ろう付けペースト DF 電気部品用
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特徴
- 応用
- 電気部品用
詳細
α線を低く抑えた微細粉末を用いた半導体バンプ形成向け、ドライフィルム印刷工法用ソルダーペースト。
製品の特長
ドライフィルムレジストを用いた～60umピッチバンプ形成対応
IPCのハロゲンフリー規格に満足しています（ペースト中 Br,Cl各900ppm≧、合計1500ppm≧）
Low alpha対応
C4バンプ、C2バンプ対応可能
バンプ高さのバラツキ低減可能
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