Módulo de montagem XPO OverPass™

Módulo de montagem - XPO OverPass™ - FCI
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Descrição

Visão geral
O conjunto de cabos Amphenol XPO OverPass™ foi projetado para explorar ao máximo o desempenho dos transceptores ópticos XPO-LPO de nova geração de 12,8 Tb/s. Agrupa 64 vias de alta velocidade em uma área frontal compacta, oferecendo quatro vezes a densidade frontal das soluções OSFP tradicionais e permitindo roteamento flexível para chip (NPC/CPC) ou para o backplane. Disponível com cabos OverPass™ 30 AWG ou 32 AWG e comprimentos de 200 mm a 2000 mm, é otimizado para ambientes exigentes de centros de dados hyperscale e IA.

Aplicação e compatibilidade de sistema
Desenhado para arquiteturas Open Compute Project (OCP) e clusters AI/HPC de nova geração. Suporta densidade frontal de até 204,8 Tb/s por rack OCP. Compatível com as famílias de conectores backplane Amphenol, incluindo UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™ e Paladin® HD2, permitindo integração flexível em plataformas de alta densidade.

Pontos principais
  • Otimiza o uso de transceptores ópticos XPO-LPO de 12,8 Tb/s
  • Roteia 64 vias de alta velocidade diretamente para chip (NPC/CPC) ou para o backplane
  • Flexibilidade de roteamento através de opções de cabo 30 AWG ou 32 AWG OverPass™
  • Permite densidade frontal até 204,8 Tb/s por rack OCP (4× OSFP)

CARACTERÍSTICAS / BENEFÍCIOS (tabela)
  • Fornece a interface de acoplamento ao transceptor pluggable XPO | Maximiza o valor do transceptor XPO-LPO de 12,8 Tb/s
  • Términos OverPass™ em UltraPass™, UltraPass™ HD, UltraPass™ XR™, XtremePass™ ou Paladin® HD2 | Conexão confiável do transceptor XPO-LPO ao chip (NPC/CPC) ou ao backplane
  • Opções de cabo 30 AWG ou 32 AWG, comprimentos 200 mm a 2000 mm | Flexibilidade de roteamento para atender aos requisitos do layout
  • Compacta 64 vias de alta velocidade em um pacote 1 OU | Permite densidade frontal de 204,8 Tb/s por rack OCP (4× OSFP)

Mercados-alvo & aplicações típicas
  • Computação de alto desempenho (HPC)
  • Centros de dados e infraestruturas hyperscale
  • Clusters de inteligência artificial (AI)

Especificações técnicas
  • Conecta 128 pares diferenciais ao transceptor óptico XPO-LPO
  • Projetado para transceptores ópticos XPO-LPO de 12,8 Tb/s
  • Roteia 64 vias de alta velocidade para chip (NPC/CPC) ou para o backplane
  • Opções de fio: conjuntos de cabos OverPass™ 30 AWG ou 32 AWG
  • Comprimentos de cabo disponíveis: 200 mm a 2000 mm
  • Suporte de densidade frontal: até 204,8 Tb/s por rack OCP
  • Compatível com conectores backplane: UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™, Paladin® HD2
  • Compacta 64 vias de alta velocidade em um pacote 1 OU
  • Projetado para arquiteturas OCP, infraestruturas AI/HPC e data centers em nuvem

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.