スクライビングレーザー

出力: 50, 200 W
波長: 341 nm - 1,036 nm

IceFyre FSファミリーは、フェムト秒レーザー技術の飛躍的な進歩であり、業界をリードするパフォーマンス、汎用性、信頼性、所有コストを実現します。IceFyre FSフェムト秒レーザーは、要求の厳しい家庭用電化製品、クリーンエネルギー、医療用デバイス、および産業用アプリケーションに使われるポリマー、金属、半導体、薄膜、複合材料などの難加工材料において高スループットかつ極めて高い品質を要求される微細加工に最適です。Spectra-Physics の It’s in the Box 設計に基づいた ...

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式短キャビティCO₂レーザー、出力範囲70W～80W、波長9.2～10.8μm、入力DC電源48V/30A。 短い共振共振器、共振器内のビーム整形システム、良好なレーザー安定性、300mm後の準基本モードガウシアンビーム出力、輸入された高品質のキーコンポーネント、高速マーキング、迅速な整形（焼結）、高度な防塵設計、様々な産業ケースに適しており、小さな溶融エッジと非金属材料のマーキング＆切断などの広いアプリケーションでより微細な統合システム加工ライン。 用途 セラミックのスクライビング、穴あけ＆彫刻、PCBやFPCBの微細穴加工、プラスチックの精密切断、穴あけ、ガラスやアクリルの切断＆クラッディング、非金属材料（革、経典など）のマーキングと加工、3D印刷、広い範囲のマーキング、接着剤除去、バリ除去。 ...

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式CO₂レーザー、定形スポット、出力範囲80W-200W、波長9.2-10.8μm、入力DC電圧48V。 高出力、良好な出力モード、外部光路のビーム整形システム、準基本モードガウシアンビーム出力と細線。用途PCB微細穴加工、FPCB加工、プラスチック精密切断、ポークマーキング、3Dプリンティング、セラミックスクライビング/ドリル、ガラス切断とクラッディング、バックライトと精密金属切断とクラッディング、および非金属材料（革、経典など）マーキング、彫刻、スクライビング、切断。 用途 携帯電話シェル加工、PCBまたはFPCB微細穴加工、プラスチック精密切断、ガラス切断とクラッディング、非金属材料（皮革、経典など）マーキングと加工、自動車部品材料加工、業界ロゴ精密切断。 ...

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式CO2レーザー、出力範囲280W-320W、波長9.2-10.8μm、入力DC電源48V/110A。 高出力、良好な出力モード、外部光路のビーム整形システム、準基本モードガウシアンビーム出力と細線。用途PCB微細穴加工、FPCB加工、プラスチック精密切断、ポークマーキング、3Dプリンティング、セラミックスクライビング/ドリル、ガラス切断とクラッディング、バックライトと精密金属切断とクラッディング、非金属材料（革、経典など）マーキング、彫刻、スクライビング、切断。 用途 携帯電話シェル加工、PCBまたはFPCB微細穴加工、プラスチック精密切断、ガラス切断とクラッディング、非金属材料（皮革、経典など）マーキングと加工、自動車部品材料加工、業界ロゴ精密切断。 ...

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 水冷式CO2レーザー、出力範囲80W-200W、波長9.2-10.8μm、入力DC電圧48V。 良好なレーザーモード、コンパクトな構造、微細なライン、準基本モードガウシアンビーム出力、スポット真円度<1.5:1、輸入された高品質の主要コンポーネント、高出力、良好な安定性、高度な防塵設計、様々な産業ケースに適した、小さな溶融エッジ、精密切断/マーキング、広い産業アプリケーションと強い包含性を持つより微細な統合システム加工ライン。 用途 セラミックスクライビング、ドリル＆彫刻、PCBまたはFPCB微細穴加工、プラスチック精密切断、ドリル、ガラスとアクリル切断＆クラッディング、非金属材料（革、経典など）マーキング、3D印刷、広い範囲のマーキング、接着剤除去、バリ除去。 ...

出力: 12 W - 14 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 10W空冷CO₂レーザー、出力範囲12W--14W、波長9.2-10.8μm、入力DC電源30V/12A。 空冷設計、水冷機のコスト削減、統合が簡単、統合キャビティ設計、コンパクトな構造、便利な安全デバッグとメンテナンス、エンドプレートの金属シールとネジ調整、高い信頼性と生産利便性、輸入された高品質の主要部品、直流電源、過電圧と低電圧保護、高度な防塵設計、様々な産業ケースに適し、小さな溶融エッジでより微細な統合システム加工ライン、広い産業応用と強い包容力。 用途 非金属材料マーキング、3C部品表面変色、電子部品、セラミックスクライビング、プラスチックダイカット、ワイヤーストリップ、PCB ...

出力: 50 W
波長: 532 nm

... このレーザー製品は、オールファイバー光学設計を採用し、回折限界に近いサブナノ秒レーザーを安定的に出力します。 製品の特徴 1) サブナノ秒パルス 2) 高いパルスエネルギーとピークパワー 3) 調節可能な繰返し周波数 4) 回折限界に近いビーム品質 5) コンパクト構造、小型 用途 1) 切断、穴あけ、スクライビング (ガラス、シリコン、セラミック) 2) 薄膜パターン（金属、薄膜） 3) マーキング（ガラス、シリコン、セラミック、金属、プラスチック） ...

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

... 1) サブナノ秒パルス 2) 高いピークエネルギーとピークパワー 3) 調整可能な繰り返し周波数 4) 回折限界に近いビーム品質 5) コンパクト構造、小型 用途 1) 切断、穴あけ、スクライビング (ガラス、シリコン、セラミック) 2) 薄膜パターン（金属、薄膜） 3) マーキング（ガラス、シリコン、セラミック、金属、プラスチック） ...

... 高度なチャープパルス増幅技術により、回折限界に近いフェムト秒レーザー出力を実現。半導体や家電の分野でバッチ使用されており、優れたプロセスと良好な安定性を持っています。 1) フェムト秒パルス 2) 高いパルスエネルギーとピークパワー 3) 回折限界に近いビーム品質 4) 高い安定性と信頼性 応用例 1) 切断、穴あけ、スクライビング (ガラス、シリコン、セラミック、FPCB) 2) 薄膜パターン（金属、薄膜） 3) マーキング（ガラス、シリコン、セラミック、金属、プラスチック） ...

出力: 30, 100, 300 W
波長: 10.2 µm

... Comexi Laserは軟包装業界の革命です。当社のどのスリッターにも組み込むことができるレーザーインラインプロセッシングシステムです。最新の技術要件と市場トレンドに従って、違いを生み出し、生産を最適化するためのキーテクノロジーです。 コントロール、精密さ、スピードは、カスタマイズ、差別化、そして同時に幅広いアプリケーションと仕上げを可能にするこの革新的なツールを定義するのに最適な言葉の一部です。マイクロミシン、マクロミシン、デザインウィンドウ、プレカット粘着ラベルから、アルファベットコード、バーコード、セキュリティシステム、イージーオープンアプリケーションまで、すべて1台の装置で対応可能です。すべて1台の装置で実現します。 レーザーは、最も要求の厳しい環境でも動作することができる高品質のビームをベースにしています。すべてのタスクを調整するために設計された複雑なソフトウェアを持ち、ウェブの張力と並外れた適応性をよりよく制御することができます。製品に瞬時に付加価値を与える最高の組み込みシステムです。 1つのツールに統合された付加価値の高いアプリケーションの世界。Comexi ...