セラミックコンデンサ MLCC

SMD抵抗多層

概要
TDKは積層セラミックコンデンサ（MLCC）CNシリーズに、低抵抗のソフトターミネーションタイプを追加しました。樹脂層を基板実装側のみに配置する設計により、樹脂外の電流経路が確保され、従来のソフトターミネーションMLCCに比べて端子抵抗を低減します。

主なポイント

• 樹脂層は基板実装側のみを覆う
• TDK独自の構造でソフトターミネーションの利点と低抵抗を両立
• 高容量対応：3216サイズで最大22 μF、3225サイズで最大47 μF
• 自動車向け（CNAシリーズ、AEC-Q200準拠）および汎用（CNCシリーズ）をラインアップ

製品詳細
TDKはCNシリーズをCNA（自動車向け）およびCNC（汎用）で拡充しました。新しいソフトターミネーション構造は端子電極の抵抗を低減しつつ、電源・バッテリラインの短絡防止特性を維持します。高容量化により実装部品点数を削減し、PCBの省スペース化に寄与します。量産は2023年9月に開始しました。

特長と用途
主な用途

• 自動車用電子制御ユニット（ECU）の電源ラインの平滑・デカップリング
• 産業用ロボット等の電源ラインの平滑・デカップリング

主な特長と利点

• 自動車向けはAEC-Q200準拠（CNAシリーズ）
• 省スペース設計と部品点数削減に寄与する高容量：22 μF（3216）、47 μF（3225）
• TDKの端子構造により、標準品（非ソフト）に匹敵する低抵抗でのソフトターミネーションを実現

主要データ（表）
Type | Outer dimensions [mm] | Temperature characteristics | Rated voltage [V] | Capacitance [μF]
CNA5L1X7R1H106K160AE | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7R | 50 | 10
CNC5L1X7R1H106K160AE | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7R | 50 | 10
CNA5L1X7S1A226M160AE | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7S | 10 | 22
CNC5L1X7S1A226M160AE | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7S | 10 | 22
CNA6P1X7S1A476M250AE | 3.2 x 2.5 x 2.5 | X7S | 10 | 47
CNC6P1X7S1A476M250AE | 3.2 x 2.5 x 2.5 | X7S | 10 | 47
*注：CNA = 自動車向け（AEC-Q200）、CNC = 汎用。

仕様 / 技術情報

• シリーズ：CNシリーズ（CNA＝自動車向け、CNC＝汎用）
• ソフトターミネーション：基板実装側のみ樹脂層を設け、端子抵抗を低減
• サイズと最大容量：3216（3.2 × 1.6 × 1.6 mm）で最大22 μF、3225（3.2 × 2.5 × 2.5 mm）で最大47 μF
• 誘電体／温度特性：X7RおよびX7Sを用意
• 定格電圧：主要データ参照（例：X7Rタイプは50 V、X7S高容量タイプは10 V）
• 自動車適合性：CNAはAEC-Q200に準拠
• 想定用途：自動車ECUや産業機器の電源／バッテリラインの平滑・デカップリング
• 量産開始：2023年9月