モ－タ－用接着剤

金属接合接着剤DELO-MLは、耐熱性と強度に優れており、電動機の組み立てに最適です。 工業用金属接着剤は優れた耐熱性を備えています。これら一液形媒質は、金属イオンに同時に触れた場合には、嫌気性環境で硬化します。DELO-MLはねじロック接着剤として、スレッド、スレッドロック、表面を封入します。また当社の金属接合接着剤は、同軸金属部品の接合に最適です。DELOのポートフォリオには、可視光またはUVライトによる硬化が可能なソリューションも含まれています。そのため、届きにくい部分にある接合部も素早く硬化され、数秒以内に部品が固定されます。また非金属部品の接合も可能です。 • ...

使用温度: -55 °C - 150 °C
せん断強さ: 18 N

深いマテリアルの多目的UV硬化接着剤は、紫外線の下で迅速に重合して硬化することができ、それは生産効率を大幅に改善するのに役立ちます。ボンディング、ラッピング、シーリング、強化、カバー、およびシーリングの目的に広く使用されています。椎間板多目的UV硬化接着剤は一成分無溶媒であり、これはUVまたは可視光の下で数秒で硬化させることができる。それは高速硬化速度、高い接着強度、大きな硬化深さ、良好な靭性、および黄変防止をしています。 DeepMaterialは、「市場の優先順位」の研究開発の概念を遵守し、電子製品の現在の急速な発展を完全に満たすよう努力し、繰り返しの現在の状況を更新し、完全に満たす製品を継続的に改善することを目指しています電子製品の高速集合プロセスの要件、および無害環境保護技術と互換性があり、顧客の製造コストと効率が向上し、環境保護と高効率の生産概念が実現されています。椎間板多目的UV硬化接着剤製品ラインは、構造接合の主な用途を網羅しています。仮固定、PCBAおよびポートシール、ラインコーティングと補強、チップマウント、保護、固定、コーティング、金属やガラス、高強度の接着、医療業界のデバイス接合、部品のはんだ接合部のための電子コンポnentsでDeepMaterial多目的UV硬化型接着剤、 ...

使用温度: -55 °C - 150 °C
せん断強さ: 8 N

深いマテリアルの多目的UV硬化接着剤は、紫外線の下で迅速に重合して硬化することができ、それは生産効率を大幅に改善するのに役立ちます。ボンディング、ラッピング、シーリング、強化、カバー、およびシーリングの目的に広く使用されています。椎間板多目的UV硬化接着剤は一成分無溶媒であり、これはUVまたは可視光の下で数秒で硬化させることができる。それは高速硬化速度、高い接着強度、大きな硬化深さ、良好な靭性、および黄変防止をしています。 DeepMaterialは、「市場の優先順位」の研究開発の概念を遵守し、電子製品の現在の急速な発展を完全に満たすよう努力し、繰り返しの現在の状況を更新し、完全に満たす製品を継続的に改善することを目指しています電子製品の高速集合プロセスの要件、および無害環境保護技術と互換性があり、顧客の製造コストと効率が向上し、環境保護と高効率の生産概念が実現されています。椎間板多目的UV硬化接着剤製品ラインは、構造接合の主な用途を網羅しています。仮固定、PCBAおよびポートシール、ラインコーティングと補強、チップマウント、保護、固定、コーティング、金属やガラス、高強度の接着、医療業界のデバイス接合、部品のはんだ接合部のための電子コンポnentsでDeepMaterial多目的UV硬化型接着剤、 ...

使用温度: -55 °C - 150 °C
せん断強さ: 19 N

深いマテリアルの多目的UV硬化接着剤は、紫外線の下で迅速に重合して硬化することができ、それは生産効率を大幅に改善するのに役立ちます。ボンディング、ラッピング、シーリング、強化、カバー、およびシーリングの目的に広く使用されています。椎間板多目的UV硬化接着剤は一成分無溶媒であり、これはUVまたは可視光の下で数秒で硬化させることができる。それは高速硬化速度、高い接着強度、大きな硬化深さ、良好な靭性、および黄変防止をしています。 DeepMaterialは、「市場の優先順位」の研究開発の概念を遵守し、電子製品の現在の急速な発展を完全に満たすよう努力し、繰り返しの現在の状況を更新し、完全に満たす製品を継続的に改善することを目指しています電子製品の高速集合プロセスの要件、および無害環境保護技術と互換性があり、顧客の製造コストと効率が向上し、環境保護と高効率の生産概念が実現されています。椎間板多目的UV硬化接着剤製品ラインは、構造接合の主な用途を網羅しています。仮固定、PCBAおよびポートシール、ラインコーティングと補強、チップマウント、保護、固定、コーティング、金属やガラス、高強度の接着、医療業界のデバイス接合、部品のはんだ接合部のための電子コンポnentsでDeepMaterial多目的UV硬化型接着剤、 ...

