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... 低速高負荷用途で摩擦を減らすペースト。白色固体潤滑剤とキャリアである鉱油が必要な潤滑個所に供給されます。 商品サイズ 1 kg 缶 X 10／カートン、 16kg アプリケーション 特に低速～中速度で「クリーン」な潤滑を求める高荷重の摺動面や摩擦個所。繊維やプラスチックの加工機械だけでなく、電気製品および家庭用電気機器、包装および事務機器、精密機器の多くの摺動個所に使用できます。 組立と慣らし すべり軸受、ブッシング、スリーブ 電動送りネジ スライド、ガイド、トラック パフォーマンス上の利点 特に高い耐荷重性 優れた耐水性と水洗耐性 スティックスリップと焼付きを防止 優れた防錆性 優れたカジリ防止効果 清浄 優れた防錆性 優れたフレッティング防止性能 優れた耐水性 高い耐荷重性 優れた耐摩耗性 低速性能 製品詳細 テクノロジー ...
... 繊細な電子部品を過熱から保護するヒートシンクペースト。 応用分野 センサー、プローブ、測定器、ダイオード、トランジスタ、サイリスタなどの半導体などの高感度部品の保護。 ペルチェ素子使用時の最適な冷熱伝達 利点とメリット 良好な熱伝導性による高い効果 電気絶縁性 消費量が少なく経済的 酸や塩分に強い コンシステンシーに大きな変化がなく、全温度範囲で一定の熱伝導率 技術仕様 下限使用温度：-40 上部動作温度180 °C 熱伝導率： 約0.7W/(m・K) (21°C) 絶縁耐力： 約19kV/mm 熱容量 ...
... OKS 1105は導電層の形成を防ぎ、引火や誘電損失のリスクを最小限に抑えます。このペーストで覆われた絶縁体や開閉器は、良好な絶縁抵抗を維持します。 適用分野 リレー、プラグイン接続、ケーブルラグ、ランプソケットなどの電気・電子機器のシール潤滑 ジャンクション・ボックス、スクリュー端子、高圧鉄塔の過負荷カットアウト、接続ケーブル、端子接続部など、湿度の高い環境における絶縁体や開閉器の保護 プラスチック製ねじ接続部や、金属、セラミック、プラスチックのその他の可動部の潤滑剤 利点とメリット 優れた撥水性 優れた表面濡れ性 ガラス、磁器、プラスチックへの優れた接着性 広い温度範囲で安定した粘着性 化学的および天候による影響（オゾン、紫外線など）に対して非常に優れた耐性 多くの素材に対して中性 広い温度範囲で誘電特性の変化が小さい。 技術仕様 下限動作温度: ...
... シャフト軸、バルブ、スクリュー、ベアリング、スタッドボルト、アンカーピン、スピンドル、チェーン、ガイド用アルミニウムアッセンブリーペースト。機構部を焼き付きや腐食から守り、分解作業を容易にします。5kg,18kg,45kg,185kg,箱28本入り - 電気接点保護ペースト アルミニウム（高電圧を含む）。 - アーク放電を防止し、ブレードや接点の寿命を延ばします。 - 摩耗や腐食から機構を保護。 - 黒鉛化ベアリングの性能を向上させます。 ...
... HCPXは、究極の熱伝導性とノンシリコン基油の利点を併せ持つ製品です。 HTCPX Heat Transfer Compoundは、実績のあるHTCX 'Xtra'とHTCP 'Plus'の熱管理材料のバリエーションです。この製品は、主に界面に大きな隙間がある場合に使用するように設計されていますが、様々な用途に使用することができます。HCPXは、究極の熱伝導性と、非シリコーン系ベースオイルの利点を兼ね備えています。HCPXの優れた特性は、様々な金属酸化物（セラミック）粉末の新規使用によるものです。これらの材料は電気絶縁性であり、ペーストが他の部品と接触しても漏れ電流が発生しないことを保証します。 本製品はシリコンを含まないため、電気接点に移行して高い接触抵抗、アーク放電、機械的摩耗を引き起こすことはありません。同様に、シリコーンに起因するはんだ付けの問題も発生しません。 すべてのサーマルインターフェース材料と同様に、お客様のアプリケーションに使用する材料を選択する前に、常に厳しいテストを行うことをお勧めします。詳細については、製品のTDSを参照するか、当社のテクニカルサポートチームにお問い合わせください。 主な特性 優れたノンクリープ特性 振動に強く、隙間埋め用として設計されています。 広い動作温度範囲：-50℃～+130 優れた熱伝導率：3.40W/m.K 低毒性低蒸発重量損失 ...
... α線を低く抑えた微細粉末を用いた半導体バンプ形成向け、ドライフィルム印刷工法用ソルダーペースト。 製品の特長 ドライフィルムレジストを用いた～60umピッチバンプ形成対応 IPCのハロゲンフリー規格に満足しています（ペースト中 Br,Cl各900ppm≧、合計1500ppm≧） Low alpha対応 C4バンプ、C2バンプ対応可能 バンプ高さのバラツキ低減可能 ...
