チップコンデンサ
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静電容量: 2.2 µF
電圧: 4 V
... ステータス - 量産(優先) ケースサイズ(EIA/JIS) - 0201/0603 tanδ(最大) - 20 温度特性(EIA) - X5R 動作温度範囲(EIA動作温度範囲(EIA) - 55~+85 高温負荷 (% 定格電圧) - 150 絶縁抵抗(最小) - 20 MΩ・µF 寸法 L - 0.6 ±0.09 mm 寸法 W - 0.3 ±0.09 mm 寸法T - 0.3 ±0.09 mm 寸法e - 0.15 ±0.05 mm RoHS対応(10品目) ...
Taiyo Yuden
静電容量: 10 µF
電圧: 4 V
... ステータス - 量産(優先) ケースサイズ(EIA/JIS) - 0402/1005 tanδ(最大) - 10 温度特性(EIA) - X6S 動作温度範囲(EIA動作温度範囲(EIA) - 55 ~ +105 高温負荷 (% 定格電圧) - 150 絶縁抵抗(最小) - 100 MΩ・µF 寸法 L - 1.0 +0.20/-0.00 mm 寸法W - 0.5 +0.20/-0.00 mm 寸法T - 0.5 +0.20/-0.00 mm 寸法e - 0.25 ...
Taiyo Yuden
静電容量: 10 µF
電圧: 6.3 V
... ステータス - 量産(優先) ケースサイズ(EIA/JIS) - 0603/1608 tanδ(最大) - 10 温度特性(EIA) - X7T 動作温度範囲(EIA動作温度範囲(EIA) - 55 ~ +125 高温負荷 (% 定格電圧) - 150 絶縁抵抗(最小) - 100 MΩ・µF 寸法L - 1.6 +0.20/-0.00 mm 寸法W - 0.8 +0.20/-0.00 mm 寸法T - 0.8 +0.20/-0.00 mm 寸法e - 0.35 ...
Taiyo Yuden
静電容量: 0.1 µF - 330 µF
電圧: 2.5 V - 3,150 V
一般用チップ積層セラミックコンデンサ 最先端技術を導入して小型化、大容量化を志向した当社の主力商品です。 1. 積層構造により、大容量化・小型化を実現。 2. 外部電極にはSnめっきが施してあり、はんだ付け性に優れています。 3. 信頼性が高く、極性がありません。
Murata Electronics/ムラタ
静電容量: 0 µF - 0.15 µF
電圧: 100 V - 630 V
... 積層セラミックチップコンデンサを大容量でよりコンパクトにするために、TDKの先端材料技術を駆使し、粒子径を超微細にします。 独自の加工技術を最大限に活用することで、誘電体層と電極層の正確な配置を保証する高度なレイヤリング技術と、最大 1000 層の積層技術を完成させました。 各層の厚さはサブミクロンレベルである。 各層の厚さを減らし、層数を増やすことで、ウルトラモールチップでも、タンタルコンデンサの容量に近い容量を組み合わせ、信頼性に優れています。 ...
TDK Electronics Europe
静電容量: 1 µF - 10 µF
電圧: 50, 100 V
Yageo
静電容量: 0.1 µF
上記の用途に要求される性能・機能・品質・管理・安全性に対し、当ウェブサイトおよび仕様書等を参照し、実機上での性能や信頼性を確認後にご使用ください。
IPDiA
静電容量: 0.1 µF - 470 µF
静電容量: 0.28 nF - 0.85 nF
電圧: 10 kV - 50 kV
... 高周波高電圧セラミックコンデンサの詳細 製品説明 LPFシリーズAとタイプB の違いは、コンデンサの外観の2種類、同じセラミックチップを使用して同じ電圧容量、タイプAのセラミック表面は絶縁塗料の層をカバーしています。エポキシポッティングプロセス; タイプBのセラミックチッププロセスは、処理後であり、エポキシ樹脂の層を有する表面 したがって、タイプAはタイプBよりも比較的軽く、 タイプAはエポキシコーティングではないので、冷却性能が優れているので、 タイプBは絶縁保護であるため、高応力レベル 名前:高周波高出力セラミックコンデンサ 小型軽量 高電圧、 高出力良好な高温性能 電気パラメータセラミック誘電体:RF/PF/SF ...
静電容量: 47 nF - 27,000 nF
電圧: 50 V - 500 V
... 主な特徴 -大容量 -小型化 標準アプリケーション -スイッチモード電源 -フィルタリング -DC/DCコンバータ ...
EXXELIA
静電容量: 0 µF - 33 µF
NIC Components
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