに設計されています。NVIDIA Jetson Orinモジュールは、275TOPSの演算能力を持ち、マルチセンサーデータフュージョン、物体分類、行動予測、制御戦略決定などの複雑な操作による重要な演算能力要件を満たすことができます。TADC-DR2は、GMSLカメラ、レーザーレーダー、ミリ波レーダー、超音波レーダー、LMUなどの一般的なセンサーをサポートする豊富なインターフェースを備えており、以下のような要件を満たしています。 また、L4自動運転、NOP/NOAナビゲーション運転支援、自動駐車などの高度な自動運転シナリオに対応しています。 製品の特徴 - ...

... DEX5750は、4画面出力可能なファンレス設計のコンピュータです。サポートする第11世代インテル® Core™プロセッサーは、当社の第3世代10nmプロセス・テクノロジーを採用した低消費電力プラットフォームで、パフォーマンスと応答性のバランスを実現します。また、新しいIntel® Iris® Xeグラフィックスを搭載し、グラフィックス性能は最大2.95倍に向上しています。さらに、最新のAOPEN intelligent Control（AiCU）設計をデフォルトで搭載しています。この機能は、デバイスを監視し、制御することができる簡単な管理ツールを提供します。 8K ...

... インテル® Tiger lake i5-1135G7 プロセッサー搭載産業用ファンレスPC 特徴 インテル® Tiger lake i5-1135G7 2.4G (8Mキャッシュ、最大4.2GHz) 1 x SDRAM DDR4 3200 MHz (最大32G) 4ギガビットLAN対応 DP/HDMI 3独立ビデオ出力対応 10~36V電源入力、ロック可能DC-INコネクタ 過電圧電源入力保護 逆電源入力保護 ...

... WINSYSTEMSのSYS-427は、最新世代のIntel Apollo Lake-I SOCプロセッサーを搭載した堅牢な組み込みコンピューターです。その小型サイズ、低消費電力、拡張動作温度により、産業制御、輸送、エネルギー、産業用IoT市場における堅牢な組み込みシステムに最適です。 ...

... 産業用PC 最新世代のパワフルなボックスPC 制御盤設置用の長期利用が可能な新しいADS-TEC産業用PCは、妥協することなくパワフルなパフォーマンスを実現します。洗練されたパッシブクーリングコンセプトにより、ファンを必要とせず、パワフルな第8世代インテル® Celeron®およびインテル® Core™プロセッサーを同時に使用することができます。テクノロジーは100％ドイツ製です。 強力なパフォーマンス 厳しい要求にも対応 - 最新の第8世代インテル® Celeron® 4305UEおよびインテル® ...

... インテル® Atom® x6425RE プロセッサー（Elkhart Lake）車載システム ファンレス車載システム インテル® Atom® x6425RE プロセッサー（Elkhart Lake） DDR4 3200MHzメモリ、最大32GB DisplayPort×1、HDMI×1をサポート USB 3.2×2、USB2.0×4をサポート GbE LAN x 2 (TPM 2.0サポート) 4つのシリアルCOMポート（RS232/422/485）をサポート 2個の絶縁CANバスポートをサポート NVMe ...

... 1Uラック型産業用PC、Intel 6コアi5 12/第13世代、Intel Q670Eチップセット、8GB DDR4 RAM（最大64GB）、256GB M.2 NVMe SSD、HDMI/2xDP、2x2.5GビットLAN、4xUSB3.2 Gen2、2xUSB 2.0、2xUSB3.2 Gen1、オプション：2xCOM、12-28VDC入力 構造 構造 シャーシ アルミニウム製シャーシ CPU CPU世代/ファミリー アルダーレイク、ラプターレイク ソケット LGA1700 ECC なし アセンブリ 取り外し可能 グラフィック グラフィックコントローラー CPU内蔵、インテルUHDグラフィックス コントローラタイプ インテルi225LM、インテルi225V イーサネット 2 2,5 ...

