Estação móvel de distribuição adesiva Vantage® XL

fixa

Visão geral
A Série ASYMTEK Vantage® Series é uma plataforma de dosagem de fluidos de precisão projetada para embalagem avançada de semicondutores em níveis wafer, substrato e painel. A plataforma combina jateamento de alta velocidade, calibração automatizada e controles em malha fechada para dosagens repetíveis em componentes miniaturizados e linhas de alta produção.

Principais funcionalidades e benefícios

• Dispensa em espaçamentos die-to-die < 200 μm e evita zonas de exclusão < 250 μm
• Alto rendimento: single IntelliJet até 49.000 DPH; dual IntelliJet até 90.000 DPH
• Calibração automatizada e correção em tempo real patenteada para consistência no dosagem úmido
• Detecção de altura confocal e laser sem contato para substratos refletivos e transparentes
• Controles em malha fechada, inspeção pós-dispensação e rastreabilidade completa
• Conectividade Industry 4.0 por API ASYMTEK NE Connect e SDK Canvas®

Vantage (padrão)
Plataforma de dosagem de precisão e flexível, otimizada para aplicações a nível wafer e substrato que exigem precisão, flexibilidade de processo e alto rendimento.

Funcionalidades Vantage

• Suporta wafers de 200 mm e 300 mm e painéis de 310 × 310 mm
• Throughput single IntelliJet até 49.000 DPH; dual IntelliJet até 90.000 DPH
• Programação gráfica Canvas® para configuração e simulação rápidas

Vantage XL
Configurado para embalagem a nível de painel de grande formato, onde o tamanho do painel, gestão térmica e planicidade são críticos para o rendimento.

Funcionalidades Vantage XL

• Processa painéis até 510 × 515 mm (tamanhos adicionais com ferramentas personalizadas)
• Gestão térmica integrada para minimizar warpage e otimizar fluxo de underfill
• Jateamento de alta velocidade com válvulas duplas IntelliJet e correção em tempo real

Software — Canvas®
Canvas® fornece programação gráfica, assistentes guiados, blocos de dados e programação offline para reduzir tempos de paragem de produção.

• Digitalize e simule a dispensação em uma tela virtual
• Assistentes guiados e programação offline
• Acesso rápido a sensores, controles de processo e dados históricos

Válvulas e tecnologias suportadas

• IntelliJet® jetting, NexJet NJ-8
• DispenseJet série DJ (DJ-2100, DJ-2200, DJ-9500)
• Válvulas DV (DV-01, DV-05A, DV-07, DV-09) e bombas Heli-Flow (DV-7000, DV-8000C)

Opções de processo e integrações

• Calibrated Process Jetting (CPJ)
• Continuous path motion control e Fids-on-the-Fly para reconhecimento automático de fiduciais
• Pacotes de visão de alta resolução e sensores de altura sem contato

Aplicações

• Dispensação em nível wafer e substrato
• Embalagem a nível painel e packaging avançado de grande formato
• Underfill, bonding, selagem e dispensação de adesivos para packaging de semicondutores

Conformidade / patentes
Tecnologias de correção em tempo real patenteadas e em pedido (ex.: patentes US 9,707,584; 10,150,131; 10,737,286).

Especificações técnicas

• Nome da série: ASYMTEK Vantage® Series
• Espaçamento mínimo die-to-die: < 200 μm
• Evitamento de zonas de exclusão: < 250 μm
• Throughput single IntelliJet: até 49.000 DPH
• Throughput dual IntelliJet: até 90.000 DPH
• Suporte a painéis (Vantage): 310 × 310 mm; (Vantage XL): até 510 × 515 mm
• Sensores de altura: confocal e laser sem contato
• Software: Canvas® (programação gráfica, offline, assistentes)
• Controles de processo: malha fechada, inspeção pós-dispensação, rastreabilidade completa