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MULTILAM flexo タイプ ML-CUX は、高出力コンタクトソリューションに挑戦 するための2成分 MULTILAM です。そのユニークな設計は、電気的特性と機械的特性を最適に組み合わせ、 優れた通電容量 と高い柔軟性 を 兼ね備え、 大口径の プラグやソケットでも簡単に組み立て ることができます。ストレッチ原理 に基づく広いスプリングのたわみにより、高い公差とミスアライメント が可能になり、コンタクトソリューションの使用と製造に極めて重要な利点を提供します。ML-CUX は、コンパクトさ、高電力密度 ...
Stäubli Electrical Connectors AG/ストーブリ
... MULTILAM fusio ファミリーは、いくつかのいわゆる2成分トーションスプリング MULTILAM で構成されています。この設計は、追加コンポーネントによる電気的機能と機械的機能の分離に基づいています。第2のコンポーネントとして、個々のルーバーが圧着される(「フュージョン」)ステンレス鋼のキャリアストリップを使用します。したがって、両方の機能が最適化され、優れた機械的特性を備えた非常に高い電流容量が得られます。これらの「fusio」タイプは、送電および配電システムにおける大電流アプリケーションなどの高い要件向けに特別に設計されています。 利点 ...
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MULTILAM torsioファミリーは、「lineo」ファミリーと同様に、いくつかのタイプのMULTILAMで構成されています。これらのタイプは、バネの原理が異なる1成分 MULTILAM です。それらのばね特性は、ルーバーストリップのねじりゾーンに起因し、ストリップとシングルルーバーの間に弾力性のある接続を作成します。それらは、永続的で適切な接触力を提供し、より高い通電容量の各 ルーバーの短い電流経路とともに結果をもたらします。 MULTILAM torsio のタイプを幅広く取り揃えているため、 ...
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... MULTILAM lineo ファミリーは、MULTILAM の最小の1成分タイプで構成されており、 最小のコネクタ径に最適です 。これらのさまざまなタイプは、優れた導電性、非常に低い嵌合力と 挿抜力、および攻撃的な雰囲気に対する耐性を特徴としています。 板バネの原理により、常に低い接触抵抗、非常に高い嵌合サイクル 、 広い温度範囲での高い信頼性が保証されます。 利点 最大 1,000,000 回の非常に高い嵌合および挿抜サイクル。 攻撃的な雰囲気に対する高い耐性 アプリケーション ...
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... 1,27グリッドで使用できるモジュラーコンタクト、1列および2列のコンタクトストリップで提供 - 精密加工されたピストン/ベースと金メッキ部品により、10万回のサイクル耐久性を実現 サイクルの耐久性を保証 - ピストンのストロークは中間0.7mm、最大1.4mm - 低抵抗、高電流の接点は、連続2アンペア、ピーク3アンペアの定格値 - 高温熱可塑性絶縁体は、ウェーブプロセスおよびリフロープロセスに適しています。 - 854および855シリーズのコンタクトストリップは、回路基板のØ0.58±0.08のメッキされたスルーホールに手動で挿入するように設計されています。 手作業、ウェーブ、リフローはんだ付けの前に、回路基板のメッキされたスルーホールに手動で配置するように設計されています。 ...
... 材質：ステンレススチール 表面： 熱処理 公差： ±0.01mm 用途：電子機器 購入先： ドイツ バッテリー接点は、バッテリーとの信頼性の高い接続を必要とする電子機器において重要な部品です。バッテリー接点の製造工程では、一般的に薄い金属板をプレスやパンチングで希望の形状やサイズに加工します。 カスタマイズの必要性に応じて、私たちは電気伝導性、耐食性、耐久性に優れたステンレス鋼を原材料として選びました。それは、その機械的特性を向上させ、その寿命を延ばすために後で熱処理されています。0.020インチ(0.5mm)と0.024インチ(0.6mm)の標準サイズだけでなく、お客様の特定のバッテリースプリングのニーズを満たすために、完全にカスタマイズされた生産も提供しています。弊社は製品の品質に注意を払い、表面処理にバリや鋭利なエッジがないことを確認し、取り付け時や使用時のリスクを低減します。 HLCは金属製造業で20年の経験と蓄積があり、プレス加工と金型製造技術で高度な生産能力を得ることができます。当社は専門技術者チームを擁しており、お客様のご要望やニーズに応じて、様々な形状やサイズの金属部品を製造し、最適な金属製造ソリューションを提供することができます。 スタンピング バッテリースプリングとバッテリーコンタクトは、一般的にスタンピングプロセスを使用して製造されます。この工程では、金属シートを金型に入れ、高い圧力をかけてシートを希望の形状に打ち抜きます。 ...
... SMDコンタクトスプリングは、PCBに実装された部品とその関連システムとの間で電子電流と信号を流す媒体です。追加メッキによって強化され、システムの電子電流を最適化します。弊社はお客様の選択のために幅広いコンタクトスプリングとメッキオプションを提供します。また、お客様の生産を容易にするため、標準製品にテープ＆リールパッケージを提供しています。 材質 BeCu 表面処理 金 寸法（高さ-mm） 1.5 寸法（長さ-mm） 2.82 寸法（幅-mm） 1.5 次元（H*W*L） 1.5*2.82*1.5 パッケージ リールごとの部品 ...
