中赤外域レーザー光源

出力: 12 W - 14 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 製品
CO₂レーザー — HFC Series Laser

機械の特長

• 空冷設計によりチラーコストを低減
• 統合されたコンパクト共振器で据付・保守を簡素化
• ジャックスクリュー調整付き金属密封エンドプレートにより高い信頼性と操作性を実現
• 高品位の防塵構造と高品質コンポーネントを採用
• 過電圧・低電圧保護付きDC電源
• 微細な加工ラインと狭い溶着エッジにより幅広い産業応用が可能

• 非金属材料のマーキングおよびデグミング
• 3C部品表面の変色除去
• 電子部品・セラミックのスクライブ（刻印）
• プラスチックフィルムの切断および配線の被覆剥離
• PCBのQRコードマーキング
• 段ボール・飲料パッケージのマーキング
• 微細マーキング、デグミング、バリ取り

• HLC

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 製品
CO₂レーザー — HLD-300 Series

機械の特徴

• 統合された外部ビーム整形光学系により、高出力レーザーと高度なビームモードを実現。
• 準基底ガウスビームを生成し、最小の焦点部径を持つため、超微細な加工痕と狭い熱影響域を実現。
• プリント基板のマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、肉（豚）マーキング、3Dプリント関連処理、セラミックのスクライブ＆ドリリング、ガラスの切断・クラッディング、バックライトパネルの処理、精密金属切断・クラッディング、皮革や各種非金属材料のマーキング・彫刻・スクライブ・切断などに適応。

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要 CO₂レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマーキング、切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。

機械の特徴

• 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
• 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300 mmで指定。
• 高品質なコアコンポーネントと高度な防塵産業設計により、信頼性を確保。
• 高速マーキングと高速焼結成形が可能で、溶融端が最小の超微細加工痕を生成。
• 各種非金属材料のマーキング、切断、加工に最適化。

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要
HLC SeriesのCO₂レーザーシステムは、産業用途での非金属および被覆材の精密な切断、穴あけ、マーキング向けに設計されています。極細加工で溶融縁が最小となるような細かなビーム制御と、生産環境に適した安定した出力を提供します。

主な特長

• 準基底ガウスビームを生成するレーザーモード、ビーム楕円率 <1.5:1
• 高出力のコアコンポーネントにより安定した出力を実現
• コンパクトな防塵設計で生産ラインへの組み込みが容易
• 極細加工、熱影響を抑えた処理、精密なエッジ定義に対応
• 各種レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性