スクライビングレーザー

出力: 150 W - 500 W
波長: 9,400, 10,200, 10,600 nm

プラスチック、金属、複合材料、PCB、フレックス基板、木材、ダイボード、紙、段ボールなど、様々な材料を切断、ドリリング、彫刻、スクライビング、マーキングすることができます。 出力、高ビーム品質、正方形に近いパルス形状を兼ね備え、優れた加工効率とスピードを実現します。 熱影響部が小さく、コンパクトで完全密閉されたスラブ放電構造のため、信頼性が高く、低コストでの導入が可能です。 機械的、電気的、光学的、ソフトウェア的、制御的に共通のインターフェースを持つレーザを使用することで、統合が容易になり、迅速な市場への投入が可能になります。

出力: 2,800, 1,000 W
波長: 9,100 nm - 10,800 nm

1kWの出力を利用して、紙、薄膜、プラスチック、ガラス、カーボン複合材料、繊維、木材、さらに薄板金属を変換、切断、彫刻、ドリリングできます。 コンパクトなサイズ、優れた出力特性（高ピークパワー、高速立ち上がり／立ち下がり、200 kHzの繰返周波数）、フィールドサービスを省力化する数々の機能を兼ね備えた、システムインテグレーターにとって理想的なレーザ。 密閉型のスラブ放電設計、内蔵のRF電源、リモート診断機能を兼ね備え、高信頼性で組込みが容易です。

出力: 30, 10 W
波長: 355, 1,064 nm

脆性材料の切断に最適なレーザソースであるとともに、小型で経済的かつ柔軟性に優れたマイクロマシニング用UVソリューションです。 Rapid LXは、パルスエネルギーと柔軟な操作を独自の方法で組み合わせことにより、前世代のUSPレーザと比較して、部品あたりのコストが大幅に低減しています。 このソリューションは、脆性材料の切断、フラットパネルディスプレイ内のマイクロマシニング、マイクロエレクトロニクス加工に最適です。 シングルパルスエネルギーは最大250 µJ（@1064 ...

出力: 20 W - 85 W
波長: 532, 355 nm

半導体や太陽電池（ソーラー）製造のための、より優れた切断、スクライビング、およびドリリングシステムを構築します。 コンパクトな産業用パッケージで最大55 WのUV出力を供給します。 AVIA NXは、最大55 WのUV出力と65 Wのグリーン出力を提供し、HALT/HASS認定済みの信頼性を備えています。すべての光学系と電子機器を一体化した小型レーザヘッドは、高スループットの材料加工に最適なレーザソースです。 信頼性の高いレーザを複数の異なる出力レベルで提供することで、統合に要する時間を短縮し、所有コストを削減するとともに、必要なフィールドサービスを最小限に抑えます。

出力: 20, 30 W
波長: 1,064 nm

... M7 20W/30W アプリケーションの利点 スクライビング、ドリル 表面処理 板金切断、溶接 オンフライマーキング 金属表面加工、塗装剥離 JPT M7シリーズ高出力パルスファイバーレーザーは、マスターオシレーターパワーアンプ(MOPA)構成を採用し、優れたレーザー性能と高い時間パルス整形制御性を示します。Qスイッチング技術と比較して、MOPA構成ではパルス繰り返し周波数（PRF）とパルス幅を独立して制御することができ、上記のパラメータの異なる組み合わせを調整することにより、レーザーのピーク出力を良好に維持することができます。また、JPTレーザは、Qスイッチに制限のある、より多くの材料加工に適しています。高出力であるため、特に高速マーキング用途に適しています。 ...

出力: 100, 60 W
波長: 1,064 nm

... アプリケーションの利点 板金切断、溶接 スクライビング、ドリル レーザー除去 表面処理 金属表面処理、剥離コーティング マーキングオンフライ はじめに JPT M7シリーズ高出力パルスファイバーレーザは，マスターオシレータ・パワーアンプ（MOPA）構成を採用しており，優れたレーザ性能と高い時間的パルス整形制御性を有しています。MOPA方式では、Qスイッチ方式と比較して、パルス繰返し周波数（PRF）とパルス幅を独立して制御することができ、これらのパラメータの組み合わせを調整することで、レーザーのピーク出力を良好に保つことができます。これにより、Qスイッチでは対応できない材料の加工にも対応できるようになりました。また、高出力であるため、特に高速マーキング用途に有利です。 ...

