Separador de águas residuais

de lamelasde processode superfície

Visão geral
O processo de soldagem ENDEVION permite montagem in situ em qualquer parte do mundo sem adesivos à base de solventes. A ENDEVION, com décadas de experiência em centenas de instalações, presta consultoria no projeto e na modernização de filtros percolantes e camas submersas para sistemas de tratamento otimizados em energia e processo.

Descrição
A altura de ondulação varia de 12 a 38 mm, proporcionando passagem livre para ar e água e espaço suficiente para o desenvolvimento do biofilme. A espessura das chapas é selecionada conforme as exigências de carga: os BIOpack modules são concebidos para suportar elevadas solicitações mecânicas. Material padrão: polipropileno (PP) com aditivo de proteção UV; PVC disponível sob encomenda. A gama permite a atualização de instalações existentes com interrupções mínimas de capacidade.

Vantagens

• Geometria adaptada a processos biológicos eficientes com baixa resistência hidráulica
• Materiais escolhidos pela resistência química, biológica e aos raios UV
• Risco reduzido de odores graças a percursos de ventilação livres e de baixa resistência
• Área útil máxima disponível para crescimento do biofilme, sem perdas por sobreposição
• Espessuras variáveis das chapas para alcançar altas capacidades de carga
• Sem efeito memória e sem esmagamento em uso normal
• Estrutura de suporte básica simplificada e camada superior transitável para manutenção
• Opção ambientalmente consciente: resistente a impactos e estável ao envelhecimento em PP
• Dimensões personalizadas disponíveis; tolerância dimensional +/- 20 mm ou 2% (o maior valor)

Características / especificações técnicas

• Família de produto / modelo: BIOpack modules
• Altura de ondulação: 12 mm a 38 mm
• Espessura das chapas: variável (selecionada conforme requisitos de carga)
• Materiais: polipropileno (PP) padrão; PVC disponível sob encomenda
• Resistência: proteção UV; resistente a fungos e bolores; resistente ao ataque da maioria dos produtos químicos
• Comportamento mecânico: capaz de suportar elevadas solicitações; sem efeito memória; sem esmagamento em uso
• Características de processo: passagem livre para ar e água; superfície efetiva totalmente disponível para crescimento do biofilme; risco reduzido de odores devido à ventilação de baixa resistência
• Instalação: processo de soldagem ENDEVION — montagem sem adesivos à base de solventes
• Personalização: dimensões sob medida disponíveis; tolerância dimensional +/- 20 mm ou 2% (o maior valor)