プリント基板用メッキライン

直接金属化無電子銅

直接メタライゼーション技術は、無電解銅プロセスの代替として、銅めっきの前にドリルホールに導電層を形成するために使用されます。 シュミットの装置は、カーボン、グラファイト、導電性ポリマー、パラジウムをベースにした市販のプロセス全てに対応しています。 マイクロビアを1サイクルで効果的に処理します。 ロール・ツー・ロールアプリケーションにも最適 高アスペクト比のブラインドビアやPTHの処理に対応したメンテナンスフリーの流体ジェットシステム 面積計算による全自動ドージング