Sistema de metrologia para wafers EVG®40 NT2

O Grupo EV traz a Metrologia de Alta Precisão de Alta Velocidade à Integração Heterogénica 3D EVG®40 NT2 oferece um desempenho metrológico revolucionário para acelerar a implementação de colagem híbrida a nível de wafer e die e litografia sem máscara EV Group (EVG), fornecedor líder de equipamentos de colagem de wafer e litografia para os mercados de MEMS, nanotecnologia e semicondutores, revelou hoje o sistema automatizado de metrologia EVG®40 NT2, que fornece medições de sobreposição e dimensão crítica (CD) para colagem wafer-to-wafer (W2W), die-to-wafer (D2W) e die-to-die (D2D), bem como aplicações litográficas sem máscara. Concebido para produção de alto volume com loops de feedback para correcção e optimização do processo em tempo real, o EVG40 NT2 ajuda os fabricantes de dispositivos, fundições e casas de embalagem a acelerar a introdução de novos produtos de integração 3D/heterogénicos, bem como a melhorar os rendimentos e a evitar o desmantelamento de wafers de grande valor. EVG mostrará o sistema EVG40 NT2 pela primeira vez na feira comercial SEMICON Europa, que terá lugar de 16 a 19 de Novembro na Messe München em Munique, Alemanha. Os participantes interessados em saber mais podem visitar o EVG no salão B1, stand B1460. À medida que a tradicional escala de silício 2D atinge os seus limites de custo, a indústria de semicondutores está a virar-se para uma integração heterogénea - fabrico, montagem e embalagem de múltiplos componentes diferentes ou matrizes com diferentes tamanhos de características e materiais num único dispositivo ou embalagem - a fim de aumentar o desempenho em novas gerações de dispositivos. Na colagem W2W, D2W e D2D, é necessário um alinhamento apertado e precisão de sobreposição para se conseguir um bom contacto eléctrico entre os dispositivos interligados.