Sensor de temperatura RTD P0K1.0805.3FC.B
de filme finoPt100de resistência de platina

Sensor de temperatura RTD - P0K1.0805.3FC.B - Innovative Sensor Technology IST AG - de filme fino / Pt100 / de resistência de platina
Sensor de temperatura RTD - P0K1.0805.3FC.B - Innovative Sensor Technology IST AG - de filme fino / Pt100 / de resistência de platina
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Características

Tecnologia
Pt100, RTD, de resistência de platina, de filme fino
Montagem
SMD, de sobrepor
Temperatura

MÍN: -50 °C
(-58 °F)

MÁX: 250 °C
(482 °F)

Descrição

Resumo do produto
Sensor de temperatura Pt100 FlipChip P0K1.0805.3FC.B (código de produto 102050) para montagem PCB SMD/FlipChip. Resistência nominal 100 Ω a 0 °C, faixa de operação -50 °C a +250 °C, dimensão 2.0 x 1.2 x 0.4 mm, pads vinculáveis e soldáveis (Au).

Características principais
  • Resistência nominal: 100 Ω a 0 °C
  • Faixa de operação: -50 °C a +250 °C (FC 0805)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Tamanho do chip / dimensões: 2.0 x 1.2 x 0.4 mm
  • Tolerância / classe: IEC 60751 F0.3 (classe de tolerância IST AG B)
  • Tipo de ligação: pads bondáveis e soldáveis (Au)
  • Nome/código mostrado: P0K1.0805.3FC.B
  • Código do produto: 102050


Sensores de platina
Os sensores RTD de platina IST AG abrangem várias aplicações industriais e são fabricados com materiais adequados a amplas faixas de temperatura. Sensores padrão IEC 60751 estão disponíveis nas classes F0.3, F0.15 e F0.1; maior precisão sob pedido. Disponíveis em versões SMD (sem fio) e com cabo, em diversos tamanhos e configurações.

SMD e FlipChip
  • SMD: sensores Pt SMD para montagem automática de PCB com contatos wrap-around ou terminações soldáveis. Tecnologias disponíveis: SAC305 estanhado, solda de alta temperatura até +250 °C, Ni/Au para wire bonding. Precisões até IEC 60751 F0.15 e vários tamanhos (0805/1206) a pedido.
  • FlipChip: sensores FlipChip com contatos em um lado para reduzir o risco de curto-circuito no verso. Variantes para reflow, bonding ou soldagem. Precisões até IEC 60751 F0.3 e tamanhos (0603/0805/1206); ideais para aplicações com espaço limitado.


Pequenas dimensões
Soluções para aplicações com espaço reduzido: MiniSens (1.2 mm x 1.6 mm) até IEC 60751 F0.1 e operação até +600 °C, e SlimSens (0.8 mm x 3 mm) otimizado para tubos de pequeno diâmetro. MiniSens pode ser fornecido com verso metalizado para melhor acoplamento térmico.

Qualidade
IST AG é certificada ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015. Processos de fabricação e controle de qualidade são regularmente auditados e mantidos.

Medição de temperatura até 600 °C em classe A (PW)
O sensor PW é uma alternativa aos sensores bobinados, combinando alta precisão com as vantagens da tecnologia de filme fino: dimensões compactas, baixa histerese e robustez. O sensor PW atinge IEC 60751 F0.15 numa faixa estendida (-200 °C a +600 °C) e está disponível em invólucros compatíveis com sensores bobinados tradicionais.

Design otimizado para ESD
Sensores otimizados para ESD testados conforme IEC/EN 61000-4-2 estão disponíveis; testes de laboratório ESD internos podem ser realizados.

Preços e disponibilidade
2000 unidades disponíveis em stock.

Preços (por unidade)
  • 100-250 | CHF 3.40
  • 251-500 | CHF 2.16
  • 501-2500 | CHF 1.96


Especificações técnicas
  • Modelo / denominação: Pt100 FlipChip classe F0.3
  • Nome interno: P0K1.0805.3FC.B
  • Código do produto: 102050
  • Resistência nominal: 100 Ω a 0 °C
  • Faixa de operação: -50 °C a +250 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensões do chip: 2.0 x 1.2 x 0.4 mm
  • Tolerância / classe: IEC 60751 F0.3 (classe IST AG B)
  • Tipo de ligação: pads bondáveis e soldáveis (Au)
  • Embalagem / disponibilidade: 2000 unidades em stock
  • Aplicações típicas: montagem PCB SMD/FlipChip, medição de temperatura em espaços reduzidos, processos de montagem automatizados

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electronica Munich 2026
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    COMPAMED 2026
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