Máquina de inspeção óptica 29 series

para wafer gravadopara a indústria eletrônicade alta resolução

Visão geral
Sistemas completos de inspeção e revisão de defeitos em wafers para descoberta, classificação e monitoramento de defeitos de padrão e superfície em P&D e produção. As plataformas combinam iluminação broadband (incl. SR‑DUV), varredura a laser e revisão por e‑beam com sensores avançados e algoritmos baseados em IA para detectar defeitos em face dianteira, traseira e bordas em várias dimensões de wafer e tipos de substrato.

Séries de produto e resumos

• Série 39xx: Inspeção de wafer patternado com super-resolução para lógica avançada e memórias de ponta (≤5–7 nm). Inclui iluminação SR‑DUV, sensores de baixo ruído, algoritmos ML, Setup 2.0 e ligação DualSENS™ à revisão e‑beam.
• Série 29xx: Inspetores broadband de plasma (DUV/UV/visível) para sensibilidade multicamadas e modo Super•Pixel™.
• Série C30x: Inspeção broadband ajustável para wafers 200/300mm com NanoPoint™, aberturas ópticas selecionáveis e sensores de alta taxa de dados para P&D e produção.
• Voyager® / Puma™: Inspetores de varredura a laser otimizados para ramp-up de produção e alto rendimento, com DefectWise® deep learning e capacidade NanoPoint™ orientada ao design.
• Série 8: Inspeção broadband de alta produtividade para diversos substratos (Si, SiC, GaN, vidro) e tamanhos de wafer (150/200/300mm) com DesignWise® e DefectWise® AI.
• Micro-SR™ / CIRCL™ / Castor™: Revisão ótica, clusters modulares e soluções integradas de inspeção + metrologia 3D para revisão face frontal/traseira/borda e coleta paralela de dados.
• Surfscan®: Inspeção de wafers não patternados (lasers DUV) para qualificação de ferramentas, qualificação de resist EUV e IQC/OQC com classificação baseada em imagem (IBC).
• eDRX / eDR7xxx / eSL10™: Sistemas de revisão e‑beam e inspeção e‑beam patternada com imagem de alta resolução, Simul-6™ multi-contraste e IA SMARTs™ para discriminação DOI.

Aplicações

• Descoberta de defeitos e deteção de hotspots
• Depuração de processo e análise de engenharia P&D
• Verificação de impressão EUV/193i e qualificação de resist
• Monitorização de ferramentas, linhas e janelas de processo
• Controlo de qualidade de entrada / saída de wafers (IQC / OQC)

Sistema & ecossistema de software

• Integração com automação inline e amostragem (DirectedSampling™, I‑PAT®) para fluxos de trabalho de triagem e estratégia zero-defeito
• Análise de dados e imagens com DefectWise®, aiSIGHT, Klarity® e ferramentas ML/IA
• Conectividade óptica↔e‑beam (DualSENS™, OptiSens™) para acelerar o yield learning e revisões vinculadas

Principais características / Especificações técnicas

• SR‑DUV e fontes broadband ajustáveis; operação DUV/UV/visible
• Aberturas ópticas selecionáveis e modos de inspeção focalizada NanoPoint™/DesignWise®
• Sensores de baixo ruído e alta taxa de dados para sensibilidade e capacidade
• Algoritmos ML avançados para supressão de ruído e separação DOI (DefectWise®, SMARTs™)
• Simul-6™ e modo Yellowstone™ para captura multi‑contraste e imaging e‑beam de alta velocidade
• Suporte a wafers 150 / 200 / 300mm e múltiplos substratos (Si, SiC, GaN, vidro, safira, etc.)