... 1Uラック型産業用PC、Intel 6コアi5 12/第13世代、Intel Q670Eチップセット、8GB DDR4 RAM（最大64GB）、256GB M.2 NVMe SSD、HDMI/2xDP、2x2.5GビットLAN、4xUSB3.2 Gen2、2xUSB 2.0、2xUSB3.2 Gen1、オプション：2xCOM、12-28VDC入力 構造 構造 シャーシ アルミニウム製シャーシ CPU CPU世代/ファミリー アルダーレイク、ラプターレイク ソケット LGA1700 ECC なし アセンブリ 取り外し可能 グラフィック グラフィックコントローラー CPU内蔵、インテルUHDグラフィックス コントローラタイプ インテルi225LM、インテルi225V イーサネット 2 2,5 ...
... 製品概要
コンパクト産業用IPC LUMIA MINI BOOK。Intel Celeron J6412 またはオプションの第11世代 Intel Core i3 / i7 プロセッサを搭載可能。エッジコンピューティングや組込みHMI用途を想定し、Wi‑Fi、Bluetooth、4G、GPS用のMini‑PCIeスロットを備え、オンボード2ポートGbEに加え拡張モジュールで最大6ポートのGigabit LANを構成できます。Kreo Edge および Kreo Connect ...
... MC-346マリンコンピュータは、堅牢なアルミニウム製筐体とファンレス設計が特徴です。第13世代Intel® Celeron® /Core™ i3/i5/i7プロセッサーを搭載し、4x NMEA 0183 (RS-422/485)ポート、8絶縁DIO、2xリムーバブル2.5″SSDドライブベイを装備しています。2x DP、6xUSB、4x LAN、TPM 2.0をサポートし、オプションでWi-Fi、Bluetooth、LTE/5G、GPS、CAN2.0機能を提供します。IEC 60945/61162-1/2およびIACS ...
Darveen Co., Ltd.
... Hailo-8™AIアクセラレーターと組み合わせてディープラーニング・アプリケーションを実行できる、高度にコンフィギュレーション可能なファンレス産業用コンピューター。 産業オートメーション、AI、コンピューター・ビジョン、ロボット工学、メディア、ネットワーク管理などのために設計されています。 幅広い拡張接続性と産業用インターフェース 拡張温度と幅広い入力電圧 幅広いFACETによりカスタマイズが容易 耐衝撃性、耐振動性、耐塵性、耐湿性を備えたファンレス設計 仕様 ディスプレイ解像度（最大） ...
... - インテル® 第 12/13 世代 アルダーレイク LGA1700 TDP ≤ 65W - 6 LAN インテル® GbE - 6 USB 2 COM - 1 HDMI 1 DP - 4 POE ...
AmbiWorks
... プロセッサーとメモリー:IPC-AC400は、強力なIntel Core第11世代Tiger Lake Uシリーズ/Pentium/Celeronプロセッサーを搭載し、卓越した処理能力を保証します。DDR4 2133-3200MHzメモリをサポートする2つのSO-DIMMスロットと相まって、最大64GBのRAMを構成することができ、集中的なタスクやシームレスなマルチタスクに十分なメモリを提供します。 I/Oインターフェイス:IPC-AC400は、多様な接続ニーズに対応する豊富なI/Oインターフェイスを誇ります。Intel ...
Fodenn Electronic Technology Co., Ltd.
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット メモリ 容量 - 64GB (DIMMあたり32GB) ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® Xe グラフィックス HDMI - HDMI 2.0a 最大解像度4096x2160@60Hz 最大解像度4096x2160@60Hz マルチディスプレイ - Quad-Display（Type-Cからの2出力を含む） 拡張スロット オーディオ インターフェース ...