... 製品概要
コンパクト産業用IPC LUMIA MINI BOOK。Intel Celeron J6412 またはオプションの第11世代 Intel Core i3 / i7 プロセッサを搭載可能。エッジコンピューティングや組込みHMI用途を想定し、Wi‑Fi、Bluetooth、4G、GPS用のMini‑PCIeスロットを備え、オンボード2ポートGbEに加え拡張モジュールで最大6ポートのGigabit LANを構成できます。Kreo Edge および Kreo Connect ...

... MC-346マリンコンピュータは、堅牢なアルミニウム製筐体とファンレス設計が特徴です。第13世代Intel® Celeron® /Core™ i3/i5/i7プロセッサーを搭載し、4x NMEA 0183 (RS-422/485)ポート、8絶縁DIO、2xリムーバブル2.5″SSDドライブベイを装備しています。2x DP、6xUSB、4x LAN、TPM 2.0をサポートし、オプションでWi-Fi、Bluetooth、LTE/5G、GPS、CAN2.0機能を提供します。IEC 60945/61162-1/2およびIACS ...

... Rockchip RK3568プロセッサは、クアッドコアのARM Cortex-A55高性能CPUを搭載し、1Tops NPU、Mali-G52 3DGPU、各種ビデオコーデックを備え、トリプルスクリーンのヘテロジニアスディスプレイをサポートし、多数のマルチメディアおよび高速インターフェイスを備えています。 MYD-LR3568-GK-B IPC（Industrial Personal Computer）ボックスは、堅牢な設計で、IPCおよびエッジコンピューティング向けの汎用性の高い産業グレードのソリューションを顧客に提供します。Rockchip社のRK3568ソリューションを搭載し、MYIRのMYD-LR3568開発ボードとMY-ICEB001拡張ボードを内蔵し、堅牢でファンレスの筐体に収められています。さらに、顧客はMYD-LR3568開発ボードとカスタマイズされた拡張ボードを組み合わせることで、このプラットフォームを活用し、IPCまたはエッジコンピューティング製品を特定のニーズに合わせてカスタマイズすることができる。MYIRは、u-boot、カーネル、ドライバーのソースコード、関連開発ツールを含む、LinuxおよびDebianオペレーティングシステム用のSDKを、顧客の二次開発や独自のアプリケーションの作成を容易にする詳細な文書とともに提供する。 MYD-LR3568-GK-B ...

... IPC-AC500-B低消費電力ファンレス・ミニPCは、N95、N100（クアッドコア、最大3.4GHz）、N200（クアッドコア、最大3.7GHz）を含む最新のインテルAlder Lake Nシリーズ・プロセッサーを搭載し、オプションでN300も選択できます。これらのプロセッサーのTDPはわずか6Wで、最も負荷のかかるタスクでもシステムが冷却され効率的に動作することを保証します。 統合グラフィックスとOSサポート Intel UHDグラフィックスを内蔵したIPC-AC500-B x86ミニPCは、Windows ...

... 産業用コンピューターには、制御盤やサーバーラックに設置される、いわゆるコンパクトなボックス型PCや組み込み型PCがあります。これらは特にコンパクトに設計されています。また、コンピュータとディスプレイを一体化したパネルPCも産業用PCと呼ばれることがあります。ここでは、産業用アプリケーションで頻繁に使用される組み込み型コンピューター・システムに焦点を当てます。 ファンレス産業用PC 工業製品の生産工程では、塵や埃が発生し、状況によっては機器内に侵入する可能性があります。そこで活躍するのが、産業用ファンレスPCです。筐体を防塵設計にすることで、ファンの汚れによる磨耗を防ぐことができます。また、液体の浸入も防ぐことができる。いわゆるIP保護等級（IP20やIP65など）に準拠することで、産業用コンピュータの耐性について信頼性の高い説明が可能になります。 ファンレス組込みコンピュータシステムでは、発生した熱は筐体を介して外部に放散されます。つまり、高温の要件も満たすことができるのです。 特に工業生産の環境では、激しい衝撃や振動が発生することがあります。ここでも、換気口のない産業用PCが有利に働きます。可動部がないため、産業用PCはファンレスで、SSDメモリーカードを使用することで、より堅牢になり、これらの厳しい要件に耐えることができます。 各種インテルプロセッサーによるスケーラブルなパフォーマンス ...