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... SMDコンタクトスプリングは、PCBに実装された部品とその関連システムとの間で電子電流と信号を流す媒体です。追加メッキによって強化され、システムの電子電流を最適化します。弊社はお客様の選択のために幅広いコンタクトスプリングとメッキオプションを提供します。また、お客様の生産を容易にするため、標準製品にテープ＆リールパッケージを提供しています。 材質 BeCu 表面処理 金 寸法（高さ-mm） 1.7 寸法（長さ-mm） 3.12 寸法（幅-mm） 2.0 寸法（H*W*L） 1.7*1.8*3.12 パッケージ リールごとの部品 ...
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... SMDコンタクトスプリングは、PCBに実装された部品とその関連システムとの間で電子電流と信号を流す媒体です。追加メッキによって強化され、システムの電子電流を最適化します。弊社はお客様の選択のために幅広いコンタクトスプリングとメッキオプションを提供します。また、お客様の生産を容易にするため、標準製品にテープ＆リールパッケージを提供しています。 材質 BeCu 表面処理 該当なし 寸法（高さ-mm） 2.6 寸法（長さ-mm） 3.5 寸法（幅-mm） 2.0 次元（H*W*L） 2.6*2.0*3.5 パッケージ リールごとの部品 ...
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... SMDコンタクトスプリングは、PCBに実装された部品とその関連システムとの間で電子電流と信号を流す媒体です。追加メッキによって強化され、システムの電子電流を最適化します。弊社はお客様の選択のために幅広いコンタクトスプリングとメッキオプションを提供します。また、お客様の生産を容易にするため、標準製品にテープ＆リールパッケージを提供しています。 材質 BeCu 表面処理 金 寸法（高さ-mm） 1.72 寸法（長さ-mm） 9.4 寸法（幅-mm） 1.8 次元（H*W*L） 1.72*1.8*9.4 パッケージ 巻き枠ごとの部品 ...
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... SMDコンタクトスプリングは、PCBに実装された部品とその関連システムとの間で電子電流と信号を流す媒体です。追加メッキによって強化され、システムの電子電流を最適化します。弊社はお客様の選択のために幅広いコンタクトスプリングとメッキオプションを提供します。また、お客様の生産を容易にするために、標準製品にテープ＆リールパッケージを提供しています。 材質 BeCu 表面処理 該当なし 寸法（高さ-mm） 3.8 寸法（長さ-mm） 3.8 寸法（幅-mm） 1.2 次元（H*W*L） 3.8*1.2*3.8 パッケージ リールごとの部品 ...
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... SMDコンタクトスプリングは、PCBに実装された部品とその関連システムとの間で電子電流と信号を流す媒体です。追加メッキによって強化され、システムの電子電流を最適化します。弊社はお客様の選択のために幅広いコンタクトスプリングとメッキオプションを提供します。また、お客様の生産を容易にするため、標準製品にテープ＆リールパッケージを提供しています。 材質 BeCu 表面処理 該当なし 寸法（高さ-mm） 4.8 寸法（長さ-mm） 4.5 寸法(幅-mm) 2.5 次元（H*W*L） 4.8*2.5*4.5 パッケージ リールごとの部品 ...
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... SMDコンタクトスプリングは、PCBに実装された部品とその関連システムとの間で電子電流と信号を流す媒体です。追加メッキによって強化され、システムの電子電流を最適化します。弊社はお客様の選択のために幅広いコンタクトスプリングとメッキオプションを提供します。また、お客様の生産を容易にするため、標準製品にテープ＆リールパッケージを提供しています。 材質 BeCu 表面処理 金 寸法（高さ-mm） 1.5 寸法（長さ-mm） 3.5 寸法（幅-mm） 1.0 次元（H*W*L） 1.5*1.0*3.5 パッケージ リールごとの部品 ...
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... SMDコンタクトスプリングは、PCBに実装された部品とその関連システムとの間で電子電流と信号を流す媒体です。追加メッキによって強化され、システムの電子電流を最適化します。弊社はお客様の選択のために幅広いコンタクトスプリングとメッキオプションを提供します。また、お客様の生産を容易にするため、標準製品にテープ＆リールパッケージを提供しています。 材質 BeCu 表面処理 該当なし 寸法（高さ-mm） 2.6 寸法（長さ-mm） 3.5 寸法（幅-mm） 2.0 次元（H*W*L） 2.6*2.0*3.5 パッケージ リールごとの部品 ...
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... SMDコンタクトスプリングは、PCBに実装された部品とその関連システムとの間で電子電流と信号を流す媒体です。追加メッキによって強化され、システムの電子電流を最適化します。弊社はお客様の選択のために幅広いコンタクトスプリングとメッキオプションを提供します。また、お客様の生産を容易にするため、標準製品にテープ＆リールパッケージを提供しています。 材質 BeCu 表面処理 該当なし 寸法（高さ-mm） 5.75 寸法（長さ-mm） 5.46 寸法(幅-mm) 2.0 寸法（高さ*幅*長さ） 5.75*2.0*5.46 パッケージ リールごとの部品 ...
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... SMDコンタクトスプリングは、PCBに実装された部品とその関連システムとの間で電子電流と信号を流す媒体です。追加メッキによって強化され、システムの電子電流を最適化します。弊社はお客様の選択のために幅広いコンタクトスプリングとメッキオプションを提供します。また、お客様の生産を容易にするため、標準製品にテープ＆リールパッケージを提供しています。 材質 BeCu 表面処理 該当なし 寸法（高さ-mm） 4.2 寸法（長さ-mm） 3.5 寸法（幅-mm） 2.0 次元（H*W*L） 4.2*2.0*3.5 パッケージ リールごとの部品 ...
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