Máquina de ajuste a laser para circuitos impressos

Visão geral
O sistema de ajuste a laser para resistências ultrabaixas é uma solução de produção destinada ao corte e afinação de resistências de muito baixa resistência. O feixe laser é focalizado em escala micrométrica e remove a camada resistiva para alterar a seção ou comprimento condutor, permitindo ajuste preciso em resistores cerâmicos, em PCB, lead‑frame e resistores monolíticos. Fabricante: Shenzhen JPT Optoelectronics Co., Ltd. (JPT).

Dados principais

• Faixa de resistência: 0,1 mΩ–1 Ω
• Precisão de ajuste (variantes): ±0,1 % / ±0,5 % / ±1 %
• Tamanhos de resistores suportados: 01005–2512
• Configuração padrão de canais: 15 placas de relé, 240 canais

Vantagens do produto

• Módulos laser JPT personalizáveis: opções de potência e comprimento de onda (IR, verde, UV) com controlo de qualidade interno e ensaio de envelhecimento de 72 h para estabilidade a longo prazo.
• Recorte de alta velocidade e grande precisão: varrimento galvanométrico combinado com medição em malha fechada para ajustamentos repetíveis em produção.
• Automação e funções inteligentes: monitorização de potência, calibração automática do sistema de medição, alinhamento automático para recorte e transporte motorizado de materiais para linhas automatizadas.

Aplicações

• Recorte a laser de resistências ultrabaixas em produção em série: chip resistors, resistores em PCB, lead‑frame e peças unitárias.
• Larguras típicas de lâmina/linha: IR 35 μm (lâmina), verde 30 μm, UV 25 μm; larguras padrão IR 20–40 μm, GR 15–20 μm, UV 10–20 μm.
• Processamento de substratos: suporta tamanhos padrão e personalizados (ver especificações técnicas).

Especificações técnicas

• Tamanho do substrato (padrão): 50 × 60 mm – 80 × 84 mm; opções: 70 × 130 mm, 250 × 300 mm; personalizável.
• Faixa de corte/ajuste: 0,1 mΩ – 1 Ω
• Precisão de ajuste: variantes ±0,1 %, ±0,5 %, ±1 % (valores no cabeçalho do produto ±0,1 / ±0,5 / ±1)
• Parâmetros do laser: IR > 30 W @ 23 kHz; Verde > 4 W @ 10 kHz; UV ≥ 3 W @ 40 kHz
• Faixa de varrimento galvo (padrão): IR 12 × 75 mm; GR 12 × 60 mm; UV 12 × 60 mm; opcional 12 × 100 mm @ F160
• Velocidade de recorte: 1 mm/s – 600 mm/s
• Tipos de lâmina: simples, em L, dupla, IL, multi (corte em serpente), em U, empilhada, em J
• Largura de linha (padrão): IR 20–40 μm; GR 15–20 μm; UV 10–20 μm; opcional IR 30–50 μm @ F160