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出力: 500 W
... 機械の特長
- HFMシリーズは、さまざまなレーザー加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。
- HFM-500（500W）は高速マーキングに優れ、レーザー切断やレーザー溶接にも適しています。
用途
- 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
- 金属材料の切断および穴あけ
- 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
- 薄い金属板のマイクロ溶接
- 金属材料の深彫り（深彫刻）
推奨製品
- HFM-H
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 20 W - 100 W
... 機械の特長
HFM-HIシリーズは、ピーク出力を大幅に向上させつつ、安定した高出力レーザーを供給します。ガラスの切断・穴あけ、薄い金属板のレーザー穴あけ、薄い陽極酸化アルミ板の剥離など、高いピーク出力を必要とするレーザー加工に適しています。裏面の焦げ跡や変形を抑える加工が可能です。
用途
- ガラスの切断・穴あけ
- 金属材料の切断・穴あけ
- 薄い陽極酸化アルミ板の表面層剥離（裏面のマークや変形を生じさせない）
- 脆性材料の加工
- 材料表面のアブレーション
- ポリマー材料の表面マイクロ加工
技術仕様
- Model:
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 200 W - 350 W
... 製品概要
HFM-K Seriesは、平均出力200–350Wのパルスファイバーレーザーラインであり、高速マーキング、精密切断、溶接など産業生産向けの各種材料加工に対応します。
主な特長
- 200–350Wの範囲で複数の平均出力バリエーションを提供し、生産性要件に応じて選択可能です。
- 200–300Wのバリアントは高速マーキングに最適化され、薄板の切断や溶接にも適用できます。
用途
- 電池の正極および負極用タブの切断（タブカッティング）
- アノード・カソード製造向け電極シートの洗浄
- 金属材料の穿孔（ドリリング）
- レーザーによる塗膜除去、コーティング剥離、表面洗浄、サビ除去
- 薄板のマイクロ溶接
- 金属部品の深彫刻（ディープエングレーブ）
推奨製品（関連シリーズ）
- HFM-H
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 20 W - 50 W
... 製品概要
Qスイッチ式パルスファイバーレーザー HFQ Series 20–50Wは、金属およびプラスチックの工業用レーザーマーキング・加工向けに設計されています。全密閉構造とアイソレータ出力を備え、高い逆反射に耐え、生産環境での安定した動作を実現します。
機械の特徴
- 工場環境に適した、防塵・防湿の全密閉筐体。
- 高い逆反射に耐えるアイソレータ出力により、レーザー源を保護。
- 高いビーム品質と安定したパルス出力により、精密なマーキングや微細穴あけが可能。
- ほとんどのプラスチックおよび一般的な金属材料に対応。
用途
- 金属部品のレーザーマーキング・彫刻
- 薄板のマイクロドリリング・穿孔
- 塗装剥離、コーティング除去、部品表面の洗浄
- トレーサビリティ用のQRコード・2Dコードのマーキング
推奨製品
- HFM-H
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 20 W - 50 W
... 製品名
パルスファイバーレーザー HFM-H Series 20–50W
モデル
HFM-H Series
ブランド
Han's Laser
機械の特長
- 高いビーム品質と安定した単発パルスエネルギー
- パルス幅と周波数を独立して調整可能で、プロセス制御に柔軟性を提供；一般的なQスイッチレーザーより高いピークパワーを発揮
- 20 W〜50
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 100 W
波長: 1,060, 1,080 nm
... 空冷式100W MOPA Puise ファイバー・レーザー・ソースは、マーキング、彫刻、切断、溶接、穴あけ、クリーニング、テクスチャリングなど、幅広い産業用途向けに設計されています。 代表的な用途 - 材料除去なしの高品質表面マーキング - アルミニウムへの白黒マーキング - ステンレス鋼およびチタンへのカラーマーキング - 合金やポリマーへの精密深彫り彫刻 - 表面テクスチャリングと表面処理 - 精密切断と穴あけ ハイライト - 波長: 1060 - 1080nm - 平均出力：100W - ...
Laserstar Technologies Corporation
出力: 150 W
波長: 1,060, 1,080 nm
... 空冷式20W MOPA Puise ファイバー・レーザー・ソースは、マーキング、彫刻、切断、溶接、穴あけ、クリーニングおよびテクスチャリングを含む、様々な産業用アプリケーションのための多用途ソリューションです。 代表的な用途 - 材料除去なしの高品質表面マーキング - アルミニウムへの白黒マーキング - ステンレス鋼およびチタンへのカラーマーキング - 合金やポリマーへの精密深彫り彫刻 - 表面テクスチャリングと表面処理 - 精密切断と穴あけ ハイライト - 平均出力: 20W - ビーム品質< ...
Laserstar Technologies Corporation
出力: 150 W
波長: 1,060, 1,080 nm
... 空冷式30W MOPA Puise ファイバー・レーザー・ソースは、マーキング、彫刻、切断、溶接、穴あけ、クリーニング、テクスチャリングなど、様々な産業用途向けに設計されている。 代表的用途 - 材料除去なしの高品質表面マーキング - アルミニウムへの白黒マーキング - ステンレス鋼およびチタンへのカラーマーキング - 合金およびポリマーへの精密深彫り彫刻 - 表面テクスチャリングと表面処理 - 精密切断と穴あけ ハイライト - 平均出力：30W - ビーム品質<1.5M2で精度が向上 - ...
Laserstar Technologies Corporation
出力: 350 W
波長: 1,060, 1,080 nm
... 空冷式80W MOPA Puise ファイバー・レーザー・ソースは、マーキング、彫刻、切断、溶接、穴あけ、クリーニング、テクスチャリングなど、様々な産業用途に最適です。 代表的用途 - 材料除去なしの高品質表面マーキング - アルミニウムへの白黒マーキング - ステンレス鋼およびチタンへのカラーマーキング - 合金やポリマーへの精密深彫り彫刻 - 表面テクスチャリングと表面処理 - 精密切断と穴あけ ハイライト - 平均出力: 80W - ビーム品質<1.8M2の高精細結果 - 最大照射エネルギー： ...
Laserstar Technologies Corporation