Linha de processamento para a indústria alimentícia EVG®150

para wafers

O EVG®150 é um sistema de processamento de resistência totalmente automatizado que fornece desempenho de alta produtividade e suporta wafers com diâmetro de até 300 mm. Projetado como uma plataforma totalmente modular, o EVG150 permite processos automatizados de spray/spin/desenvolvimento e desempenho de alto rendimento. O EVG150 garante camadas altamente uniformes e melhor repetibilidade. Wafers com alta topografia podem ser uniformemente revestidos pela tecnologia OmniSpray da EVG, onde o revestimento de fiação tradicional encontra limitações. Funcionalidades Tamanhos de wafer até 300 mm Até seis módulos de processo Número personalizável - até vinte pilhas de cozer/congelar/vapor primário Até quatro portas de carga FOUP ou carregamento de cassete Os módulos disponíveis incluem Spin Coat, Spray Coat, NanoCoat™, Develop, Bake/Chill/Vapor/Prime A tecnologia de atomização ultra-sônica OmniSpray® do Grupo EV fornece resultados de processo incomparáveis quando se trata de revestimento isolante de topografias extremas O módulo opcional NanoSpray™ alcança revestimento isolante de padrões profundos de 300 mícrons com proporções de aspecto de até 1:10 e paredes laterais verticais Ampla gama de materiais suportados Módulos de cozedura para até 250 °C A tecnologia Megasonic para limpeza, processamento e desenvolvimento sono-químico melhora a eficiência do processo e reduz o tempo de processo de horas para minutos O manuseio sofisticado e comprovado em campo do robô com capacidade de duplo efeito final garante alto rendimento contínuo