Substrato DCB DCB

para eletrônica de potência

Características: 0.Cerâmica de 25-1mm de espessura com cobre de 0,3mm ligado em ambos os lados com niquelagem opcional A expansão térmica DCB combina com o silício Otimizado para uso em híbridos de potência Excelente Resistência Mecânica, Forma Estável com Boa Adesão e Resistência à Corrosão Boa Condutividade Térmica Muito Boa Capacidade de Ciclagem Térmica Boa propagação do calor, sem deixar pontos quentes Pode ser estruturado como um substrato PCB ou IMS Base para a tecnologia Chip-on-board