プリント基板用メッキライン

無電解スズ

無電解スズは、ホットエアレベリングプロセスに代わる鉛フリーのプロセスです。厚さ0.7μmから1μmの非常にきめ細かいスズ層が、回路基板表面とボアホールに塗布されます。スズ層は未処理の銅を酸化から保護し、ハンダ付けやプラグコンタクトの下地として最適です。 均質性の高い表面構造により、回路基板のはんだ付け性を一定に保ちます。 酸素濃縮を最小限に抑えることで、薬品の付着や洗浄コストの削減が可能 熱交換器（オプション）により、すすぎ水からのエネルギー回収が可能 レベリングタンク内蔵の浸漬槽により、表面の乱れや泡の発生を低減。