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静電容量: 0.1 µF - 330 µF
電圧: 2.5 V - 3,150 V
一般用チップ積層セラミックコンデンサ 最先端技術を導入して小型化、大容量化を志向した当社の主力商品です。 1. 積層構造により、大容量化・小型化を実現。 2. 外部電極にはSnめっきが施してあり、はんだ付け性に優れています。 3. 信頼性が高く、極性がありません。
Murata Electronics/ムラタ
静電容量: 4.7 µF
電圧: 2.5 V
... ステータス - 量産（優先） ケースサイズ（EIA/JIS） - 0201/0603 tanδ（最大） - 10 温度特性（EIA） - X5R 動作温度範囲（EIA動作温度範囲（EIA） - 55 ～ +85 高温負荷 (% 定格電圧) - 150 絶縁抵抗（最小） - 20 MΩ-μF 寸法L - 0.6 +0.25/-0.00 mm 寸法W - 0.3 +0.25/-0.00 mm 寸法T - 0.3 +0.25/-0.00 mm 寸法e - 0.20 ±0.10 ...
Taiyo Yuden
静電容量: 1 µF
電圧: 6.3 V
... ステータス - 量産（優先） ケースサイズ（EIA/JIS） - 0201/0603 tanδ（最大） - 10 温度特性（EIA） - X5R 動作温度範囲（EIA動作温度範囲（EIA） - 55 ～ +85 高温負荷 (% 定格電圧) - 150 絶縁抵抗（最小） - 100 MΩ-μF 寸法 L - 0.6 ±0.05 mm 寸法 W - 0.3 ±0.05 mm 寸法T - 0.3 ±0.05 mm 寸法e - 0.15 ±0.05 mm RoHS対応（10品目） ...
Taiyo Yuden
静電容量: 1 µF
電圧: 6.3 V
... ステータス - 量産（優先） ケースサイズ（EIA/JIS） - 0201/0603 tanδ（最大） - 10 温度特性（EIA） - X5R 動作温度範囲（EIA動作温度範囲（EIA） - 55 ～ +85 高温負荷 (% 定格電圧) - 150 絶縁抵抗（最小） - 100 MΩ-μF 寸法 L - 0.6 ±0.05 mm 寸法 W - 0.3 ±0.05 mm 寸法T - 0.3 ±0.05 mm 寸法e - 0.15 ±0.05 mm RoHS対応（10品目） ...
Taiyo Yuden
静電容量: 47, 22 µF
... 新製品の樹脂層は基板実装面のみをカバー TDK独自の設計・構造により、高信頼性と低抵抗を両立 3216サイズで最大22μF、3225サイズで最大47μFの大容量ラインアップを実現 車載グレード(AEC-Q200準拠)と業務用グレードをグレードアップ TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、独自の設計・構造を採用した積層セラミックコンデンサ（MLCC）「CNシリーズ」のラインアップを拡充しました。端子電極全体を樹脂層で覆った従来のソフトターミネーション型MLCCとは異なり、基板実装面側のみを樹脂層で覆い、層外に電流を通すことで電気抵抗を低減した。CNAシリーズ（車載グレード）、CNCシリーズ（業務用グレード）を追加することで、大容量化の市場ニーズに対応します。 新製品は、3216サイズ（3.2×1.6×1.6mm-L×W×T）で最大22μF、3225サイズ（3.2×2.5×2.5mm-L×W×T）で最大47μFの低抵抗ソフトターミネーション構造を採用し、従来品に比べ大容量化、部品点数削減、小型化に貢献します。 ソフト終端MLCCは、電源ラインやバッテリーラインの短絡を防止します。ただし、ソフトターミネーションは端子電極抵抗が若干高くなるため、低損失化のためには抵抗を低く抑える必要がある。 車載グレードのCNAシリーズは、AEC-Q200に準拠しています。 量産開始は2023年9月を予定している。高容量化のニーズが続いていることから、2021年9月に発売したCNシリーズに追加した製品である。 ...
TDK Electronics Europe
静電容量: 100 F - 10,000 F
電圧: 15,000, 20,000, 30,000, 10,000 V
... セラミックはコンデンサの消費電力を改善できる、一般的に使用される誘電体です。 Vishayは、幅広いフォームファクタで多層コンデンサと単層コンデンサの両方を提供し、ボード屈曲耐性デバイスやHVArc Guard® MLCCなど、特定のアプリケーション向けに最適化された多数のデバイスでこれらの製品を補完します。 -電圧アプリケーション。 ...
静電容量: 0.001 nF - 470 nF
電圧: 25, 4, 10, 16, 6 V
... SCOPE この仕様では、 鉛フリー 終端を備えた01005 NP0/X5Rシリーズチップコンデンサについて説明します。 アプリケーション モバイル モジュール 機能 リール ニッケルバリアエンド終端 RoHS 準拠 ハロゲンフリー準拠のテープに付属 ...
Yageo
静電容量: 0.1 µF
上記の用途に要求される性能・機能・品質・管理・安全性に対し、当ウェブサイトおよび仕様書等を参照し、実機上での性能や信頼性を確認後にご使用ください。
IPDiA
静電容量: 33 µF
電圧: 50 V
シリーズ名 - NTJ 極性 - 無極性 カテゴリ温度範囲 - -55～125 ℃ 温度特性, ケースコード (inch/mm) - X7R , Element:2220/5750 静電容量許容差 - -20～20%(M) / 25℃, 120Hz 本体寸法L - 6mm 本体寸法W - 5.3mm 本体寸法T - 6.5mm 定格リプル電流 - 3Arms / 10k to 1MHz 損失角の正接 (tanδ) - 0.05 max / 25℃, ...
静電容量: 0 nF - 100,000 nF
電圧: 6 V - 4,000 V
... 業界で最も広い範囲と最低価格：0201 〜 3035サイズ、 .47pF 〜 100uF、6.3V 〜 4KV（最大 20KVカスタム可能） 新しいX5R 高静電容量誘電体は、 タンタル、アルミニウム、フィルムスタイルよりも低コストで小さいサイズで、より低いインピーダンスとESR（特に高周波数で）を提供します クイック 納品、幅広い品揃えから入荷！ 鉛フリー錫めっき加工は標準 精度 0.1% まで対応 ...
RCD Components
静電容量: 0.001 µF - 4.7 µF
電圧: 6.3 V - 250 V
... NIC Components Corp.は、ソフトポリマー端子を採用したオートモーティブグレード（AEC-Q200準拠）の積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）のNMC-APシリーズを発売します。 は、ソフトポリマー端子（耐クラック性）構造を採用したオートモーティブグレード（AEC-Q200準拠）の積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）の製品シリーズです。NMC-APシリーズは、標準的な固体端子構造のMLCCをより安全にアップグレードできる製品です。 NMC-APシリーズは、従来の固体端子構造のMLCCよりも安全性が高く、高い信頼性と基板のたわみによるクラックへの耐性を必要とするアプリケーションでの使用を目的とします。 NMC-APシリーズは、0603、0805、1206、および1210のケースサイズと、6.3V～250VDCの電圧定格で提供されます。 250VDCです。 - ...
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