正方形支持プレート

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... 概要
モリブデン（Mo）およびタングステン（W）製の半導体ベースプレートは、パワーダイオード、サイリスタ、トランジスタなどに対して熱的に適合する基材を提供します。熱膨張係数が近いため、半導体と基板間の機械的応力が低減され、モジュールの信頼性が向上します。材料の高い純度は安定した熱伝導性を確保します。

主な利点

• 仕様に基づくカスタム設計（円形、角形、長方形、深さや段差のある形状）
• コーティングオプション：超純粋PVDまたは電気めっき
• コーティング後の顧客仕様のクリーンルーム包装
• プロトタイプから量産までのサポート（社内対応）

熱的適合性と信頼性
熱膨張係数を合わせることで熱サイクル時の応力を最小化し、モジュール寿命を延ばします。超純PVDコーティングは均一な皮膜を形成し、用途に応じて電気めっきによるコーティングも選択可能です。社内でのPVDターゲット製造とプロセス管理により純度と性能の一貫性を確保します。

設計の柔軟性
円形、角形、長方形、深い/段付きなど多様な形状で提供でき、厚さやコーティングは用途に応じて調整可能です。試作から量産まで、用途に合わせたプロセスで対応します。

品質と供給
確立されたサプライヤーからの原材料調達により、モリブデンおよびタングステンの粉末／酸化物のトレーサビリティと安定した品質を確保しています。専門加工業者との協力により生産量への供給対応が可能です。

コーティング材料

• ルテニウム

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... • DSEで生産する製品や設備に追加適用される様々なアクセサリーをご確認いただけます。 • 適用されるアクセサリーによって製品の利便性と性能をアップグレードすることができます。 ...