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ディレイライン超音波トランスデューサー
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周波: 2 MHz - 22 MHz
... 製品概要
BBTM-PT 超音波肉厚プローブは、接触式パルスエコー法による薄板、薄肉管、小型・曲面部品、接触面が限られた領域の肉厚測定向けに設計されています。近表面分解能により金属、プラスチック、複合材料、配管、タービン翼などの厚さ測定や、外部腐食ピット底部の局所残存肉厚測定が可能です。材料の音響特性、対象厚さ、曲率、利用可能な接触面に応じて、複数の周波数、素子径、ディレイライン長、細径接触チップの組合せが選べます。
主な特長
- 薄材料、薄肉構造、小型部品の精密肉厚測定
- 短い音程に対応する近表面分解能
- 部品形状に合わせて交換可能なディレイライン
- 薄材料や小領域の分解能を高める高周波オプション
- 狭小空間、曲面、局所的な腐食ピット向けの細径接触チップ
- 直柄、直角柄、45°柄(ペン型含む)を選択可能
典型用途
- 薄板および薄肉管の肉厚測定
- 配管や曲面部品の厚さ確認
- プラスチック・複合材料の厚さ測定
- タービン翼や小型複雑部品の測定
- 外部腐食ピット底部の局所残存肉厚測定
- 近表面領域の検査および短音程測定
技術仕様
型式:BBTM-PT
測定方式:接触式超音波パルスエコー測定
使用周波数:2.25、3.5、5、7.5、10、15、20、22 ...
Deep Minds Ultrasonic
周波: 1,000 kHz - 7,500 kHz
... 製品概要
BBND‑WI は、配管、圧力容器、タンク、鉄骨構造、橋梁、鉄道部品および産業機器の溶接部を対象とした角度ビーム型の超音波検査用プローブです。選択した角度で超音波を試験材に入射し、溶接部および熱影響部の亀裂、未融着、未貫通、スラグ巻き込みなどの不連続を検出します。
主な特徴
- 産業用溶接部の角度ビーム超音波欠陥検出
- 複数の周波数、検査角、素子サイズを選択可能
- 大型構造物、小物、狭所対応の構成
- せん断波および屈折縦波による検査ソリューション
- 単一素子、二重素子、相控配列(PA)構成に対応
- 一体型、交換式、高温対応の楔(ウェッジ)オプション
- 手検査およびスキャナ統合に適合
従来型構成の範囲
パラメータ:選択肢
製品種別:超音波溶接部検査プローブ
検査方法:接触式角度ビーム検査
周波数:1、2、2.25、4、5 ...
Deep Minds Ultrasonic
周波: 1 MHz - 10 MHz
... 製品概要
BBND-GF は接触式の工業用超音波探傷プローブで、板材、棒材、型材、鍛造品、鋳物、鋼胚および産業用部品の非破壊検査向けに設計されています。超音波探傷器と組み合わせて、内部欠陥、分層、脱层、夹杂物、接合界面の異常を検出します。複数の周波数、素子サイズ、接触面、コネクタ構成により、材質、厚さ、表面状態、検査深度および作業空間に最適に合わせることができます。
主な特長
- 汎用の接触式超音波探傷による工業部品検査
- 内部欠陥、分層、接合界面の検査に適合
- 0.5〜10
Deep Minds Ultrasonic
周波: 0 MHz - 25 MHz
... 製品概要
欠陥検出、肉厚測定、材料特性評価、医療用診断、パワー超音波、石油・ガス検査などの用途向け超音波トランスデューサーおよびプローブ。素子直径、周波数、コネクタ形式の異なる標準品を多数用意しており、カスタム設計にも対応します。
入手性と構成
プローブおよびトランスデューサーは、検査・試験要件に対応するため、周波数、構成、コネクタ形式、ケーブルタイプのバリエーションで提供されます。
プローブとトランスデューサーの種類
- フェーズドアレイプローブ(2D、2.5D、3D)