水冷式レーザー光源

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 機械の特長

• 高出力レーザーと、ビームプロファイルを制御する外部ビーム整形光学系を内蔵。
• 準基底ガウスビームを発生し、最小スポット径を実現。超微細で鮮明な加工痕および狭い熱影響域を提供します。
• 剛性およびフレキシブルなPCBのマイクロビア加工、フレキシブル基板の処理、精密プラスチック切断、セラミックのスクライブ＆ドリル、ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネル処理、精密金属切断・クラッディング、革など非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断に適します。

出力: 50, 30, 75, 100, 1,000 W
波長: 517 nm - 642 nm

... 概要
10億分の1秒単位で測定されるレーザパルスを利用し、緑色および可視波長のナノ秒ファイバーレーザは、マイクロ加工や非金属材料に対する精密な材料応答を提供します。IPGのファイバーレーザ技術は、波長やパルス持続時間を設定可能なモジュール式およびラック式ソリューションを提供し、産業用途への組込みと生産対応を支援します。

用途

• 高速度マイクロ加工およびポリマー、ガラス、セラミックの精密切断
• PCBの切断・マーキング、抵抗器トリミング、スクライブ
• 透明材料や繊細な表面のマーキング
• 非金属材料（シリコン、OLED基板など）のドリル、テクスチャ、マイクロ構造形成
• 銅の積層造形およびレーザ焼結
• ウェハーやOLEDのアニール、太陽電池プロセス（PERCコンタクト開口、選択エミッタ）
• 医療、科学、先端製造用途

• 緑色～可視波長域をカバー：典型的に517～642

出力: 5,000 W - 200,000 W
波長: 940, 980 nm

... 新しいダイオードソースは、信頼性の高い500Wバーを内蔵しています。 ハーメチカルパッケージは、液体回路とアクティブダイオードを分離するように設計されています。 ダイオードと接触する液体がなく、水漏れの場合に大きな損傷を避けることができます。 背面パネル側には、電気コネクタと液体コネクタが取り付けられています。 このダイオードは、フロントパネル側からIR-ARコーティングされたガラス窓を通して放射されます。 低人事を維持するためにN ² の加圧が要求されます。 -1ラインで最大 120kWまで（940および980nm） -最大 ...

出力: 3 W - 20 W
波長: 514 nm - 1,032 nm

... 製品概要
JPT-LIT 20 はパッシブ空冷方式のコンパクトなフェムト秒超高速レーザーで、産業用マイクロ加工、半導体プロセス、科学用途向けに設計されています。400 fs～4 ps の超短パルス、可変繰り返し周波数、および安定したビーム特性を備えています。オプションの二次高調波（SH）モジュールにより 515 nm 出力が利用可能です。

主な特長

• ファンレスのパッシブ空冷設計により保守負荷を低減し、クリーンルーム互換性を確保
• IP51

出力: 1 W - 100,000 W

... 低電力 CWファイバーレーザ UVからミドルインファードまで、IPGは、科学的、研究開発および商用アプリケーション向けに、低電力（< 100w）範囲の連続波（CW）ファイバーレーザの幅広い選択肢を提供します。このパワー範囲のレーザは、波長選択性などの特性を備えています。ダイレクトアナログ電源 変調、偏光オプションおよび他の多くの。 ミッドパワーCWファイバレーザー IPGのミッドパワーCWファイバレーザーは、100 〜 1500Wの出力電力範囲をカバーし、幅広い動作波長、シングルモードおよびマルチモードオプション、低振幅ノイズ、高い安定性、非常に長いポンプダイオードの寿命を特長としています。 ...