使用温度: -55 °C - 130 °C
せん断強さ: 8 N

... ディープマテリアルの多目的UV硬化型接着剤は、紫外線照射下で素早く重合・硬化するため、生産効率の大幅な向上に貢献します。接着、包装、シール、補強、被覆、封止の目的で広く使用されています。DeepMaterial多目的UV硬化接着剤は、一液無溶剤の製品で、紫外線または可視光線下で数秒のうちに硬化させることができます。硬化速度が速く、接着強度が高く、硬化深度が大きく、強靭で、黄変しにくいという特徴があります。 DeepMaterialは「市場優先、現場密着」の研究開発理念を堅持し、現在の電子製品の急速な発展に完全に対応し、現在の反復の状況を更新し、継続的に製品を改善し、電子製品の高速組立プロセスの要件を完全に満たし、無溶剤環境保護技術に対応し、顧客の生産コストと効率を改善し、環境保護と高効率の生産コンセプトを実現するために努力している。DeepMaterial多目的UV硬化型接着剤製品群は、構造物接着の主な用途をカバーしています。 UV硬化型接着剤は、一液型の高粘度UV硬化型接着剤です。製品は、主に音響、スピーカーや他のボイスコイル音のフィルムの接着に使用され、紫外線の十分な強度で迅速に柔らかい接着剤層を形成するために固化することができる。本製品は、プラスチック、ガラス、ほとんどの金属に対して良好な接着性を示します。 ...

深いマテリアルの多目的UV硬化接着剤は、紫外線の下で迅速に重合して硬化することができ、それは生産効率を大幅に改善するのに役立ちます。ボンディング、ラッピング、シーリング、強化、カバー、およびシーリングの目的に広く使用されています。椎間板多目的UV硬化接着剤は一成分無溶媒であり、これはUVまたは可視光の下で数秒で硬化させることができる。それは高速硬化速度、高い接着強度、大きな硬化深さ、良好な靭性、および黄変防止をしています。 DeepMaterialは、「市場の優先順位」の研究開発の概念を遵守し、電子製品の現在の急速な発展を完全に満たすよう努力し、繰り返しの現在の状況を更新し、完全に満たす製品を継続的に改善することを目指しています電子製品の高速集合プロセスの要件、および無害環境保護技術と互換性があり、顧客の製造コストと効率が向上し、環境保護と高効率の生産概念が実現されています。椎間板多目的UV硬化接着剤製品ラインは、構造接合の主な用途を網羅しています。仮固定、PCBAおよびポートシール、ラインコーティングと補強、チップマウント、保護、固定、コーティング、金属やガラス、高強度の接着、医療業界のデバイス接合、部品のはんだ接合部のための電子コンポnentsでDeepMaterial多目的UV硬化型接着剤、 ...

使用温度: -55 °C - 120 °C
せん断強さ: 10 N

深いマテリアルの多目的UV硬化接着剤は、紫外線の下で迅速に重合して硬化することができ、それは生産効率を大幅に改善するのに役立ちます。ボンディング、ラッピング、シーリング、強化、カバー、およびシーリングの目的に広く使用されています。椎間板多目的UV硬化接着剤は一成分無溶媒であり、これはUVまたは可視光の下で数秒で硬化させることができる。それは高速硬化速度、高い接着強度、大きな硬化深さ、良好な靭性、および黄変防止をしています。 DeepMaterialは、「市場の優先順位」の研究開発の概念を遵守し、電子製品の現在の急速な発展を完全に満たすよう努力し、繰り返しの現在の状況を更新し、完全に満たす製品を継続的に改善することを目指しています電子製品の高速集合プロセスの要件、および無害環境保護技術と互換性があり、顧客の製造コストと効率が向上し、環境保護と高効率の生産概念が実現されています。椎間板多目的UV硬化接着剤製品ラインは、構造接合の主な用途を網羅しています。仮固定、PCBAおよびポートシール、ラインコーティングと補強、チップマウント、保護、固定、コーティング、金属やガラス、高強度の接着、医療業界のデバイス接合、部品のはんだ接合部のための電子コンポnentsでDeepMaterial多目的UV硬化型接着剤、 ...

使用温度: 80 °C
重合時間: 2 min

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。 フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 ...