Máquina de corte com faca rotativa

para silício monocristalinopara vidropara cerâmica

Este equipamento é desenvolvido principalmente para as indústrias de semicondutores e 3C. Adequado para cortar silício, cerâmica, vidro, SiC e outros materiais. Tem as vantagens de velocidade de corte rápida e alta precisão de posicionamento. O equipamento está equipado com um sistema de visão CCD de alta precisão, que pode realizar o posicionamento automático e o ajuste do ângulo da peça de trabalho e melhorar a eficiência do processamento. - Tamanho pequeno O tamanho da aparência e a área do chão são pequenos, e o curso de corte é grande. - Alta eficiência Eixo de alta potência, motor de alta velocidade e alta precisão, controlo de movimento em circuito fechado para garantir a eficiência da produção. - Deteção completa Equipado com NCS, marca de faca, colapso do bordo e função de deteção da posição do percurso de corte -Totalmente equipado Está equipado com funções de gestão de dados, gravação de alarmes e gestão de registos. Aplicações： Indústria de semicondutores indústria 3C