Sensor de temperatura RTD P1K0.0805.3FC.A.S

Pt1000de resistência de platinaSMD

Visão geral
Componente FC (FlipChip) sensor de platina Pt1000 RTD, faixa de operação -50 °C a +250 °C, tamanho 0805, embalado apenas em fita (sem carretel), lado do sensor para baixo. Projetado para montagem automática em PCB e aplicações compactas.

Características

• Nome do produto: P1K0.0805.3FC.A.S
• Resistência nominal: 1000 Ω a 0 °C
• Faixa de temperatura de operação: -50 °C a +250 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Tamanho do chip / dimensões: 1.9 x 1.15 x 0.4 mm
• Tolerância / classe: IEC 60751 F0.15 (referência IST AG classe A)
• Tipo de conexão: pads soldáveis e bondáveis (Au)
• Embalagem: em fita apenas, lado do sensor para baixo (sem carretel)
• Código do produto: 155648

Preço por peça (quantidade)
Quantidade (peças) | Preço (por peça)
25-49 | CHF 3.40
50-99 | CHF 2.16
100-150 | CHF 1.96

Detalhes do produto
Sensores de platina: Innovative Sensor Technology IST AG fornece sensores de temperatura em platina para aplicações de faixas de temperatura exigentes, fabricados com materiais de alta qualidade para desempenho estável em amplos limites (produtos específicos até -200 °C a +1000 °C). Sensores padrão IEC 60751 estão disponíveis nas classes F0.3, F0.15 e F0.1; maiores precisões sob solicitação. Sensores disponíveis em versões SMD/FlipChip sem fio e com fio, com comprimentos de 0,75 mm a 10 mm (L) e larguras de 0,75 mm a 5,08 mm (W). Personalização disponível para fios, isolamentos, comprimentos e configurações.

SMD e FlipChip: IST AG oferece sensores RTD em platina prontos para montagem em PCB com contatos wrap-around ou unilaterais dependendo da série. Tecnologias disponíveis incluem wrap-around com estanho SAC305, wrap-around para alta temperatura até +250 °C e Ni/Au para wire bonding. As séries FlipChip fornecem resposta rápida, baixo autoaquecimento e melhor isolamento traseiro; disponíveis para reflow, bonding ou soldagem em tamanhos 0603/0805/1206 (outros tamanhos sob pedido).

Pequenas dimensões: IST AG fornece soluções de sensor para espaços limitados. MiniSens: menor área 1.2 mm x 1.6 mm, precisões até IEC 60751 F0.1, operação até +600 °C (opção: verso metalizado). SlimSens: 0.8 mm x 3 mm para diâmetros pequenos, precisões até IEC 60751 F0.1, operação até +600 °C.

Qualidade: IST AG é certificada ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015; processos de fabricação e qualidade são auditados e escalados com o crescimento da empresa.

Especificações técnicas

• Tipo: FC (FlipChip) RTD em platina
• Resistência nominal: 1000 Ω a 0 °C
• Faixa de temperatura: -50 °C a +250 °C (operação)
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Dimensões do chip: 1.9 x 1.15 x 0.4 mm
• Tolerância / classe: IEC 60751 F0.15 (referência IST AG classe A)
• Contatos: pads de ouro (Au) soldáveis e bondáveis
• Embalagem: em fita apenas, lado do sensor para baixo (sem carretel)
• Código do produto: 155648