... 産業用PC、産業用サーバー、 組み込み、監視、マシンビジョン、POS固体、信頼性の高い性能と非常に効果的なヒートパイプ冷却システム。 タイプ：通気孔のないアルミニウムプロファイル構造、黒アルマイト 寸法（幅、奥行、高さ）：214x211x70ミリメートル 重量：2,0 kg 冷却：シャーシに取り付けられたヒートパイプ 動作条件：0.. 50°C/80% rel.湿度 CPU：インテルコアi3 8100T インテルコアi5 8500T 4x 3.1 GHz 6x 2.1-3.5 GHz RAM 4 ...

... プロセッサーシステム R1505G、DC、最大3.3GHz チップセット - SoC BIOS - AMI SPI 64メガビット メモリ グラフィックス コントローラ - AMD Radeon™ Vega 3グラフィックス HDMI - HDMI 2.0 最大解像度4096x2160@60Hz ディスプレイポート - DisplayPort 1.2a 最大解像度4096x2160@60Hz マルチディスプレイ - トリプルディスプレイ 拡張スロット オーディオ インターフェース - Realtek ...

... インテル® Q670Eチップセット搭載産業用システム、インテル®第14世代/第13世代/第12世代プロセッサー対応/ディスプレイポート/DVI-Dポート/VGAポート/USB 3.2×2基/USB 3.2×2基/USB 2.0×6基/COMポート×4基/2.5GbE LANポート×1基/GbE LANポート×3基/M.2スロット 仕様 外形寸法 - 224W x 256.1D x 77.7H(mm) CPU - 第14/13/12世代対応 LGA1700パッケージのインテル® Core™ i9/i7/i5/i3、Pentium®およびCeleron®プロセッサー TDPは65W以下 チップセット ...

... Cincoze社のDIAMOND Vital（DV）シリーズは、コンパクトなフットプリントコンピュータで高性能を実現するために設計され、堅牢な組み込みコンピュータの必須I/Oと機能はそのままに、IoTデバイスにより近いデータ収集と処理のための強力なエッジコンピューティング性能を実現します。インテル® Core™ プロセッサー（TDP 35～65W）を搭載したDVシリーズは、スマートマニュファクチャリングアプリケーション向けの高性能エッジコンピューティング向けで、即時処理と実行に優れた性能、機能、信頼性を備えています。 ...

... TB-5545-PCIeは、ディスクリート処理やSCADAシステムなどの分散型産業制御システムに最適な機能を満載しています。このボックスPCは、2つのPCIex1スロットまたは1つのPCIex4スロットで構成でき、PCを複数のモニターに接続できる3つの独立したビデオ出力を備えています。TB-5545-PCIeはまた、4つのCOMポート、4つのLANポート、4つのUSB 3.0タイプAポートを備えています。第7世代Core i3/i5/i7プロセッサーは、このボックスPCに強力なコンピューティングパワーを与え、アルミニウム製ヒートシンクを備えた堅牢なスチール製筐体は、厳しい産業環境に耐える産業用強度を備えています。 主なハイライト ...

