Sistema de medição de temperatura HighTemp™

para wafers

A série HighTemp™ de sistemas de medição de temperatura de bolacha in situ, disponível em configurações de 300 mm e 200 mm, foi concebida para otimizar e monitorizar processos de película avançados (FEOL e BEOL ALD, CVD e PVD) e outros processos de temperatura elevada. Os wafers sem fios HighTemp medem a uniformidade térmica da ferramenta de processo, fornecendo uma imagem completa dos dados de temperatura temporais e espaciais recolhidos em tempo real sob condições reais do processo de produção. Ao revelar variações térmicas em aplicações como ambientes de plasma que podem afetar as janelas do processo e o desempenho da modelação, a série HighTemp ajuda os fabricantes de circuitos integrados a otimizar a integração de novos materiais, tecnologias de transístores e técnicas de modelação complexas. Aplicações Desenvolvimento de processos, Qualificação de processos, Monitorização de ferramentas de processo, Qualificação de ferramentas de processo, Correspondência de ferramentas de processo Dados temporais e espaciais de temperatura em condições reais de processo para a caraterização de processos avançados de película com temperaturas na gama de 20-400°C. Dados temporais e espaciais de temperatura em condições reais de processo para caraterização de processos avançados de película com temperaturas na faixa de 20-500°C. Além disso, o HighTemp-500 aumenta a capacidade máxima de recolha de dados (tempo à temperatura) para processos até 400°C quando comparado com o HighTemp-400.