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Conector de dados CompacLink™
placa-placade espessura reduzidade alta velocidade

Conector de dados - CompacLink™ - FCI - placa-placa / de espessura reduzida / de alta velocidade
Conector de dados - CompacLink™ - FCI - placa-placa / de espessura reduzida / de alta velocidade
Conector de dados - CompacLink™ - FCI - placa-placa / de espessura reduzida / de alta velocidade - imagem - 2
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Características

Tipo
de dados
Formato
placa-placa
Forma
de espessura reduzida
Especificações elétricas
de alta velocidade
Âmbito de utilização
para transmissão de dados, para o setor das telecomunicações, para a indústria eletrônica
Outras características
de alta performance, de alta velocidade
Tensão

500 V

Passo

0,6 mm
(0,024 in)

Temperatura de operação

MÁX: 105 °C
(221 °F)

MÍN: -40 °C
(-40 °F)

Descrição

Produto
  • Série de produto: CompacLink LP PCIe Gen5 Compression BTB
  • Marca: Amphenol Commercial Solutions


Visão geral
  • Tipo: conector board-to-board por compressão para transmissão de sinal PCIe Gen5
  • Função: permite interconexões de PCB de alta densidade e alta velocidade


Principais pontos técnicos
  • Nome da série: CompacLink LP
  • Aplicação: projetado para sistemas PCI Express Gen5
  • Sistema de contacto: contactos BTB por compressão para acoplamento controlado e integridade do sinal


Aplicações
  • Servidores, centros de dados e equipamentos de rede
  • Módulos de armazenamento e computação de alta velocidade


Informações de pedido
  • Para números de peça, configurações e fichas técnicas, contacte Amphenol Commercial Solutions

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