... BXT-512は、多彩なI/Oポート、4K UHDのデュアル独立ディスプレイ出力用のHDMIとDPなどを搭載したファンレス組み込みシステムで、すべてがスリムでコンパクトなパッケージに収められています。産業グレードのアプリケーション向けに構築・設計されたこのスリムなボックスPCは、低消費電力でありながら、複数の周辺機器に簡単に接続でき、鮮明なディスプレイを出力します。 スムーズな4Kデコード 最先端の60fps 4kデコーディング・デバイスで、これまでにない没入感のある映像体験をお楽しみください。強力なビデオプロセッサーを搭載しているため、集中的な高フレームレートのビデオでも、一瞬たりとも見逃すことはありません。速いペースのレースを見て、驚くほど鮮明でシャープなスムーズな再生の違いを実感してください。今すぐ視聴体験をアップグレードしましょう！ 超堅牢設計 当社のデバイスは、最も過酷な条件下でも耐久性と信頼性を約束する超堅牢設計を誇っています。陽極酸化アルミニウムのハウジングと商用グレードのコンポーネントにより、過酷な使用にも耐え、長時間のビデオ体験を提供します。もう、傷や凹みなどの外的ダメージを心配する必要はありません。タフな外装で、このデバイスをどこにでも持ち運び、冒険の行く先々で高品質のビデオ再生を楽しむことができます。 ...

... BL72Eは、ファンレスでメンテナンスフリーのボックスコンピュータで、列車などの交通機関向け組み込みアプリケーションに適している。 エンターテインメント・サーバーやビデオ監視システムに必要なストレージ容量を提供するSATA HDD/SSDシャトルに加え、eMMCメモリー、PCIeベースのストレージ（NVMe）用M.2スロットを搭載しています。 コスト効率の高いハイエンド・プロセッサ性能 BL72Eは、優れたパワー・パー・ワット性能とRadeon Vega次世代3Dグラフィックス・エンジンを特徴とするAMDのRyzen ...

... インテル® 第11世代 Core™ i3 コンパクト・ファンレス車載PC 主な特徴 インテル® 第11世代Core™ i3プロセッサー 絶縁DIOおよびシリアルポートを備えた豊富なI/Oインターフェース 最速PCIe Gen4 x 4 M.2 NVMe SSD対応 よりスマートな車両パワーイグニッション リムーバブルHDDトレイ TPM 2.0対応セキュアプラットフォーム デュアルSIMカードによるLTE/ 5G、Wi-Fi、BT、GPS推測航法（オプション）をサポートする高度なワイヤレス・ソリューション CANバス2.0B対応（オプション） 広い範囲の温度: ...

... AMD Ryzen Embedded V1000搭載、DisplayPort4基搭載のファンレス組込み型PC 主な特徴 Ryzen™ Embedded V1605B デュアルチャネルSO-DIMM DDR4 (最大32GB) 最大4台のDPディスプレイ(LVDS/eDPはオプション) デュアル1GbEイーサネットカードをサポート SATA3.0、M.2 12V DC入力 ファンレス組込み型PC「BPC-AV1605M-2N6B」は、AMD Ryzen V1605B（クアッドコア）を搭載し、高性能なPCプラットフォームを提供します。組み込み用V1000プロセッサー・ファミリーから登場したこれらのCPUは、先駆的な「Zen」アーキテクチャと「Vega」GPUの驚くべき性能を1つのチップにまとめ、熱設計電力（TDP）は12W/15Wと低くなっています。デュアルチャネルDDR4 ...

... Apollo Lake Based Fanless Box PC TCKシリーズは、コンパクトで完全アルミの堅牢なエンクロージャーで囲まれたx86技術に基づくファンレス産業用コンピュータで、メインSBC上のすべてのI/Oコネクタを備えたケーブルレス設計が組み込まれています。 このシリーズは、多用途のエンド機器を制御したり、クラウドに接続したりするのに最適な選択肢です。 主な特徴： アポロ湖ベースのファンレスボックスPC ...

... CPU: インテルコア ストレージ: 2 x 2.5インチSATA HDD チップセット: インテル® HM86チップセット システムメモリー: 2 x 204ピンDDR3 SO-DIMM 電源入力: 9 〜 36VDC 寸法 (長さx 幅): 121.5/154 .8/195 .4mm x 255.2mm x 205mm I/O: 4 x USB 3.0 / 2 x USB 2.0 / 2 x PCI4 x エムリット・アシュトラ / 1 x VGA / 1 x DVI-I / 1 ...