セラミック・金属ろう付け

... 気密性と電気的絶縁を維持することは、航空宇宙、電気、医療機器の用途において非常に重要です。電気信号の伝送を促進しながら、環境汚染物質からの信頼性の高いシールを確保するには、複雑なソリューションが必要です。 セラミックフィードスルーは、厳しい環境下での気密性と電気的絶縁を達成する上で、比類のない性能を持つ不可欠な部品となっています。 セラミックフィードスルー電気信号の導管として使用され、湿気やガス、その他の汚染物質に対する密閉性を維持しながら、真空チャンバーや圧力容器、密閉されたエンクロージャなどの障壁を通過することができます。このような利点から、セラミック・フィードスルーは、信頼性と耐久性が要求される用途において非常に重要です。 弊社のセラミック金属貫通絶縁体は高純度アルミナセラミック製で、金属はステンレス鋼、ニッケル、銅、ニッケル-鉄合金、キュプロ-ニッケル合金、モリブデン、ハーベスト合金製です。 ...

... セラミック材料は融点が高く絶縁性に優れているため、金属との接合には大きな課題があります。従来の溶接方法では、強固で信頼性の高い接合を実現するのに苦労することが多い。しかし、接合技術の進歩により、真空ろう付けが非常に効果的なソリューションとして導入されました。このプロセスは、セラミックの制限を克服するだけでなく、両方の材料の利点を活用して複合部品を作成します。 真空ろう付けは、真空環境下でセラミックと金属を高温で接合する能力により特に有利であり、酸化やその他の不要な反応を最小限に抑えます。セラミックと金属の封着プロセスでは、接合される特定の材料に合わせて調整できるろうを使用することが多い。そのような技術のひとつが活性金属ろう付けであり、Ag-Cu-Tiにおけるチタンのようなろう材中の反応性元素がセラミック表面を活性化し、強固な接合を促進します。 セラミックと金属の接合を考える場合、セラミックの高い融点と低い熱安定性は、手ごわい課題となります。従来の溶接方法では不十分なことが多かったのですが、真空ろう付けは優れた代替方法として登場しました。このプロセスは、両材料のユニークな特性を生かし、強固で信頼性の高いセラミックと金属の接合を実現します。 ...