出力: 350, 200 W
波長: 1,064 nm

... アプリケーションの利点 レーザー脱脂 表面処理 板金切断、溶接 スクライビング、ドリル 金属表面処理、剥離コーティング マーキングオンフライ はじめに JPT M7シリーズ高出力パルスファイバーレーザは，マスターオシレータ・パワーアンプ（MOPA）構成を採用し，優れたレーザ性能と高度な時間的パルス整形制御性を実現しています。MOPA構成では、Qスイッチ方式と比較して、パルス繰返し周波数（PRF）とパルス幅を独立して制御することができ、これらのパラメータの組み合わせを調整することで、レーザーのピーク出力を良好に保つことができます。これにより、Qスイッチでは対応できない材料の加工にも対応できるようになりました。また、高出力であることから、特に高速なマーキング用途に有利です。 ...

出力: 50, 20, 30 W
波長: 1,064 nm

... アプリケーションの利点 スクライビング、ドリル オンザフライでのマーキング シートメタルの切断、溶接 レーザースタリング 表面処理 金属の表面処理、コーティングの剥離 はじめに JPT LPシリーズは、マスターオシレータ・パワーアンプ(MOPA)構成を採用したパルスファイバーレーザで、優れたレーザ性能と高度な時間的パルス整形制御性を有しています。Qスイッチ方式と比較して、柔軟性が高く、周波数範囲が広く、制御精度が高く、初動が優れています。 ...

... レーザー：波長532nmのGRN波長レーザー ウエハサイズ：2″と4″、オプションで6″も可能 透明LEDウェハ SDスクライビングなど 低リーク電流 スクライブ速度設定可能 スクライビングパターンの編集が可能 アライメント用高解像度カメラ SS-200は、高輝度透明LEDウェハーの製造用に設計された、波長532nmのGRN SDレーザースクライビングツールです。ビーム径の調整、レーザーパワーの調整、シャッターの制御を個別に行うことができるフレキシブルなビーム伝送路を備えています。安定した光学性能と機械性能を実現するために、花崗岩製の光学プレートが不可欠です。SS-200はクラスIのレーザー安全システムです；また、工作物をきれいに保つために破片除去システムを装備しています。 SS-200は、次世代LEDウエハーのアライメントに優れた能力を提供します。高精度ロータリ・タンテブルにより、ウェーハをレーザービーム下に正確に位置決めし、加工することができます。また、高倍率カメラにより、ウェーハ上のエッジやダイを高精度に検出し、レーザースクライブパターンのオーバーレイを事前に行うことが可能です。 SS-200のアプリケーションソフトウェアは、レシピの作成、編集、保存、読み込みが可能な使いやすいユーザーインターフェースを備えており、ウェーハの加工を効率的に行うことができます。SS-200は、お客様のご要望やご計画をお伺いし、より最適な装置となるようカスタマイズいたします。 ...

出力: 30, 100, 300 W
波長: 10.2 µm

... Comexi Laserは軟包装業界の革命です。当社のどのスリッターにも組み込むことができるレーザーインラインプロセッシングシステムです。最新の技術要件と市場トレンドに従って、違いを生み出し、生産を最適化するためのキーテクノロジーです。 コントロール、精密さ、スピードは、カスタマイズ、差別化、そして同時に幅広いアプリケーションと仕上げを可能にするこの革新的なツールを定義するのに最適な言葉の一部です。マイクロミシン、マクロミシン、デザインウィンドウ、プレカット粘着ラベルから、アルファベットコード、バーコード、セキュリティシステム、イージーオープンアプリケーションまで、すべて1台の装置で対応可能です。すべて1台の装置で実現します。 レーザーは、最も要求の厳しい環境でも動作することができる高品質のビームをベースにしています。すべてのタスクを調整するために設計された複雑なソフトウェアを持ち、ウェブの張力と並外れた適応性をよりよく制御することができます。製品に瞬時に付加価値を与える最高の組み込みシステムです。 1つのツールに統合された付加価値の高いアプリケーションの世界。Comexi ...