O sistema de inspeção 3D de bolacha sem padrão da série WD4000 pode medir automaticamente a espessura da bolacha, a rugosidade da superfície e a micro-nano microtopografia 3D de cada vez. Utiliza sondas confocais de luz branca para medir a espessura da bolacha, TTV, LTV, BOW, WARP, rugosidade da linha; utiliza a sonda de interferometria de luz branca para digitalizar a superfície da bolacha e criar uma imagem de perfil 3D da superfície, analisando depois a rugosidade e os parâmetros 2D e 3D relevantes de acordo com as normas ISO/ASME/EUR/GBT.
A forma 3D baseada nas superfícies superior e inferior da bolacha é reconstruída por medição sem contacto. O potente software de medição e análise assegura o cálculo estável da espessura, rugosidade e variação da espessura total (TTV) da bolacha.
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