{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 1.用途：両面回路基板と非金属材料の両面銅メッキ； 2.加工寸法400mm×500mmの両面基板； 3.制御システム: 高性能 ARM の埋め込まれたプロセッサ +埋め込まれたオペレーティング システム、人間コンピュータ インターフェイス: 大きいスクリーン色 LCD スクリーン + タッチ画面; タッチ画面では電子版の銅めっきプロセス マニュアルを読むことができます; タッチ画面では銅めっきプロセスの後でサーキット ボードの設計スケッチをすることができます； 4.機能特性: 銅めっきの空気吹くことおよび前塗られる、電気めっきの短絡およびめっきの開路のテスト無し 5.空気ポンプ変数: ...
... 無電解銅プロセスでは、プリント基板は通常、合計5つのプロセスを経て、0.5 µm以上の希望するコーティング厚を得ることができます。個々のプロセスに応じて、必要に応じて加速器レベルを組み込むことができます。ボアホールでの最適な銅析出のために、メンテナンスフリーの流体ジェットシステムが適用されます。 溶接部のない真空形成のモジュールタンクにより、銅板の欠落がない。 プロセス槽の容積が減少するため、洗浄および補液のコストが削減されます。 高アスペクト比のブラインドビアやPTHの処理にメンテナンスフリーのフルードジェットシステムを採用。 無電解銅めっき浴の外部保管、リンスサイクル、モジュール内のエッチング液の統合メイクアップによる全自動洗浄シーケンス リジッド回路、内層回路、フレキシブル回路用の柔軟な搬送システム 長さ250mmから3000mmまでのPVCおよび白色PPのモジュール。 ...
SCHMID
... 直接メタライゼーション技術は、無電解銅プロセスの代替として、銅めっきの前にドリルホールに導電層を形成するために使用されます。 シュミットの装置は、カーボン、グラファイト、導電性ポリマー、パラジウムをベースにした市販のプロセス全てに対応しています。 マイクロビアを1サイクルで効果的に処理します。 ロール・ツー・ロールアプリケーションにも最適 高アスペクト比のブラインドビアやPTHの処理に対応したメンテナンスフリーの流体ジェットシステム 面積計算による全自動ドージング ...
SCHMID