電源インダクタ PLEA85DCA series

磁気高密度低損失

製品概要

• 本シリーズは最大プロファイル0.55 mmのパワーインダクタです
• 独自の低損失磁性材料により高効率な電源設計を実現します
• 低プロファイルのバッテリー駆動ウェアラブルや小型化機器向けに設計されています

概要
TDKはバッテリー駆動のウェアラブルやその他の小型機器向けに高効率のパワーインダクタ PLEA85シリーズを発表しました。量産は2023年10月に開始しました。本シリーズはTDKが新たに開発した低損失磁性材料と薄膜プロセスにより業界低プロファイルを実現しています。パッケージおよび端子設計は高密度表面実装に対応し、実装時のズレを抑制し端子強度を向上させ、堅牢な製品設計を支援します。

外形寸法・パッケージ
寸法 1.0 mm (L) x 0.8 mm (W) x 0.55 mm (H)。底電極は一部L字形状の側面を持ち、実装信頼性と端子強度を向上させます。

特長・用途

• 主な用途：光通信トランシーバやLiDAR向けLDの温度検知
• 主な特長：LDパッケージ内に実装可能なAuワイヤボンディングに対応
• 抵抗値およびB値の狭い許容差（±1%）

用語集

• CSP
  Chip-Scale Package
• TWS
  True Wireless Stereo

主要データ（表）
Type | Inductance [μH] | DC resistance [mΩ] max. | Isat [A] max. | Itemp [A] max.
PLEA85DCAR47M-1PT00 | 0.47 ± 20% | 120 | 0.7 | 1.0
PLEA85DCA1R0M-1PT00 | 1.0 ± 20% | 300 | 0.6 | 0.85
PLEA85DCA2R2M-1PT00 | 2.2 ± 20% | 600 | 0.4 | 0.55
Isat：インダクタンスが初期値から30%低下する電流値。Itemp：自己発熱による40 °Cの温度上昇を基準とした電流値。

仕様

• Series / model family: PLEA85 series
• プロファイル（高さ）：0.55 mm max
• パッケージ寸法：1.0 mm (L) x 0.8 mm (W) x 0.55 mm (H)
• 磁性材料：TDK新開発の低損失磁性材料（薄膜処理）
• 実装：底電極および一部L字形側面により高密度表面実装と端子強度の向上を実現
• 代表的なインダクタンス選択肢および電気的制限：上記「主要データ」表参照（0.47 μH、1.0 μH、2.2 μHのバリエーション）
• Isatの定義：インダクタンスが初期値から30%低下する電流
• Itempの定義：自己発熱により40 °C上昇することを基準とした電流
• 対象用途：バッテリー駆動のウェアラブル、CSP等の低プロファイルICを使用する機器、光通信トランシーバ、LiDAR温度検知