Dispositivo de rede em trilho DIN POC-900

compactoAMD Ryzen™Ethernet

Visão geral
A POC-900 Series é um computador embarcado ultra-compacto sem ventoinha para montagem em trilho DIN, baseado na plataforma AMD® Ryzen™ PRO 8640U. Mantém a pegada compacta das famílias POC anteriores e oferece maior desempenho de CPU/GPU/NPU e conectividade ampliada para edge AI, automação industrial e visão de máquina.

Plataforma e desempenho
Com processador AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T), gráficos integrados Radeon RDNA3 e NPU de 16 TOPs (Ryzen™ AI), o sistema suporta armazenamento M.2 NVMe PCIe Gen4 e memória DDR5-5600 (até 32 GB, ECC ou non-ECC) para inferência acelerada e processamento em tempo real.

Conectividade e I/O
Interfaces onboard incluem 4x portas GbE PoE+, 4x USB 3.2 Gen2 Tipo-A (screw-lock), 2x HDMI 2.0b, 4 entradas DI isoladas e 4 saídas DO isoladas, portas seriais configuráveis RS-232/422/485, expansão MezIO® e acesso frontal às I/O com montagem em trilho DIN; variante com ventoinha opcional.

Principais características

• AMD® Ryzen™ PRO 8640U (15W–30W TDP, 6C/12T)
• NPU integrada 16 TOPs (SoC até 31 TOPs com Ryzen™ AI)
• Até 32 GB DDR5-5600 via um SODIMM (ECC/non-ECC)
• 4x portas GbE PoE+ (IEEE 802.3at) e 4x USB 3.2 Gen2 Tipo-A
• 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
• Suporte M.2 2280 (PCIe Gen4 x4) para NVMe e slot mini PCIe full-size
• Interface de expansão MezIO® para I/Os específicas
• Montagem em trilho DIN, montagem em parede opcional; variantes fanless e com ventoinha

Especificações (resumo)

• Processador: AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T, 3.5/4.9 GHz, 15W–30W)
• Gráficos: AMD® Radeon RDNA3
• Memória: Até 32 GB DDR5-5600 (um SODIMM)
• Armazenamento: 1x M.2 2280 M key (PCIe Gen4 x4) para SSD NVMe
• Ethernet: 4x GbE (Intel® I350-AM4) com WoL; PoE+ IEEE 802.3at nas portas 1–4
• USB: 4x USB 3.2 Gen2 Tipo-A (10 Gbps) com screw-lock
• Vídeo: 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
• Série: portas configuráveis RS-232/422/485 (COM1–COM4)
• I/O isoladas: 4 DI, 4 DO
• Áudio: 1x jack 3,5 mm (mic-in & speaker-out)
• Expansão: 1x mini PCIe full-size (PCIe + USB2) com micro SIM; 1x conector MezIO®
• Alimentação: 8–35V DC via bloco de terminais destacável de 3 pinos
• Dimensões & Peso: 64×116×176 mm (fanless) / 92×118×176 mm (com ventoinha); 1,2 kg (fanless) / 1,4 kg (com ventoinha)
• Temp. de operação: -25°C a 70°C (depende do TDP e ventoinha)
• Conformidade: CE/FCC Classe A; UL 62368-1; IEC 62368-1
• Data de lançamento: 2026-01-02

Encomendas & opções
A POC-900 Series está disponível em variantes fanless e com ventoinha e com SKUs configuráveis. Acessórios opcionais: adaptadores AC/DC, kits de montagem em parede, conjunto de ventoinha e módulos MezIO® para expandir as I/Os específicas da aplicação.