Máquina de tratamento de superfície por plasma MARCH SPHERE™

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Visão geral
A série MARCH SPHERE™ reúne sistemas de tratamento de superfície por plasma concebidos para fornecer uniformidade, repetibilidade e alto rendimento em processos de encapsulamento a nível de wafer (WLP) e a nível de painel (PLP). Baseados numa câmara de plasma patenteada com simetria de três eixos e controlo de processo avançado, os sistemas SPHERE garantem ativação de superfície consistente, remoção de contaminação e estabilidade de processo para melhorar rendimento e adesão nas etapas seguintes.

MARCH ExoSPHERE
ExoSPHERE é otimizado para processamento a nível de painel e substratos de grande área. A arquitetura de câmara simétrica oferece ativação e limpeza uniformes em superfícies extensas, reduzindo vazios em underfill e melhorando resultados de adesão. A plataforma suporta múltiplos formatos de produto e integra-se em linhas automatizadas ou operação autónoma. O gerenciamento de plasma SMARTTune™ permite configuração rápida e operação estável para minimizar tempos de inatividade.

• Ideal para: processamento a nível de painel (PLP)
• Aplicações: preparação de underfill, ativação de superfície, remoção de contaminantes
• Formatos suportados: painéis, carriers, tiras, bases JEDEC/Auer® e dispositivos semelhantes

MARCH StratoSPHERE
StratoSPHERE é orientado para produção a nível de wafer e suporta wafers até 300 mm. A simetria da câmara e o confinamento do plasma garantem elevada uniformidade e repetibilidade. O sistema apresenta configurações modulares, manuseio avançado de wafers e rápida capacidade de troca para operação eficiente em elevado volume.

• Ideal para: processamento a nível de wafer (WLP)
• Aplicações: limpeza de wafers, descum/stripping de fotorresiste, preparação de superfície, patterning dielétrico
• Tamanho de wafer suportado: até 300 mm (12 polegadas)

Capacidades-chave e benefícios

• Câmara de plasma patenteada com simetria de três eixos para tratamento uniforme e repetibilidade
• Alto controlo de processo e SMARTTune™ para configuração rápida e operação estável
• Automação modular pronta para produção e integração flexível em linhas automatizadas
• Tempos de ciclo curtos e alto rendimento para melhorar yield e reduzir variabilidade
• Compatibilidade com múltiplos substratos: painéis, wafers, carriers, tiras, bases JEDEC/Auer®
• Aplicações: ativação de superfície, melhoria de adesão, remoção de contaminantes, preparação de underfill, descum/stripping de fotorresiste, patterning dielétrico

Especificações técnicas

• Série: MARCH SPHERE™
• Arquitetura da câmara: câmara de plasma patenteada com simetria de três eixos
• Controlo de processo: SMARTTune™
• Formatos suportados: painéis, wafers, carriers, tiras, bases JEDEC/Auer®
• Suporte de wafer: até 300 mm (12 polegadas) (StratoSPHERE)
• Configurações: modulares e escaláveis para produção WLP e PLP
• Principais aplicações: ativação de superfície, remoção de contaminantes, melhoria de adesão, preparação de underfill, descum/stripping de fotorresiste, patterning dielétrico