... 製品説明 Hernon Gasket Replacer 903は、瞬時にシール機能を提供するために配合された単成分室温硬化ゲル状嫌気性ガスケット化合物です。 金属フランジ間で硬化すると、ガスケット交換903は薄くて硬いシールを維持しながら、溶剤と温度抵抗を提供します。 産業サービス航空 宇宙 航空 自動車 電気 電子 機器 防衛 弾薬 海洋 工学プラスチック 重機 メンテナンス エネルギーおよびユーティリティ 産業アセンブリ 医療機器アセンブリ 複合材料 ...
... SMT工程でのはんだ付けの不具合は避けられないとお考えですか？いいえ、そんなことはありません。GT(R)-Sはソルダーペーストの中でL1オールラウンダーです。このペーストは、様々な表面材への最適な濡れ性を保証し、はんだ付けの不具合を最小限に抑えます。さらに、小さな構造物でも非常に良好な印刷が可能で、特にPIP/THR用にも設計されています。合金LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu、融点217-220℃）はSAC合金で、JEITA（電子情報技術産業協会）が推奨している合金です。鉛フリーソルダペースト、20 ...
... ソルダーペーストSP6000は、スタノールのより持続可能なグリーンコネクト製品ラインの一部です。その特徴はSP6000では、主にリサイクルはんだの使用により、従来のソルダーペーストと比較して85%以上のCO2排出量を削減することができます。 このソルダーペーストは、合金TSC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）用に開発され、また、合金TSC105（Sn98.5Ag1Cu0.5）用の低銀含有によるコスト削減のために開発されました。SP6000を使用すれば、長期間のプリンター停止後でも、非常に良好なファーストプリントが可能です。 REL0に分類されるこのフラックスは、空気中と窒素雰囲気の両方において、すべての既知の鉛フリーPCBとコンポーネント・コーティングに対する妥協のない濡れ性で納得させます。 - ...
... あらゆる実装課題を一挙に改善 これまでのソルダーペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、 求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 S3X58-HF1100はこれまでに培った知見を集約した技術を駆使し、はんだ付けにおける濡れ広がり、 ICT特性、フラックス飛散、低ボイド、印刷性、タック時間、電気的信頼性、ハロゲンフリーといった様々な課題を、一挙に解決します。 ...
Koki Company Limited
... Super Lube® ヒートシンク用熱伝導性コンパウンドは、熱伝導性の高い微細な金属酸化物粉末を配合した非硬化性のシリコーンペーストです。硬化、乾燥、溶融することなく、電子・電気部品からの熱の移動を効率的に補助します。 Super Lube®ヒートシンク熱伝導性コンパウンドは、-40°F～500°F（-40°C～260°C）の温度で使用することができます。 ...
... タムラエルソルトは、幅広い温度範囲で優れたぬれ性を発揮します。そのため、一流のスランプ特性と優れた接着性を発揮します。また、化学修飾材料を使用しているため再現性が高く、基板ごとに安定した印刷結果を得ることができます。 さらに、収縮が少なく、印刷速度が速く、あらゆる表面で高い活性を示すという利点もあります。タムラエルソルト® は、密閉式ドクターブレードシステムやファインピッチ印刷に最適です。 ...
... XGR™ SnapShot® EMI Shieldを製品に使用しやすくするために、基板製造時に使用するテープ＆リールのはんだ球を提供しています。このように梱包されたはんだ球は、標準的なSMT装置で使用することができます。 XGR P/N - 10184670 組成 - 96.5Sn/3.5Ag 直径 - 0.035" (0.889mm) 直径公差 - +/0.0015" (0.038mm) 球体/リール - 20,000 テープおよびリール規格 - EIA 481 テープ幅 - 8mm テープ・ピッチ ...
... サーマルペースト、サーマルディスペンス（CPU、GPU等用 材料 ご要望に応じて、さまざまな粘度と熱伝導率のシリコーンを充填しています。 製造プロセス 熱伝導性微粒子（金属またはセラミック）と混合したシリコーン プロトタイピング 試作段階に最適です。 オプション 材料（シリンジ、ポット、カートリッジ）のみの供給。 包装 シリンジ（手で塗布）やプログラム可能なロボットによる装置上での自動分注。 説明 これらのサーマルペーストは、高い熱伝導率が期待されるハイテクプロジェクト（通信、軍事、医療）に使用されています。 CPU、GPU、他のプロセッサとヒートシンク間のインターフェイスを確保した高性能な製品です。 サーマルペーストを鋳物やプリント基板材料に直接塗布して保護します。 それはシリンジで使用されるか、または装置の地形を収容するために分注された厚さを適応させるデジタル制御された3軸の技術を使用して分注することができる。 このサーマルペーストはCPUのオーバークロックにも使用されており、最高のパフォーマンスを発揮します。 ...
... 当社の革新的な非シリコーン熱化合物は、ほとんどの工業用熱界水性材料よりも長い時間にわたって信頼性の高い熱伝達を保証することにより、理想的な熱ソリューションを提供します。 従来のシリコーンベースの熱化合物およびグリースは、多くの加熱および冷却サイクル（いわゆるポンプアウトと呼ばれる）後に拡散し、空隙を作り、有効性を失い、電子部品の過熱や製品の早期故障につながる傾向があります。 当社の合成ベースのシリコンフリーのサーマルインターフェース材料は、サーマルサイクルによる劣化に抵抗するため、幅広い電子および電気機械アプリケーションでの使用に適しています。 ...
