Máquina de corte para a indústria dos semicondutores GC-SEDW812

com fio diamantadopara silício monocristalinode barras

Introdução do produto
A GC-SEDW812 é uma máquina de corte por fio diamantado projetada para cortar hastes de silício monocristalino em pastilhas para semicondutores. Suporta diâmetros compatíveis com 8" e 12" e comprimento máximo de processamento de 450 mm (desvio de orientação cristalina ≤ 4°). A máquina minimiza perda de material de silício, fornece alta qualidade de superfície e dimensional, oferece eficiência de corte e operação estável para ambientes de produção.

Parâmetros do produto
Tamanho máximo da peça: φ301 × L450 × 1 (desvio de orientação ≤ 4°) mm
Direção de entrada: entrada unidirecional / entrada bidirecional
Velocidade máxima do fio: 2100 m/min
Método de corte: corte descendente (downwards cutting)
Velocidade de corte: 0–3 mm/min
Avanço/retorno rápido: 30–500 mm/min
Reserva máxima de fio: 50 km
Dimensões do equipamento (C×L×A): aprox. 6000 × 2600 × 3000 mm
Peso do equipamento: aprox. 14.000 kg

Características / especificações técnicas

• Compatibilidade de processamento: hastes de silício compatíveis com 8" e 12"
• Comprimento máximo processável: 450 mm (desvio de orientação ≤ 4°)
• Método de corte: corte descendente
• Velocidade máxima do fio: 2100 m/min
• Faixa de velocidade de corte: 0–3 mm/min
• Velocidade de avanço/retorno rápido: 30–500 mm/min
• Reserva máxima de fio: 50 km
• Direção de entrada da peça: unidirecional ou bidirecional
• Dimensões (C×L×A): aprox. 6000 × 2600 × 3000 mm (incl. caixa consola)
• Peso do equipamento: aprox. 14.000 kg
• Benefícios: baixa perda de material de silício, alta qualidade de corte, elevada eficiência e operação estável