プリント基板用メッキライン 直接金属化無電子銅
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特徴
- 特性
- プリント基板用, 直接金属化, 無電子銅
詳細
直接メタライゼーション技術は、無電解銅プロセスの代替として、銅めっきの前にドリルホールに導電層を形成するために使用されます。 シュミットの装置は、カーボン、グラファイト、導電性ポリマー、パラジウムをベースにした市販のプロセス全てに対応しています。
マイクロビアを1サイクルで効果的に処理します。
ロール・ツー・ロールアプリケーションにも最適
高アスペクト比のブラインドビアやPTHの処理に対応したメンテナンスフリーの流体ジェットシステム
面積計算による全自動ドージング
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